一种用于双面激光打标的治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及激光打标领域，特别涉及一种用于双面激光打标的治具。
【背景技术】
[0002]激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。激光打标的无接触、无切削力、热量小、图案线条刻画精细等优点使其成为电子元器件常用的一种打标方法，但是在现实的应用中，常常需要对元器件的上下两个表面进行打标。而现有技术的解决方案有两种，一种是先把工件固定在打标治具上，激光打好一面后取下工件，翻转过来再放置在治具上激光打标另一面，这种方法费时费力、效率低。因此出现了另一种方案，即设计一种激光打标一面后不用取下工件即可对另一面进行激光打标的打标治具，但是这种治具的设计往往比较复杂，为了便于工件的固定和翻转，治具上需要设计定位槽、定位孔、螺栓等，拆装也相对不方便，加工费用比较高。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于解决电子工件激光双面打标问题，而提供一种用于双面激光打标的治具。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型提供的技术方案是一种用于双面激光打标的治具，包括上模板、上模板以及夹在所述上模板和下模板之间的定位模板，所述定位模板上有定位格，该定位格的底部为通孔，作用是摆放和定位电子工件。先将定位模板放置在下模板上，放入待打标的工件，待工件的一面打标完成后，盖上上模板，翻转整个治具，此时上模板在下面，下模板在上面，然后抽去所述下模板，对工件的另一表面进行激光打标。
[0005]进一步地，所述定位模板的一边有U形凹口，便于取下上模板和下模板。
[0006]进一步地，所述上模板和下模板都是橡胶板，所述上模板和下模板中有磁性颗粒，定位模板为不锈钢板。对工件的一面打标时，所述下模板和所述定位模板吸附在一起，同时所述下模板托住所述工件，工件不会从定位槽中掉落；对工件的另一面打标时，所述上模板和所述定位模板吸附在一起，同时所述上模板托住所述工件，工件不会从定位槽中掉落。
[0007]有益效果:只需要工件的一次摆放即可实现双面打标，而且打标治具非常简单，没有上模板和下模板的定位问题，无需螺栓或铆钉。本实用新型制造工艺简单、成本低、使用方便。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型一种实施例的结构示意图；
[0009]图2是本实用新型另一种实施例的置放顺序结构不意图；
[0010]图3是本实用新型另一种实施例的结构的分解图。
[0011]图中标记:1_下模板；2_定位模板；3_上模板；4_定位格。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图，对本实用新型作进一步的详细说明:
[0013]结合图1和图2，一种用于双面激光打标的治具，包括下模板1、上模板3以及夹在所述上模板3和下模板I之间的定位模板2，所述定位模板2上有定位格，该定位格的底部为通孔。先将定位模板2放置在下模板I上，放入待打标的工件，待工件的一面打标完成后，盖上上模板3，翻转整个治具，此时上模板3在下面，下模板I在上面，然后抽去所述下模板1，对工件的另一表面进行激光打标。
[0014]结合图3，所述定位模板2的一边有U形凹口，便于取下上模板3和下模板I。
[0015]结合图3，所述上模板3和下模板I都是橡胶板，所述上模板3和下模板I中有磁性颗粒，定位模板2为不锈钢板。对工件的一面打标时，所述下模板I和所述定位模板2吸附在一起，同时所述下模板I托住所述工件，工件不会从定位槽4中掉落；对工件的另一面打标时，所述上模板3和所述定位模板2吸附在一起，同时所述上模板3托住所述工件，工件不会从定位槽4中掉落。
[0016]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种用于双面激光打标的治具，其特征在于:包括上模板、上模板以及夹在所述上模板和下模板之间的定位模板，所述定位模板上有定位格，该定位格的底部为通孔。2.根据权利要求1所述的用于双面激光打标的治具，其特征在于:所述定位模板的一边有U形凹口。3.根据权利要求2所述的用于双面激光打标的治具，其特征在于:所述上模板和下模板都是橡胶板，所述上模板和下模板中有磁性颗粒。4.根据权利要求3所述的用于双面激光打标的治具，其特征在于:定位模板为不锈钢板。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于双面激光打标的治具，包括上模板、上模板以及夹在所述上模板和下模板之间的定位模板，所述定位模板上有定位格，该定位格的底部为通孔。只需要工件的一次摆放即可实现双面打标，而且打标治具非常简单，没有上模板和下模板的定位问题，无需螺栓或铆钉。本实用新型制造工艺简单、成本低、使用方便。
【IPC分类】B23K37/04, B23K26/70
【公开号】CN204725064
【申请号】CN201520410209
【发明人】訾福利, 李大军
【申请人】深圳市慧瑞电子材料有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年6月15日