Pcb板元器件屏蔽盖冲压模具的制作方法
【专利摘要】一种PCB板元器件屏蔽盖冲压模具，包括上模和下模，所述上模包括上模座和脱料板，所述下模包括下模座和设于下模座上的下垫块，所述的下垫块边缘设有软树胶圈，所述的下垫块用于放置PCB板，所述上模座四角设有中空的辅助导柱，所述下模座四角设有与辅助导柱相配合的固定销，脱料板上均匀分布有若干个容置槽，所述的容置槽用于放置屏蔽盖，所述的容置槽外边缘设有软树胶圈。
【专利说明】
PCB板元器件屏蔽盖冲压模具
技术领域
[0001]本实用新型涉及PCB板生产加工设备领域，尤指一种PCB板元器件屏蔽盖冲压模具。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，目前的电子产品均离不开电路板，而目前的电路板是通过在PCB板上贴合元器件实现，电路板小规模集成电路包含的门电路在10个以内，元器件数不超过100个；中规模集成电路包含的门电路在10?100个之间，元器件数在100?1000个之间；大规模集成电路包含的门电路在100个以上，元器件数在I万个以上，它包括:基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。而元器件一般需要加上屏蔽盖，PCB板上的元件非常多，手压屏蔽盖，数量较多，需要压盖的人员比较多，并且手压有导致元件破损的风险。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述问题，本实用新型提供一种PCB板元器件屏蔽盖冲压模具。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案是:一种PCB板元器件屏蔽盖冲压模具，包括上模和下模，所述上模包括上模座和脱料板，所述下模包括下模座和设于下模座上的下垫块，所述的下垫块边缘设有软树胶圈，所述的下垫块用于放置PCB板，所述上模座四角设有中空的辅助导柱，所述下模座四角设有与辅助导柱相配合的固定销，脱料板上均匀分布有若干个容置槽，所述的容置槽用于放置屏蔽盖，所述的容置槽外边缘设有软树胶圈。
[0005]优选地，所述脱料板上有脱料入子。
[0006]本实用新型的有益效果在于:传统的PCB板元器件压合屏蔽盖均需要手工压合，首先元器件过多，手工压合需要较长时间查找，同时元器件过多，手工压合时长非常长，本实用新型可减少人工通过肉眼查找元器件，只需要一次压合便可实现需要元器件屏蔽盖的加盖。本实用新型压合屏蔽盖，放置PCB的区域及压合屏蔽盖的区域使用软树胶圈，避免治具下压时，因压力过大导致元件破损。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型上模结构图。
[0008]图2是本实用新型下模结构图。
[0009]标注说明:11.上模座；12.脱料板；13.辅助导柱;21.下模座;22.下垫块;23.固定销。
【具体实施方式】
[0010]请参阅图1-2所示，本实用新型关于一种PCB板元器件屏蔽盖冲压模具，包括上模和下模，所述上模包括上模座I和脱料板21，所述下模包括下模座21和设于下模座21上的下垫块22，所述的下垫块22边缘设有软树胶圈，所述的下垫块22用于放置PCB板，所述上模座I四角设有中空的辅助导柱13，所述下模座21四角设有与辅助导柱13相配合的固定销23，脱料板21上均匀分布有若干个容置槽，所述的容置槽用于放置屏蔽盖，所述的容置槽外边缘设有软树胶圈。
[0011]优选地，所述脱料板21上有脱料入子。
[0012]本实用新型的有益效果在于:传统的PCB板元器件压合屏蔽盖均需要手工压合，首先元器件过多，手工压合需要较长时间查找，同时元器件过多，手工压合时长非常长，本实用新型可减少人工通过肉眼查找元器件，只需要一次压合便可实现需要元器件屏蔽盖的加盖。本实用新型压合屏蔽盖，放置PCB的区域及压合屏蔽盖的区域使用软树胶圈，避免治具下压时，因压力过大导致元件破损。
[0013]以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
【主权项】
1.一种PCB板元器件屏蔽盖冲压模具，包括上模和下模，其特征在于:所述上模包括上模座和脱料板，所述下模包括下模座和设于下模座上的下垫块，所述的下垫块边缘设有软树胶圈，所述的下垫块用于放置PCB板，所述上模座四角设有中空的辅助导柱，所述下模座四角设有与辅助导柱相配合的固定销，脱料板上均匀分布有若干个容置槽，所述的容置槽用于放置屏蔽盖，所述的容置槽外边缘设有软树胶圈。2.根据权利要求1所述的一种PCB板元器件屏蔽盖冲压模具，其特征在于:所述脱料板上有脱料入子。
【文档编号】B21D37/10GK205519220SQ201620032666
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月12日
【发明人】邱立, 袁强
【申请人】东莞市金众电子有限公司