专利名称：高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺的制作方法
技术领域：
本发明属于电镀技术领域，具体涉及一种高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺。
背景技术：
连铸过程中，铸坯上部处于熔融态温度高，要求铜板镀层热应力小，韧性高，硬度低，抗热裂性能高，铸坯下部已经凝固温度较低，在拉坯引锭过程中与铜板摩擦大，要求铜板镀层硬度高，耐磨。而我们通常采用为铜板电镀单一镀层的方法来延长铜板使用寿命，往往不能同时解决上述问题，而造成结晶器铜板在渣线部位易出现龟裂、剥落，铜板下部不耐磨的结果。镀层材质通常为铬、镍、镍铬合金、镍铁合金、钴镍合金。而常规镀层在高拉速连铸结晶器的使用过程中，磨损大，耐热易疲劳，造成铜板非计划下线，结晶器铜板修复次数增加，影响寿命，还打乱了连铸机正常生产的节奏，增加非正常停机时间，极大的降低 了连铸机的作业率和连铸板坯质量、产量，严重制约生产正常运行，严重的还会造成漏钢事故。尽管一些高新技术迎运而生，但投资颇大，成本太高，工艺条件控制要求苛刻，未能真正起到企业在保证产品质量的前提下降本增效的目的。
发明内容
本发明提供一种能够提高结晶器使用寿命，提高连铸机作业率和铸坯质量的高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺。实现上述目的采取的技术方案是一种高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺，它包括如下步骤
a.对经机械加工后的铜板基体进行脱脂处理、机械喷砂拉毛处理、碱液脱脂处理、超声波脱脂处理，酸活化待镀层表面；
b.将清洗后的铜板下部分用绝缘胶布粘实，放入电解槽中；
c.将阳极放入上述电镀槽中，向槽内注入耐高温镀层的电镀液；
d.以铜板为阴极并接通电源开始电镀，当铜板耐高温镀层厚度达到0.3 3_后，结束电镀；
e.将上部分已经电镀好的铜板清洁后，用绝缘胶布将铜板上部分粘实，把铜板下部分前处理后放入电解槽中；
f.将阳极放入上述电镀槽中，向槽内注入抗磨镀层电镀液；
g.以铜板为阴极并接通电源开始电镀，当镀层厚度达到2 6mm后，结束电镀；
h去除铜板上部分的绝缘胶布，并对整个铜板进行电镀出槽后的处理，包括退模、除氢、打磨、表面处理、封装，得到高拉速连铸机结晶器铜板。所述c步骤中耐高温镀层的电镀液的电镀液配方及工艺参数为
氨基磺酸镍450 600g/L;
氨基磺酸钴O 15g/L ；
硼酸28 35g/L;氯化钠5 15g/L ；
十二烷基硫酸钠O. I I. Og/L ；
电镀层增韧剂(LCZ) 70ml/L ；
电流密度I 5 A/dm2 ；
PH :3. O 4. 5 ;
电镀温度55 65°C ;
搅拌条件循环泵搅拌或空气搅拌；
阳极材料钛栏； 所述f步骤中抗磨镀层电镀液配方及工艺参数为
氨基磺酸钴200 350g/L ；
氨基磺酸镍200 350g/L ；
氯化钠5 25g/L ；
溴化钾15 35g/L ；
硼酸28 35g/L ；
十二烧基硫酸钠O. I lg/L ；
应力消除剂(LCT) : 30 80ml/L ；
电流密度I 5A/dm2 ；
PH 值3· O 4· 5 ;
电镀温度50 65°C ;
搅拌条件循环泵搅拌或空气搅拌；
阳极材料钛栏。所述f步骤中抗磨镀层电镀液配方及工艺参数为 氨基磺酸镍 250 600g/L ；
亚磷酸I 25g/L ；
氯化镍5 20g/L ；
硼酸28 35g/L ；
十二烧基硫酸钠O. I lg/L ；
应力消除剂(LC) 3 15ml/L ；
电镀温度50 65°C ;
PH 值I 2· 5 ;
电流密度I 15A/dm2
搅拌条件循环泵或空气搅拌；
阳极材料含硫镍饼(S :0. 015% O. 027%)。所述f步骤中抗磨镀层电镀液配方及工艺参数为 氨基磺酸镍450 600g/L ；
氨基磺酸钴15 60g/L ；
硼酸28 35g/L ；
氯化钠 5 15g/L ；
十二烷基硫酸钠O. I I. Og/L ；WC(30 IOOnm) 5 40g/L ;
PH : 3· O 4· 5 ;
电流密度 I 15A/dm2 电镀温度 55 65°C ;
搅拌条件循环泵搅拌或空气搅拌；
