回收线路板上的金属的方法
【专利摘要】本发明是有关一种回收线路板上的金属的方法，其是先提供线路板，其中铜箔形成于线路板上，且金箔形成于铜箔上。然后，将线路板置于酸性溶液中以溶解铜箔，使得金箔自线路板脱落，并得到含铜离子溶液。之后，过滤含铜离子溶液，以得到金箔。本发明提供的技术方案简化了自线路板上取得金箔的步骤，且可降低对环境与生物的污染与伤害。
【专利说明】回收线路板上的金属的方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种回收金属的方法，且特别是有关于一种回收线路板上的金属的方法。 【背景技术】
[0002]在目前的半导体产业中，针对印刷电路板与光电通讯中的有害事业废弃物(例如含金与铜的印刷线路板)，为了达到最佳的处理效率，一般均使用王水或氰酸钾溶液来自基板剥除金。然而，上述的方法具有高危险性与毒性，且剩余下来的废液亦具有高危险性与毒性，因而严重影响环境品质以及对生物造成伤害。此外，在上述方法中，自基板剥除金之后，为了回收金，必须再进行化学反应来将溶于王水或氰酸钾溶液中的金离子还原成金，因而造成工艺复杂度的增加以及提高了生产成本。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种回收线路板上的金属的方法，其可回收线路板上的金与铜。
[0004]本发明的回收线路板上的金属的方法是先提供线路板，其中铜箔形成于线路板上，且金箔形成于铜箔上。然后，将线路板置于酸性溶液中以溶解铜箔，使得金箔自线路板脱落，并得到含铜离子溶液。之后，过滤含铜离子溶液，以得到金箔。
[0005]依照本发明实施例所述的回收线路板上的金属的方法，上述的酸性溶液例如为盐酸、硫酸、硝酸、盐酸与硫酸的混合溶液或硫酸与硝酸的混合溶液。
[0006]依照本发明实施例所述的回收线路板上的金属的方法，上述的盐酸的浓度例如小于或等于20%。
[0007]依照本发明实施例所述的回收线路板上的金属的方法，上述的酸性溶液中例如含有催化剂。
[0008]依照本发明实施例所述的回收线路板上的金属的方法，上述的催化剂例如为过氧化氢。
[0009]依照本发明实施例所述的回收线路板上的金属的方法，上述在将线路板置于酸性溶液中之后以及在过滤含铜离子溶液之前，更包括对酸性溶液进行加热处理。
[0010]依照本发明实施例所述的回收线路板上的金属的方法，上述在过滤含铜离子溶液之后，更包括对含铜离子溶液进行还原处理，以得到铜与酸废液。
[0011]依照本发明实施例所述的回收线路板上的金属的方法，上述在进行还原处理之后，更包括将酸废液导入废液处理系统。
[0012]基于上述，本发明借由酸性溶液将金箔与线路板之间的铜箔溶解，再借由过滤的方式得到自线路板脱落的金箔，简化了自线路板上取得金箔的步骤，且可降低对环境与生物的污染与伤害。
[0013]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为依照本发明的实施例所绘示的回收线路板上的金属的方法的流程图。
[0015]【符号说明】
[0016]100、102、104、106、108:步骤
【具体实施方式】
[0017]为进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段以及其功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的回收线路板上的金属的方法的【具体实施方式】、流程、特征及其功效，详细说明如后。
[0018]图1为依照本发明的实施例所绘示的回收线路板上的金属的方法的流程图。请参照图1，首先，在步骤100中，提供具有铜箔与金箔的线路板。在本实施例中，线路板例如为印刷线路板，但本发明并不限于此。详细地说，在本实施例中，铜箔形成于线路板上，以作为印刷线路板的线路层，且铜箔上形成有金箔。
