化学机械抛光晶圆承载器的制造方法
【专利摘要】一种化学机械抛光晶圆承载器，采用上球面轴承、下球面轴承、上十字联轴节、下十字联轴节、固定在集流盘上的支撑柱以及与支撑柱滑动连接的安装环和上盖上的导向孔构成万向节结构，带动晶圆自动产生万向偏摆；夹持环上的外撑螺钉、保持环上的与外撑螺钉成配合副的限位孔以及气囊构成保持环移动限位机构，使保持环寿命延长、更换周期合理、容易；保持环、夹持环和调整垫片构成晶圆存放平面槽的深度微调机构，更换调整垫片保持晶圆安装槽深度在规定范围内。本发明在改善“边缘效应”的同时，上盖、集流盘采用工艺孔结构，使晶圆分区域控制的背压流体分布均衡、作用面积大且管路安装方便。本发明结构设计尺寸大，可满足大直径晶圆抛光要求。
【专利说明】化学机械抛光晶圆承载器
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种抛光装置，特别是涉及一种化学机械抛光晶圆承载器。
【背景技术】
[0002]化学机械抛光(CMP)是化学溶液腐蚀结合机械颗粒磨削对半导体材料或其他材料进行抛光的技术，它广泛应用在集成电路(IC)制造业。高精度、超光滑无损伤表面的晶圆(或芯片)即由化学机械抛光设备来获得。化学机械抛光设备主要包括抛光主轴、晶圆承载器、抛光台、抛光垫、抛光液管路。晶圆承载器是设备的核心部件。晶圆承载器固定在抛光主轴下面上，抛光垫粘附在抛光台上面，被抛光的晶圆处在晶圆承载器和抛光垫之间。抛光主轴连接晶圆承载器进行升降、旋转并控制晶圆承载器的下压力。抛光主轴以及晶圆承载器上具有多条(真空、气压、去离子水)的流体管路。晶圆承载器或者真空吸附晶圆，或者夹紧晶圆。晶圆被夹持时，流体通过晶圆承载器分区域的产生可将晶圆压在抛光垫上的不同压力的背压(对晶圆背面施加的液压力称为背压)，以增大晶圆抛光面与抛光垫的磨削力，抛光主轴带动晶圆承载器相对抛光台做互为反向旋转，晶圆承载器旋转的同时还在旋转平面上做一定角度的偏摆。晶圆承载器同时进行旋转加偏摆的过程中，抛光液管路将抛光液输送到抛光垫上，从而达到晶圆在机械磨削和化学溶液腐蚀双重作用下的抛光目的。目前，晶圆承载器主要存在以下问题:
I)抛光主轴的下压力；晶圆承载器、抛光台的旋转力；抛光垫的平整度、背压以及经抛光垫喷出的液压力综合产生的抛光力最终均作用在晶圆的被抛光面上，这个综合的抛光力在晶圆抛光面上应基本处处相同，否则极易发生碎片事故。为保证晶圆承载器旋转与摆动同时进行情况下，抛光力在晶圆上处处基本相同，晶圆承载器通常设计成两部分，上部分与抛光主轴连接，下部分既与上部分连接随抛光主轴一起转动，又以抛光主轴轴线为中心感受综合抛光压力变化相对上部分的平面在一定角度下做任意方向的万向偏摆，以调整抛光力在晶圆抛光面上各个点基本一致。晶圆承载器两部分的连接是设计难题。现有晶圆承载器两部分连接的结构基本上是气囊式，缺点较多。
[0003]2)目前，晶圆直径发展的越来越大，由于晶圆承载器旋转线速度不一致，若只对晶圆施加单一背压，不同区域的抛光去除率会产生差异，造成晶圆抛光面形貌突兀。为避免上述问题，对不同抛光区域采用不同背压是避免晶圆面形突兀的基本技术，但当前对晶圆背压进行区域控制的流体管路结构设计复杂，安装困难。