阳极材料钛栏。本发明通过对结晶器铜板进行两次电镀，使得铜板的上下两部分分别电镀不同的镀层，通过电镀使铜板基体上表面为耐高温镀层，下表面为抗磨镀层。上部为耐高温镀层热应力小，韧性高，硬度低，抗热裂性能高，在结晶器上部熔融态温度高的情况下能够发挥耐高温作用；铸坯下部已经凝固温度较低，在拉坯引锭过程中与铜板摩擦大，要求铜板镀层硬·度高，耐磨，所述铜板基体下部为抗磨镀层可以很好地解决此类问题。解决了现有技术中的结晶器铜板工作面全部电镀单一镀层材质存在的问题，避免因为结晶器铜板表面上部镀层热应力大，易出现渣线部位龟裂、剥落等现象的发生，同时也避免出现铜板下部镀层不耐磨等现象，这就使得铜板使用寿命延长，不容易造成漏钢事故，提高了结晶器铜板使用次数，降低了维修费用和维修工作量，极大的提高了连铸机的作业率和连铸板坯质量、产量，保障了连续生产正常运行。延长了铜板使用寿命，大大减少了结晶器的铜板修复次数和非正常下线频率，降低了生产成本，同时提高了连铸机的作业率和铸坯质量，保证生产稳定运行。
下面结合附图对本发明做进一步的说明
图I是本发明的结构示意图主视 图2是本发明的结构示意图左视 图3是本发明的电镀示意图。
具体实施例方式实施例一
如图I、图2、图3所示，本发明提供一种能够提高结晶器使用寿命，提高连铸机作业率和铸坯质量的高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺。实现上述目的采取的技术方案是一种高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺，它包括如下步骤
a.对经机械加工后的铜板基体I进行脱脂处理、机械喷砂拉毛处理、碱液脱脂处理、超声波脱脂处理，酸活化待镀层表面；
b.将清洗后的铜板下部分用绝缘胶布粘实，放入电解槽中；
c.将阳极4放入上述电镀槽5中，向槽内注入耐高温镀层的电镀液6；
d.以铜板为阴极并接通电源开始电镀，当铜板耐高温镀层2厚度达到O.3 3mm后，结束电镀；
e.将上部分已经电镀好的铜板清洁后，用绝缘胶布将铜板上部分粘实，把铜板下部分前处理后放入电解槽5中；
f.将阳极4放入上述电镀槽5中，向槽内注入抗磨镀层电镀液6；g.以铜板为阴极并接通电源开始电镀，当抗磨镀层3厚度达到2 6mm后，结束电镀，去除铜板上部分的绝缘胶布，并对整个铜板进行平整处理，得到高拉速连铸机结晶器铜板。所述c步骤中耐高温镀层的电镀液的电镀液配方及工艺参数为
氨基磺酸镍450 600g/L;
氨基磺酸钴O 15g/L ；
硼酸28 35g/L;
氯化钠5 15g/L ；
十二烷基硫酸钠O. I I. Og/L ；
电镀层增韧剂(LCZ) 70ml/L ；
电流密度I 5 A/dm2 ；
PH :3. O 4. 5 ;
电镀温度55 65°C ;
搅拌条件循环泵搅拌或空气搅拌；
阳极材料钛栏。所述f步骤中抗磨镀层电镀液配方及工艺参数为
氨基磺酸钴200 350g/L ；
氨基磺酸镍200 350g/L ；
氯化钠5 25g/L ；
溴化钾15 35g/L ；
硼酸28 35g/L ；
十二烧基硫酸钠O. I lg/L ；
应力消除剂(LCT) : 30 80ml/L ；
电流密度I 5A/dm2 ；
PH 值3· O 4· 5 ;
电镀温度50 65°C ;
搅拌条件循环泵搅拌或空气搅拌；
阳极材料钛栏。实施例二
如图I、图2、图3所示，本发明提供一种能够提高结晶器使用寿命，提高连铸机作业率和铸坯质量的高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺。实现上述目的采取的技术方案是一种高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺，它包括如下步骤
a.对经机械加工后的铜板基体I进行脱脂处理、机械喷砂拉毛处理、碱液脱脂处理、超声波脱脂处理，酸活化待镀层表面；
b.将清洗后的铜板下部分用绝缘胶布粘实，放入电解槽中；
c.将阳极4放入上述电镀槽5中，向槽内注入耐高温镀层的电镀液6；
d.以铜板为阴极并接通电源开始电镀，当铜板耐高温镀层2厚度达到O.3 3mm后，结束电镀；
e.将上部分已经电镀好的铜板清洁后，用绝缘胶布将铜板上部分粘实，把铜板下部分前处理后放入电解槽5中；
f.将阳极4放入上述电镀槽5中，向槽内注入抗磨镀层电镀液6；