[0019]然后，在步骤102中，将线路板置于酸性溶液中，以溶解铜箔。当位于金箔与线路板之间的铜箔溶解于酸性溶液中之后，金箔即会自线路板脱落，且同时可得到含铜离子溶液。因此，上述的酸性溶液必须是可完全溶解铜箔，但不会溶解金箔或仅微量地溶解金箔。上述的酸性溶液例如为盐酸、硫酸、硝酸、盐酸与硫酸的混合溶液或硫酸与硝酸的混合溶液。举例来说，当酸性溶液为盐酸时，为了确保盐酸可完全溶解铜箔但不溶解金箔，较佳是使用浓度为小于或等于20%的盐酸，例如使用浓度为18%的盐酸。此外，酸性溶液中还可以含有催化剂，以促进铜箔的 溶解。催化剂例如为过氧化氢。在另一实施例中，在将线路板置于酸性溶液中之后，还可以对酸性溶液进行加热处理，以进一步地促进铜箔溶解于酸性溶液中。
[0020]之后，在步骤104中，将在步骤102中得到的含铜离子溶液进行过滤，以获得自线路板脱落的金箔。
[0021]与现有习知技术中利用王水或氰酸钾溶液溶解金箔再利用化学反应将金离子还原成金的技术相比，本实施例仅简单地将位于金箔与线路板之间的铜箔溶解并进行过滤，即可自线路板上回收金箔，因而大幅地简化了制程步骤以及降低了成本。此外，在本实施例中，由于未使用具有高危险性与高毒性的王水或氰酸钾溶液，因此大幅降低了对环境与生物的危害，且降低了工安意外的发生机率。
[0022]在回收金箔之后，视实际需求，还可进一步地自上述的含铜离子溶液中回收铜。在步骤106中，对含铜离子溶液进行还原处理，以得到铜与酸废液。举例来说，在一实施例中，可对含铜离子溶液进行置换处理，以得到所谓的粗铜。此外，在得到粗铜之后，还可以进一步地进行电解处理，以得到所谓的精铜。或者，在另一实施例中，也可以是直接进行电解处理来得到精铜。
[0023]由上述可知，本发明的回收线路板上的金属的方法除了可以简单地自线路板上回收金箔之外，还可以进一步自线路板上回收铜，且不需要进行复杂的工艺步骤。
[0024]此外，在步骤108中，对于步骤106中所剩余的酸废液，由于其不含有高危险性与高毒性的溶液，因此可将酸废液直接导入一般的废液处理系统，以进行回收和再利用。[0025] 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种回收线路板上的金属的方法，其特征在于包括: 提供线路板，其中铜箔形成于所述线路板上，且金箔形成于所述铜箔上； 将所述线路板置于酸性溶液中以溶解所述铜箔，使得所述金箔自所述线路板脱落，并得到含铜离子溶液；以及 过滤所述含铜离子溶液，以得到所述金箔。
2.如权利要求1所述的回收线路板上的金属的方法，其特征在于其中所述酸性溶液包括盐酸、硫酸、硝酸、盐酸与硫酸的混合溶液或硫酸与硝酸的混合溶液。
3.如权利要求2所述的回收线路板上的金属的方法，其特征在于其中所述盐酸的浓度小于或等于20%。
4.如权利要求1或2或3所述的回收线路板上的金属的方法，其特征在于其中所述酸性溶液中含有催化剂。
5.如权利要求4所述的回收线路板上的金属的方法，其特征在于其中所述催化剂包括过氧化氢。
6.如权利要求1或 2或3所述的回收线路板上的金属的方法，其特征在于其中在将所述线路板置于所述酸性溶液中之后以及在过滤所述含铜离子溶液之前，更包括对所述酸性溶液进行加热处理。
7.如权利要求1所述的回收线路板上的金属的方法，其特征在于其中在过滤所述含铜离子溶液之后，更包括对所述含铜离子溶液进行还原处理，以得到铜与酸废液。
8.如权利要求7所述的回收线路板上的金属的方法，其特征在于其中在进行还原处理之后，更包括将所述酸废液导入废液处理系统。
【文档编号】C22B3/06GK103981366SQ201310049769
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2013年2月7日 优先权日:2013年2月7日
【发明者】廖本卫, 林鸿钦, 黄贤铭 申请人:欣兴电子股份有限公司