[0004]3) “边缘效应”会导致晶圆边缘处有一定的区域难以达到亚微米级别精度，降低晶圆成品率和芯片产量。目前对晶圆承载器均采用保持环紧压在抛光台的抛光垫上的方式来减小“边缘效应”。保持环磨损量达到一定值后就必须更换。传统保持环的上面结构部分采用不锈钢，下面磨损部分采用PEEK/PPS塑料构成。对传统保持环的更换采用或工作一定时间或抛光了一定量晶圆的方法进行，为了防止出现“边缘效应”，保持环经常被提前、频繁更换，造成使用寿命短。PEEK/PPS材料价格不菲，过早更换会造成浪费，频繁更换更会影响设备的正常运转，降低产能和效益。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是给出一种晶圆承载器下部分旋转与偏摆同时进行时，感受综合抛光压力变化，下部分带动晶圆相对抛光垫自动产生的万向偏摆能力强；对晶圆不同的抛光区域施加不同气体背压的流体管路结构合理，安装方便且背压区域作用面积大、压力均衡；保持环更换周期合理，使用寿命长；保持环与晶片安装盘之间形成的晶圆安装槽深度可调難
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[0006]本发明的目的是能够实现的。本发明化学机械抛光晶圆承载器包括连接在抛光主轴上的上盖以及抛光主轴与上盖之间连接的若干液压管路，还包括安装环、集流盘、夹持环、保持环、膨胀气囊、晶片安装盘、背膜以及通过抛光主轴、上盖与集流盘连接的背压流体管路，其中，保持环的下平面突出晶片安装盘粘贴的背膜的下表面形成晶圆存放平面槽。本发明化学机械抛光晶圆承载器的特征在于:所述上盖的下面安装一个环形的上球面轴承，集流盘的上面安装一个环形的下球面轴承，上球面轴承的内径表面扣压在下球面轴承的外径表面上成工作配合副，所述上盖的下表面中心处静配合连接一个柔性材料制作的上十字联轴节，集流盘的上表面中心处静配合连接一个柔性材料制作的下十字联轴节，上十字联轴节和下十字联轴节为柔性结构并通过螺钉连接，所述上盖的下表面外缘固定连接环形的安装环，安装环连同上盖沿圆周方向均布对称地设有若干导向孔，所述每个导向孔内均滑动连接一个限动柱的上部，限动柱的下部螺纹固定连接在集流盘的上表面，所述上球面轴承、下球面轴承、上十字联轴节、下十字联轴节、固定在集流盘上的限动柱以及与限动柱滑动连接的安装环和上盖上的导向孔构成万向节摆动结构；
所述集流盘通过螺钉固定连接夹持环，所述晶片安装盘处在夹持环中心孔中，并通过上部边缘的凸台搭接在夹持环中心孔内的下部边缘的台阶上，夹持环的台阶与集流盘共同夹紧连接晶片安装盘，所述夹持环的外侧表面下部沿圆周呈细颈状，细颈体上滑动地套接保持环，夹持环的细颈体外表面周向对称地均布设有若干螺钉孔，每个螺钉孔内均螺纹埋设连接一个二阶轴状的由粗细两部分组成的外撑螺钉，所述保持环上一一对应每个外撑螺钉均布设有若干上下方向开设的条状限位孔，所述外撑螺钉粗端台阶处的端面与所述保持环于限位孔边缘处的内壁面呈胀撑状的静配合连接，外撑螺钉的细颈部分处在所述保持环的限位孔中，与限位孔滑动连接，所述夹持环上的外撑螺钉、保持环上的与外撑螺钉成工作配合副的限位孔以及气囊构成保持环的移动限位机构，所述保持环在气囊外侧处的上平面与夹持环的下平面之间设有调整垫片，所述保持环、夹持环和调整垫片构成晶圆存放平面槽的深度微调机构。
[0007]本发明化学机械抛光晶圆承载器，其中所述上盖、上球面轴承、安装环构成上部组件，所述集流盘、下球面轴承、晶片安装盘、夹持环、保持环、调整垫片和背膜、限动柱构成下部组件，所述上部组件与下部组件于安装环与集流盘之间具有一个下部组件的摆动空域，所述下部组件通过限动柱相对上部组件的下平面具有一个受综合抛光压力变化以抛光主轴轴线为中心在360°平面内的任意方向的上下摆动轨迹。
