手机外观件的开孔方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及手机高光倒角加工领域，特别是涉及一种手机外观件的开孔方法。
【背景技术】
[0002]手机外观件的加工中经常需要在工件上开设圆孔和方孔。不管是开设圆孔还是方孔，都需要利用探针进行测量，以确定铣刀的刀路。
[0003]对于同时具备圆孔和方孔的手机外观件，传统的手机外观件的开孔方法是，先调用探针对圆孔进行分中，然后圆孔开粗、上倒角和下倒角加工，接着还要在此调用探针，对方孔进行分中和Z值高度测量，完成方孔的开粗、修整角和倒角加工。手机外观件的生产都是批量的，每个工序在时间上的微小改进都会在批量生产中产生明显的收益。如何对传统的手机外观件的开孔方法进行改进，缩短开孔的时间，以提高生产效率成为技术人员亟需解决的问题。
【发明内容】
[0004]基于此，提供一种提高生产效率的手机外观件的开孔方法。
[0005]—种手机外观件的开孔方法，包括步骤:
[0006]S10:调用探针对手机外观件上的圆孔进行分中，得到铣刀机台的圆孔加工的坐标原点；
[0007]S20:将所述圆孔加工的坐标原点与预设的矢量偏移值求和，得到铣刀机台的方孔加工的坐标原点；
[0008]S30:移动所述探针，测量所述手机外观件上的方孔的Z值高度；
[0009]S40:调用第一铣刀对所述圆孔进行开粗；
[0010]S50:移动所述第一铣刀对所述方孔进行开粗；
[0011 ] S60:调用第二铣刀对所述方孔的边角进行修整；
[0012]S70:调用第三铣刀对所述圆孔进行上倒角加工；
[0013]S80:调用第四铣刀对所述圆孔进行下倒角加工，完成所述圆孔的开孔作业；
[0014]S90:调用第五铣刀对所述方孔进行倒角加工，完成所述方孔的开孔作业。
[0015]上述手机外观件的开孔方法，方孔的分中藉由圆孔分中所得的刀机台的圆孔加工的坐标原点与预设的矢量偏移值求和的值所取代，求得刀机台的方孔加工的坐标原点。只需调用一次探针，而且省去了方孔分中的工序，从而减少了手机外观件的开孔工序所占用的工时和设备，提高生产效率。
【附图说明】
[0016]图1为本发明一种实施例的手机外观件的开孔方法的流程框图。
【具体实施方式】
[0017]为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本发明的优点与精神，藉由以下结合附图与【具体实施方式】对本发明的详述得到进一步的了解。
[0018]如图1所示，为本发明一种实施例的手机外观件的开孔方法。
[0019]—种手机外观件的开孔方法，包括步骤:
[0020]S10:调用探针对手机外观件上的圆孔进行分中，得到铣刀机台的圆孔加工的坐标原点。坐标原点是铣刀的刀路的起点，通过探针测量得到。例如，在本实施例中，测量机台带动<2 1.0圆柱形探针分别触碰圆孔的两端，取两次触碰所获得的坐标值的中间值作为坐标原点。
[0021]S20:将所述圆孔加工的坐标原点与预设的矢量偏移值求和，得到铣刀机台的方孔加工的坐标原点。由于不采用探针对方孔进行分中，所以需要利用其他的方法来获取铣刀机台的方孔加工的坐标原点。在本实施例中，其采用的方法是，由于每个手机外观件在设计时，其设计模型上，方孔和圆孔的位置及形状均是预设好的。那么，其配套的夹具与手机外观件的设计模型是一一对应的，进一步，也能够确定夹具上所设置的开孔区域。在设计模型中，圆孔和方孔的相对位置是不变的，只要确定了圆孔加工的坐标原点，将其与预设的矢量偏移值求和，便可以得出方孔加工的坐标原点，也能得到方孔分中工序所能够获取的铣刀机台参数。
[0022]S30:移动所述探针，测量所述手机外观件上的方孔的Z值高度。圆孔分中完毕后，接着将方孔的Z值高度测量完毕后，便可以调走探针。此外，由于取消了对方孔的分中，所以对加工工序进行了调整，将方孔的Z值高度测量设置紧接于圆孔分中之后，使得探针的调用次数减少至一次。
[0023]S40:调用第一铣刀对所述圆孔进行开粗。在本实施例中，第一铣刀选用￠6铝用铣刀。
[0024]S50:移动所述第一铣刀对所述方孔进行开粗。方孔开粗完毕后，将第一铣刀调走。
[0025]S60:调用第二铣刀对所述方孔的边角进行修整。方孔的边角修整完毕后，将第二铣刀调走。在本实施例中，第二铣刀选用Φ 3铝用铣刀。