g.以铜板为阴极并接通电源开始电镀，当抗磨镀层3厚度达到2 6mm后，结束电镀，去除铜板上部分的绝缘胶布，并对整个铜板进行平整处理，得到高拉速连铸机结晶器铜板。所述c步骤中耐高温镀层的电镀液的电镀液配方及工艺参数为
氨基磺酸镍450 600g/L;
氨基磺酸钴O 15g/L ；
硼酸28 35g/L;
氯化钠5 15g/L ；
十二烷基硫酸钠O. I I. Og/L ；
电镀层增韧剂(LCZ) 70ml/L ；
电流密度I 5 A/dm2 ；
PH :3. O 4. 5 ;
电镀温度55 65°C ;
搅拌条件循环泵搅拌或空气搅拌；
阳极材料钛栏。所述f步骤中抗磨镀层电镀液配方及工艺参数为
氨基磺酸镍 250 600g/L ；
亚磷酸I 25g/L ；
氯化镍5 20g/L ；
硼酸28 35g/L ；
十二烧基硫酸钠O. I lg/L ；
应力消除剂(LC) 3 15ml/L ；
电镀温度50 65°C ;
PH 值I 2· 5 ;
电流密度I 15A/dm2
搅拌条件循环泵或空气搅拌；
阳极材料含硫镍饼(S :0. 015% O. 027%)。实施例三
如图I、图2、图3所示，本发明提供一种能够提高结晶器使用寿命，提高连铸机作业率和铸坯质量的高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺。实现上述目的采取的技术方案是一种高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺，它包括如下步骤
a.对经机械加工后的铜板基体I进行脱脂处理、机械喷砂拉毛处理、碱液脱脂处理、超声波脱脂处理，酸活化待镀层表面；
b.将清洗后的铜板下部分用绝缘胶布粘实，放入电解槽中；
c.将阳极4放入上述电镀槽5中，向槽内注入耐高温镀层的电镀液6；
d.以铜板为阴极并接通电源开始电镀，当铜板耐高温镀层2厚度达到O.3 3mm后，结束电镀；e.将上部分已经电镀好的铜板清洁后，用绝缘胶布将铜板上部分粘实，把铜板下部分前处理后放入电解槽5中；
f.将阳极4放入上述电镀槽5中，向槽内注入抗磨镀层电镀液6；
g.以铜板为阴极并接通电源开始电镀，当抗磨镀层3厚度达到2 6mm后，结束电镀，去除铜板上部分的绝缘胶布， 并对整个铜板进行平整处理，得到高拉速连铸机结晶器铜板。所述c步骤中耐高温镀层的电镀液的电镀液配方及工艺参数为
氨基磺酸镍450 600g/L;
氨基磺酸钴O 15g/L ；
硼酸28 35g/L;
氯化钠5 15g/L ；
十二烷基硫酸钠O. I I. Og/L ；
电镀层增韧剂(LCZ) 70ml/L ；
电流密度I 5 A/dm2 ；
PH :3. O 4. 5 ;
电镀温度55 65°C ;
搅拌条件循环泵搅拌或空气搅拌；
阳极材料钛栏。
所述f步骤中抗磨镀层电镀液配方及工艺参数为
氨基磺酸镍450 600g/L ；
氨基磺酸钴15 60g/L ；
硼酸28 35g/L ；
氯化钠 5 15g/L ；
十二烷基硫酸钠O. I I. Og/L ；
WC(30 IOOnm) 5 40g/L ;
PH 3. O 4. 5 ;
电流密度 I 15A/dm2 电镀温度 55 65°C ;
搅拌条件循环泵搅拌或空气搅拌；
阳极材料钛栏。本发明通过对结晶器铜板进行两次电镀，使得铜板的上下两部分分别电镀不同的镀层，通过电镀使铜板基体上表面为耐高温镀层，下表面为抗磨镀层。上部为耐高温镀层热应力小，韧性高，硬度低，抗热裂性能高，在结晶器上部熔融态温度高的情况下能够发挥耐高温作用；铸坯下部已经凝固温度较低，在拉坯引锭过程中与铜板摩擦大，要求铜板镀层硬度高，耐磨，所述铜板基体下部为抗磨镀层可以很好地解决此类问题。解决了现有技术中的结晶器铜板工作面全部电镀单一镀层材质存在的问题，避免因为结晶器铜板表面上部镀层热应力大，易出现渣线部位龟裂、剥落等现象的发生，同时也避免出现铜板下部镀层不耐磨等现象，这就使得铜板使用寿命延长，不容易造成漏钢事故，提高了结晶器铜板使用次数，维修费用和维修工作量降低，极大的提高了连铸机的作业率和连铸板坯质量、产量，保障了连续生产正常运行。延长了铜板使用寿命，大大减少了结晶器的铜板修复次数和非正常下线频率，降低了生产成本，同时提高了连铸机的作业率和铸坯质 量，保证生产稳定运行。
权利要求
