本发明涉及表面加工领域，具体涉及一种铝材的镜面加工方法。
背景技术：
1、目前，铝加热盘因其良好的导热性能和相对较低的成本而逐渐成为流行的选择。随着时间的推移，铝加热盘的设计和制造技术不断改进，使其应用更加广泛。
2、如在半导体领域中加热盘用于半导体晶圆的承托、加热和冷却等，因此与半导体晶圆接触面的粗糙度和质量有着较高的要求。
3、如cn117702091a一种晶圆加热盘组件，包括加热丝，所述加热丝安装在加热上盘体和下支撑板之间；所述加热丝呈圆形盘绕，其为一整根加热丝体，其两端由中部向外盘绕，其两端向外弯折呈第一环形部，第一环形部的左侧具有第一间距，第一间距的两端处的第一环形部向外弯折形成第二环形部，第二环形部的右侧具有第二间距，第二间距的两端处的第二环形部向外弯折形成第三环形部，第三环形部的下侧具有第三间距，第三间距的两端处的第三环形部向外弯折形成第四环形部，第四环形部的上侧具有第四间距。它使得加热上盘体的温度分布均匀，而绝热垫层，降低了加热盘热量向下传递的份额，增加了热盘温度均匀性，减少热量的散失。
4、如cn215069890u公开了一种晶圆用加热盘。本实用新型的晶圆用加热盘，包括：加热板、底板、加热丝和热电偶，加热板的底面设有第一容置槽和第二容置槽，第一容置槽呈螺旋状布设，加热丝的加热端嵌入在第一容置槽内，第二容置槽自加热板的中心向外侧延伸，热电偶的测温端嵌入在第二容置槽内，底板贴合在加热板的底部，加热丝和热电偶的冷端从底板的连接套管穿出。
5、现有的加热盘在制备过程中需要对其工作面进行加工，以保证其具有较低的表面粗糙度如达到镜面效果，从而保证在对晶圆进行加热时避免其表面粗糙损伤晶圆，进而导致晶圆报废，然而目前的加工方法仍存在加工所得加热盘的表面粗糙度过大的缺陷。
技术实现思路
1、鉴于现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种铝材的镜面加工方法，以解决加工所得加热盘的表面粗糙度过大的缺陷。
2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：
3、本发明提供了一种铝材的镜面加工方法，所述镜面加工方法包括：
4、依次对铝层加工面进行粗铣和精铣，所得加工面的粗糙度ra＜0.04μm；
5、所述粗铣开始前铣刀空转的时间≥15min；
6、所述精铣开始前铣刀空转的时间≥15min；
7、所述粗铣的主轴转速＜所述精铣的主轴转速；
8、所述粗铣的进给量＞所述精铣的进给量。
9、本发明提供的镜面加工方法，通过对加工过程的设计，改善了铣削铝材表面时的加工精度和稳定性，使得加工所得加工面的粗糙度ra＜0.04μm，镜面反射率≥70％，达到镜面效果，具备良好的使用性能。
10、作为本发明优选的技术方案，所述粗铣开始前铣刀空转的主轴转速为8000-10000r/min。
11、作为本发明优选的技术方案，所述粗铣的主轴转速为8000-10000r/min。
12、作为本发明优选的技术方案，所述粗铣的进给量为1200-2000mm/r。
13、作为本发明优选的技术方案，所述精铣开始前铣刀空转的主轴转速为14000-20000r/min。
14、作为本发明优选的技术方案，所述精铣的主轴转速为14000-20000r/min。
15、作为本发明优选的技术方案，所述精铣的进给量为300-1200mm/r。
16、作为本发明优选的技术方案，所述精铣中所用铣刀包括mcd单晶铣刀。
17、作为本发明优选的技术方案，所述精铣中所用铣刀的直径为3-8mm。
18、作为本发明优选的技术方案，所述粗铣和/或精铣中所用水性切削液的质量浓度为5-10％。
19、与现有技术方案相比，本发明具有以下有益效果：
20、本发明提供的加工过程，通过对加工过程进行设计，通过对刀具进行预热及采用特定浓度的水性切削液，避免了加工过程中产生渐层刀纹，从而提升加工面的镜面效果，保证加工后所得铝材产品的表面粗糙度ra＜0.004μm，镜面反射率≥82％。
1.一种铝材的镜面加工方法，其特征在于，所述镜面加工方法包括：
2.如权利要求1所述的镜面加工方法，其特征在于，所述粗铣开始前铣刀空转的主轴转速为8000-10000r/min。
3.如权利要求1所述的镜面加工方法，其特征在于，所述粗铣的主轴转速为8000-10000r/min。
4.如权利要求1所述的镜面加工方法，其特征在于，所述粗铣的进给量为1200-2000mm/r。
5.如权利要求1所述的镜面加工方法，其特征在于，所述精铣开始前铣刀空转的主轴转速为14000-20000r/min。
6.如权利要求1所述的镜面加工方法，其特征在于，所述精铣的主轴转速为14000-20000r/min。
7.如权利要求1所述的镜面加工方法，其特征在于，所述精铣的进给量为300-1200mm/r。
8.如权利要求1所述的镜面加工方法，其特征在于，所述精铣中所用铣刀包括mcd单晶铣刀。
9.如权利要求1所述的镜面加工方法，其特征在于，所述精铣中所用铣刀的直径为3-8mm。
10.如权利要求1所述的镜面加工方法，其特征在于，所述粗铣和/或精铣中所用水性切削液的质量浓度为5-10％。