[0026]S70:调用第三铣刀对所述圆孔进行上倒角加工。圆孔的上倒角加工完毕后，将第三铣刀调走。在本实施例中，第三铣刀选用04*90单晶倒角铣刀。
[0027]S80:调用第四铣刀对所述圆孔进行下倒角加工，完成所述圆孔的开孔作业。圆孔的下倒角加工完毕后，将第四铣刀调走。此时，圆孔的开粗、上倒角和下倒角均已完成，得到所产品所需规格的圆孔。在本实施例中，第四铣刀选用06*60燕尾铣刀。
[0028]S90:调用第五铣刀对所述方孔进行倒角加工，完成所述方孔的开孔作业。方孔的倒角加工完毕后，将第五铣刀调走。此时，方孔的开粗、修整角和倒角均已完成，得到所产品所需规格的方孔。在本实施例中，第五铣刀选用R1球形铣刀。
[0029]在本实施例的步骤S20中，提供一种所述预设的矢量偏移值的获取方法，包括步骤:
[0030]获取手机外观件的设计模型；
[0031]分别测量所述手机外观件的设计模型的圆孔的中心坐标原点与方孔的的中心坐标原点；
[0032]将所述圆孔的中心坐标原点与所述方孔的的中心坐标原点作差；
[0033]得到预设的矢量偏移值。
[0034]上述手机外观件的开孔方法，方孔的分中藉由圆孔分中所得的刀机台的圆孔加工的坐标原点与预设的矢量偏移值求和的值所取代，求得刀机台的方孔加工的坐标原点。只需调用一次探针，而且省去了方孔分中的工序，从而减少了手机外观件的开孔工序所占用的工时和设备，提高生产效率。
[0035]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0036]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种手机外观件的开孔方法，其特征在于，包括步骤: S10:调用探针对手机外观件上的圆孔进行分中，得到铣刀机台的圆孔加工的坐标原占.S20:将所述圆孔加工的坐标原点与预设的矢量偏移值求和，得到铣刀机台的方孔加工的坐标原点； S30:移动所述探针，测量所述手机外观件上的方孔的Z值高度； S40:调用第一铣刀对所述圆孔进行开粗； S50:移动所述第一铣刀对所述方孔进行开粗； S60:调用第二铣刀对所述方孔的边角进行修整； S70:调用第三铣刀对所述圆孔进行上倒角加工； S80:调用第四铣刀对所述圆孔进行下倒角加工，完成所述圆孔的开孔作业； S90:调用第五铣刀对所述方孔进行倒角加工，完成所述方孔的开孔作业。2.根据权利要求1所述的手机外观件的开孔方法，其特征在于，所述步骤S20中，所述预设的矢量偏移值的获取方法包括步骤: 获取手机外观件的设计模型； 分别测量所述手机外观件的设计模型的圆孔的中心坐标原点与方孔的的中心坐标原占.V ， 将所述圆孔的中心坐标原点与所述方孔的的中心坐标原点作差； 得到预设的矢量偏移值。3.根据权利要求1所述的手机外观件的开孔方法，其特征在于，所述探针为圆柱形探针。4.根据权利要求1所述的手机外观件的开孔方法，其特征在于，所述第一铣刀为铝用铣刀。5.根据权利要求4所述的手机外观件的开孔方法，其特征在于，所述第二铣刀为铝用铣刀且直径小于所述第一铣刀的直径。6.根据权利要求5所述的手机外观件的开孔方法，其特征在于，所述第三铣刀为单晶倒角铣刀。7.根据权利要求6所述的手机外观件的开孔方法，其特征在于，所述第四铣刀为燕尾铣刀。8.根据权利要求7所述的手机外观件的开孔方法，其特征在于，所述第五铣刀为球形铣刀。
【专利摘要】本发明涉及一种手机外观件的开孔方法，包括步骤：调用探针对手机外观件上的圆孔进行分中，得到铣刀机台的圆孔加工的坐标原点；将圆孔加工的坐标原点与预设的矢量偏移值求和，得到铣刀机台的方孔加工的坐标原点；移动探针，测量手机外观件上的方孔的Z值高度；调用第一铣刀对圆孔进行开粗；移动第一铣刀对方孔进行开粗；调用第二铣刀对方孔的边角进行修整；调用第三铣刀对圆孔进行上倒角加工；调用第四铣刀对圆孔进行下倒角加工；调用第五铣刀对方孔进行倒角加工。上述手机外观件的开孔方法，只需调用一次探针，而且省去方孔分中的工序，从而减少手机外观件的开孔工序所占用的工时和设备，提高生产效率。
【IPC分类】B23C3/26
【公开号】CN105458373
【申请号】CN201510925506
【发明人】凌金昌
【申请人】广东长盈精密技术有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年12月11日