1.一种高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺，其特征在于，它包括如下步骤 a.对经机械加工后的铜板基体进行脱脂处理、机械喷砂拉毛处理、碱液脱脂处理、超声波脱脂处理，酸活化待镀层表面； b.将清洗后的铜板下部分用绝缘胶布粘实，放入电解槽中； c.将阳极放入上述电镀槽中，向槽内注入耐高温镀层的电镀液； d.以铜板为阴极并接通电源开始电镀，当铜板耐高温镀层厚度达到0.3 3_后，结束电镀； e.将上部分已经电镀好的铜板清洁后，用绝缘胶布将铜板上部分粘实，把铜板下部分前处理后放入电解槽中； f.将阳极放入上述电镀槽中，向槽内注入抗磨镀层电镀液； g.以铜板为阴极并接通电源开始电镀，当镀层厚度达到2 6mm后，结束电镀； h.去除铜板上部分的绝缘胶布，并对整个铜板进行电镀出槽后的处理，包括退模、除氢、打磨、表面处理、封装，得到高拉速连铸机结晶器铜板。
2.如权利要求I所述的一种高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺，其特征在于所述c步骤中耐高温镀层的电镀液的电镀液配方及工艺参数为 氨基磺酸镍450 600g/L; 氨基磺酸钴O 15g/L ； 硼酸28 35g/L; 氯化钠5 15g/L ； 十二烷基硫酸钠O. I I. Og/L ； 电镀层增韧剂(LCZ) 70ml/L ； 电流密度I 5 A/dm2 ； PH :3. O 4. 5 ; 电镀温度55 65°C ; 搅拌条件循环泵搅拌或空气搅拌； 阳极材料钛栏。
3.如权利要求I所述的一种高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺，其特征在于所述f步骤中抗磨镀层电镀液配方及工艺参数为 氨基磺酸钴200 350g/L ； 氨基磺酸镍200 350g/L ； 氯化钠5 25g/L ； 溴化钾15 35g/L ； 硼酸28 35g/L ； 十二烧基硫酸钠O. I lg/L ； 应力消除剂(LCT) : 30 80ml/L ； 电流密度I 5A/dm2 ； PH 值3· O 4· 5 ; 电镀温度50 65°C ; 搅拌条件循环泵搅拌或空气搅拌；阳极材料钛栏。
4.如权利要求I所述的一种高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺，其特征在于所述f步骤中抗磨镀层电镀液配方及工艺参数为 氨基磺酸镍 250 600g/L ； 亚磷酸I 25g/L ； 氯化镍5 20g/L ； 硼酸28 35g/L ； 十二烧基硫酸钠O. I lg/L ； 应力消除剂(LC) 3 15ml/L ； 电镀温度50 65°C ; PH 值I 2· 5 ; 电流密度I 15A/dm2 搅拌条件循环泵或空气搅拌； 阳极材料含硫镍饼(S :0. 015% O. 027%)。
5.如权利要求I所述的一种高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺，其特征在于所述f步骤中抗磨镀层电镀液配方及工艺参数为 氨基磺酸镍450 600g/L ； 氨基磺酸钴15 60g/L ； 硼酸28 35g/L ； 氯化钠 5 15g/L ； 十二烷基硫酸钠O. I I. Og/L ； WC(30 IOOnm) 5 40g/L ;PH 3. O 4. 5 ; 电流密度I 15A/dm2 ； 电镀温度 55 65°C ; 搅拌条件循环泵搅拌或空气搅拌； 阳极材料钛栏。
全文摘要
本发明公开了一种高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺，它包括如下步骤a.对铜板基体进行电镀前处理；b．将铜板下部分用绝缘胶布粘实，放入电解槽中；c．将阳极放入电镀槽中，向槽内注入耐高温镀层的电镀液；d．接通电源开始电镀；e．将上部分铜板用绝缘胶布粘实，把铜板下部分前处理后放入电解槽中；f．将阳极放入电镀槽中，向槽内注入抗磨镀层电镀液；g．接通电源开始电镀；h.电镀结束后，对铜板进行电镀后处理。本发明通过对结晶器铜板进行两次电镀，使得铜板的上下两部分分别电镀不同的镀层，上表面为耐高温镀层，下表面为抗磨镀层。这就使得铜板使用寿命延长，提高了结晶器铜板使用次数，降低了维修费用和维修工作量。
文档编号B22D11/057GK102776538SQ20121026924
公开日2012年11月14日 申请日期2012年8月1日 优先权日2012年8月1日
发明者徐文柱, 朱书成, 赵家亮, 黄国团 申请人:西峡龙成特种材料有限公司