本技术属于探针激光焊接领域，具体为一种探针焊接蘸锡膏装置及探针焊接设备，主要应用于晶圆测试探针卡的探针焊接上，作用是在探针焊接前蘸锡膏，以保证焊接精度和牢靠度。
背景技术：
1、晶圆测试探针卡的探针焊接过程中，为了确保焊接盘的洁净度，便于对焊盘的位置进行精准定位和焊接高度的控制能力，焊盘本身不能涂抹锡膏，而是采用探针蘸锡膏方式进行焊接。
2、在探针焊接前蘸锡膏的量的控制，对焊接精度影响较大，太多锡膏焊接时会溢出焊盘，探针因受热面积过大导致变形，太少锡膏则焊接不够牢固。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是针对现有技术存在的问题，提供一种探针焊接蘸锡膏装置及探针焊接设备，用于解决探针在焊接前的蘸锡膏不均匀问题。
2、根据本实用新型说明书的一方面，提供一种探针焊接蘸锡膏装置，包括锡膏盘移动机构，所述锡膏盘移动机构上设置有同向的锡膏装载机构和锡膏回收机构，所述锡膏回收装置位于锡膏装载机构的端部，所述锡膏装载机构上设有多个间隔设置的锡膏装载容器，所述锡膏回收机构的一侧设置有锡膏定量机构和锡膏注入机构，所述锡膏定量机构和锡膏注入机构分别连接一升降驱动机构，所述锡膏定量机构的定量刮片位于锡膏回收机构所配置的回收腔体的上方。
3、作为进一步的技术方案，所述装置包括支撑架，所述锡膏盘移动机构安装于支撑架上，用于带动锡膏盘定向移动。
4、作为进一步的技术方案，所述支撑架的一侧设有固定座，所述固定座上设置有两个升降驱动机构，所述固定座还通过一固定块固定有锡膏注入机构。
5、作为进一步的技术方案，所述锡膏注入机构包括包括锡膏注入存储管，所述锡膏注入存储管与第一升降驱动机构相连接。
6、作为进一步的技术方案，所述锡膏定量机构包括定量刮片，所述定量刮片与第二升降驱动机构相连接。
7、作为进一步的技术方案，所述锡膏装载容器的高度可调。
8、作为进一步的技术方案，多个间隔设置的所述锡膏装载容器的排列方向与锡膏盘的移动方向平行。
9、作为进一步的技术方案，所述装置还包括探针姿势度校正机构，所述探针姿势度校正机构的上方连接有探针校正夹持机构。
10、作为进一步的技术方案，所述探针姿势度校正机构包括旋转平台和驱动所述旋转平台转动的旋转驱动机构。
11、根据本实用新型说明书的一方面，提供一种探针焊接设备，配置有所述的探针焊接蘸锡膏装置。
12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13、本实用新型先通过锡膏注入机构将锡膏注入到锡膏装载容器内，然后通过锡膏定量刮片将多余的锡膏刮除到锡膏回收机构的回收空腔内，使得每个锡膏装载容器的锡膏容量基本一致，切高度也基本一致，保证每个蘸胶位置都能蘸取到固定的蘸胶量；通过锡膏移动机构带动锡膏装载机构和锡膏回收机构定向移动，实现多余锡膏的刮除并使刮除的多余锡膏落入回收空腔内；同时，通过多个锡膏装载容器配合每一探针对应一蘸取位置的方式，控制蘸取位置切换，使得每次探针均能从相同的容器内蘸取到精确的锡膏量，解决了探针在焊接前的蘸锡膏不均匀问题，避免了蘸锡膏过程中因为蘸锡膏位置固定或蘸锡膏的深度变化导致蘸锡膏量无法得到精准控制的情况，保障了探针在焊接过程中的质量。
14、本实用新型在蘸胶前进行探针姿势度校正，保证探针以同样的姿态下降蘸锡膏，实现了每一探针蘸取相同的锡膏量。
1.一种探针焊接蘸锡膏装置，其特征在于，包括锡膏盘移动机构，所述锡膏盘移动机构上设置有同向的锡膏装载机构和锡膏回收机构，所述锡膏回收装置位于锡膏装载机构的端部，所述锡膏装载机构上设有多个间隔设置的锡膏装载容器，所述锡膏回收机构的一侧设置有锡膏定量机构和锡膏注入机构，所述锡膏定量机构和锡膏注入机构分别连接一升降驱动机构，所述锡膏定量机构的定量刮片位于锡膏回收机构所配置的回收腔体的上方。
2.根据权利要求1所述一种探针焊接蘸锡膏装置，其特征在于，所述装置包括支撑架，所述锡膏盘移动机构安装于支撑架上，用于带动锡膏盘定向移动。
3.根据权利要求2所述一种探针焊接蘸锡膏装置，其特征在于，所述支撑架的一侧设有固定座，所述固定座上设置有两个升降驱动机构，所述固定座还通过一固定块固定有锡膏注入机构。
4.根据权利要求3所述一种探针焊接蘸锡膏装置，其特征在于，所述锡膏注入机构包括锡膏注入存储管，所述锡膏注入存储管与第一升降驱动机构相连接。
5.根据权利要求3所述一种探针焊接蘸锡膏装置，其特征在于，所述锡膏定量机构包括定量刮片，所述定量刮片与第二升降驱动机构相连接。
6.根据权利要求1所述一种探针焊接蘸锡膏装置，其特征在于，所述锡膏装载容器的高度可调。
7.根据权利要求1所述一种探针焊接蘸锡膏装置，其特征在于，多个间隔设置的所述锡膏装载容器的排列方向与锡膏盘的移动方向平行。
8.根据权利要求1所述一种探针焊接蘸锡膏装置，其特征在于，所述装置还包括探针姿势度校正机构，所述探针姿势度校正机构的上方连接有探针校正夹持机构。
9.根据权利要求8所述一种探针焊接蘸锡膏装置，其特征在于，所述探针姿势度校正机构包括旋转平台和驱动所述旋转平台转动的旋转驱动机构。
10.一种探针焊接设备，其特征在于，配置有权利要求1至9中任一项权利要求所述的探针焊接蘸锡膏装置。