[0008]本发明化学机械抛光晶圆承载器，其中所述上部组件与下部组件的摆动空域内设有四条分区域控制背压液压力的流体管路，所述集流盘下端面以中心点按直径大小依次设有四个环形的凹槽，四个环形凹槽中分别对应的设有四个密封圈，所述晶片安装槽的上端面设有一个平面凹槽和若干圆周分布且与平面凹槽连通的贯通孔，所述四个密封圈与晶片安装槽的平面凹槽贴合，将平面凹槽分割构成互为封闭的I背压室、II背压室、III背压室、IV背压室，四个背压室分别通过晶片安装槽的贯通孔与背膜对应的贯通孔连通；
上盖上端面径向分布的和抛光主轴流体管路连通的五个孔口与在其下端面设置的五个孔口连通，孔口 19’上固定倒钩接头33，孔口 20’上固定倒钩接头34，孔口 21’上固定倒钩接头35，孔口 22’上固定倒钩接头36，孔口 23’上固定倒钩接头37 ；
集流盘上设有各为一个的通孔24、27、28和四个90°均布处在内环同一直径上的通孔25以及四个90°均布处在外环同一直径上的通孔26，通孔24下端面出口与IV背压室连通，通孔27下端面出口与III背压室连通，四个通孔25的下端面出口与II背压室连通，四个通孔26的下端面出口与I背压室连通，通孔28内插接气囊的连接软管。集流盘上端面上:通孔24上固定倒钩接头29，四个通孔25上各自分别固定一个通过软管连接在一起的接头30，四个通孔26上各自分别固定一个通过软管连接在一起的接头31，通孔27上固定倒钩接头32，孔口 28中具有气囊的连接软管；
所述集流盘的通孔24上的倒钩接头29通过软管与上盖的孔口 23’上的倒钩接头37连接构成IV背压室的流体管路，所述集流盘的通孔27 ()上的倒钩接头32通过软管与上盖的孔口 20’上的倒钩接头34连接构成III背压室的流体管路，所述集流盘的通孔25上的接头30通过软管与上盖I的孔口 22’上的倒钩接头36连接构成II背压室的流体管路，所述集流盘的通孔26上的接头31通过软管与上盖的孔口 21’上的倒钩接头35连接构成I背压室的流体管路8，气囊的软管与上盖的孔口 19’上的倒钩接头33连接构成气囊的流体管路8。
[0009]本发明化学机械抛光晶圆承载器与现有技术不同之处在于本发明化学机械抛光晶圆承载器采用上球面轴承、下球面轴承、上十字联轴节、下十字联轴节、固定在集流盘上的支撑柱以及与支撑柱滑动连接的安装环和上盖上的导向孔构成万向节结构，下部分带动晶圆自动产生的万向偏摆能力强。夹持环上的外撑螺钉、保持环上的与外撑螺钉成工作配合副的限位孔以及气囊构成保持环的移动限位机构使保持环使用寿命延长、更换周期合理，更换容易。保持环、夹持环和调整垫片构成晶圆存放平面槽的深度微调机构，更换调整垫片，使晶圆安装槽深度在规定范围内。本发明在改善“边缘效应”的同时，上盖、集流盘采用开设工艺孔的方法使得晶圆背压分区域控制的流体分布更加合理，管路安装方便且背压区域作用面积大、压力均衡。本发明结构设计尺寸大，可满足大直径晶圆抛光要求。
[0010]下面结合附图对本发明的化学机械抛光晶圆承载器作进一步说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本发明化学机械抛光晶圆承载器的总体结构图。
[0012]图2为化学机械抛光晶圆承载器的上部件(安装上球面轴承，隐去安装环和限动柱)结构示意图。
[0013]图3为化学机械抛光晶圆承载器的下部件(已经安装下球面轴承)结构示意图。
[0014]图4为化学机械抛光晶圆承载器的分区域压力控制及保持环的移动限位机构结构示意图。
[0015]图5为化学机械抛光晶圆承载器的上盖结构示意图。[0016]图6为化学机械抛光晶圆承载器结构件工艺孔示意图。
[0017]图7为化学机械抛光晶圆承载器的集流盘结构示意图。
[0018]图8为集流盘下端面示意图。
[0019]图9为化学机械抛光晶圆承载器的晶片安装盘结构示意图。
[0020]图10为化学机械抛光晶圆承载器的保持环的移动限位机构结构示意图。
【具体实施方式】
[0021 ] 本发明是对已有技术的改进。
[0022]如图1所示，本发明化学机械抛光晶圆承载器包括连接在抛光主轴上的上盖I以及抛光主轴与上盖I之间连接的若干液压管路，还包括安装环2、集流盘3、夹持环4、保持环
5、膨胀气囊10、晶片安装盘11、背膜12以及通过抛光主轴、上盖I与集流盘3连接的背压流体管路8，其中，保持环5的下平面突出晶片安装盘11粘贴的背膜12的下表面形成晶圆存放平面槽18。本发明化学机械抛光晶圆承载器的上盖I的下面安装一个环形的上球面轴承6，集流盘3的上面安装一个环形的下球面轴承7。上球面轴承6的内径表面扣压在下球面轴承7的外径表面上成工作配合副。上盖I的下表面中心处静配合固定连接一个柔性材料制作的上十字联轴节38，集流盘3的上表面中心处静配合固定连接一个柔性材料制作的下十字联轴节39，上十字联轴节38和下十字联轴节39为柔性结构并通过螺钉连接，构成十字联轴节用来传递动力，实现晶圆承载器上部件带动下部件旋转。上盖I的下表面外缘固定连接环形的安装环2，安装环2连同上盖I沿圆周方向均布对称地设有若干导向孔，每个导向孔内均滑动连接一个限动柱40的上部，限动柱40的下部螺纹固定连接在集流盘3的上表面。上球面轴承6、下球面轴承7、上十字联轴节38、下十字联轴节39、固定在集流盘3上的限动柱40以及与限动柱40滑动连接的安装环2和上盖I上的导向孔构成万向节摆动结构。
[0023]如图1、图4、图10所示，集流盘3通过螺钉固定连接夹持环4。晶片安装盘11处在夹持环4中心孔中，并通过上部边缘的凸台彳合接在夹持环4中心孔内的下部边缘的台阶上，夹持环4的台阶与集流盘3共同夹紧连接晶片安装盘11。夹持环4的外侧表面下部沿圆周呈细颈状，细颈体上滑动地套接保持环5。夹持环4的细颈体外表面周向对称地均布设有若干螺钉孔，每个螺钉孔内均螺纹埋设连接一个二阶轴状的由粗细两部分组成的外撑螺钉14。保持环5上 对应每个外撑螺钉14均布设有若干上下方向开设的条状限位孔，外撑螺钉14粗端台阶处的端面与保持环5于限位孔边缘处的内壁面呈胀撑状的静配合连接，外撑螺钉14的细颈部分处在所述保持环5的限位孔中，与限位孔滑动连接。夹持环4上的外撑螺钉14、保持环5上的与外撑螺钉14成工作配合副的限位孔以及气囊10构成保持环5的移动限位机构。保持环5在气囊10外侧处的上平面与夹持环4的下平面之间设有调整垫片13。保持环5、夹持环4和调整垫片13构成晶圆存放平面槽18的深度微调机构。保持环5的端面突出到晶圆与抛光垫接触面上，化学机械抛光时使得晶圆与抛光垫直接接触。晶圆抛光时气囊10通入压缩空气，使保持环5沿着保持环外撑螺钉14向下运动，使下端面和抛光垫接触，进而减小晶圆的“边缘效应”。调整垫片13用以微调存放晶圆的平面槽18的高度。当保持环5发生磨损后，平面槽18深度变浅。为保证平面槽18深度符合规定的高度，增大膨胀气囊10的压缩空气压力，使保持环5向下运动再次与抛光垫进一步接触。保持环5不能无限制的磨损，当保持环5被外撑螺钉14限位卡死时则应更换保持环5，以防止出现“边缘效应”。
[0024]如图1、图4所示，上盖1、上球面轴承6、安装环2构成上部组件，集流盘3、下球面轴承7、晶片安装盘11、夹持环4、保持环5、调整垫片13和背膜12、限动柱40构成下部组件。上部组件与下部组件于安装环2与集流盘3之间具有一个下部组件的摆动空域15。下部组件通过限动柱40相对上部组件的下平面具有一个受综合抛光压力变化以抛光主轴轴线为中心在360°平面内的任意方向的上下摆动轨迹。当晶圆承载器位于自由状态时，限动柱40处在安装环2导向孔中，实现晶圆承载器上、下两部组件的连接和连动，此时晶圆承载器上、下部组件之间的摆动空域15增大，上下球面轴承接触面积减小；当晶圆承载器压紧抛光垫时，支撑螺钉40沿安装环2的导向孔向上运动，此时限动柱40的顶部与上盖I仍有间隙，并限制下部组件只能在允许的角度内做万向摆动。
[0025]如图1、图4、图8所示，上部组件与下部组件的摆动空域15内设有四条分区域控制背压液压力的流体管路8。集流盘3下端面以中心点按直径大小依次设有四个环形的凹槽16-1、16-2、16-3、16-4，四个环形凹槽16-1、16-2、16-3、16-4中分别对应的设有四个密封圈9-1、9-2、9-3、9-4。晶片安装槽11的上端面设有一个平面凹槽和若干圆周分布且与平面凹槽连通的贯通孔(参看图9)。四个密封圈9-1、9-2、9-3、9-4与晶片安装槽11的平面凹槽贴合，将平面凹槽分割构成互为封闭的I背压室17-1、11背压室17-2、111背压室17-3、1￥背压室17-4。四个背压室17-1、17-2、17-3、17-4分别通过晶片安装槽11的贯通孔与背膜12对应的贯通孔连通，
如图2、图5、图6所示，上盖I上端面径向分布的和抛光主轴流体管路连通的五个孔口19、20、21、22、23与在其下端面设置的五个孔口 19’、20’、21’、22’、23’连通。孔口 19’上固定倒钩接头33，孔口 20’上固定倒钩接头34，孔口 21’上固定倒钩接头35，孔口 22’上固定倒钩接头36，孔口 23’上固定倒钩接头37。
[0026]如图3、图7、图8所示，集流盘3上设有各为一个的通孔24、27、28和四个90°均布处在内环同一直径上的通孔25以 及四个90°均布处在外环同一直径上的通孔26。通孔24下端面出口与IV背压室17-4连通，通孔27下端面出口 27’与III背压室17-3连通，四个通孔25的下端面出口与II背压室17-2连通，四个通孔26的下端面出口与I背压室17-1连通，通孔28内插接气囊10的连接软管。集流盘3上端面上，通孔24上固定倒钩接头29，四个通孔25上各自分别固定一个通过软管连接在一起的接头30，四个通孔26上各自分别固定一个通过软管连接在一起的接头31，通孔27上固定倒钩接头32，孔口 28中具有气囊10的连接软管。
[0027]如图1、图2、图3所示，集流盘3的通孔24上的倒钩接头29通过软管与上盖I的孔口 23’上的倒钩接头37连接构成IV背压室17-4的流体管路8 ;集流盘3的通孔27上的倒钩接头32通过软管与上盖I的孔口 20’上的倒钩接头34连接构成III背压室17-3的流体管路8 ;集流盘3的通孔25上的接头30通过软管与上盖I的孔口 22’上的倒钩接头36连接构成II背压室17-2的流体管路8 ;集流盘3的通孔26上的接头31通过软管与上盖I的孔口 21’上的倒钩接头35连接构成I背压室17-1的流体管路8 ;气囊10的软管与上盖I的孔口 19’上的倒钩接头33连接构成气囊10的流体管路8。晶圆中心区域抛光去除率低，施加较大的背压，边缘区域抛光去除率高，施加较小的背压，上述设计，通过对不同区域施加不同的背压，使得晶圆不同区域去除率一致，大大改善化学机械抛光晶圆的面形质量。
[0028]本发明实施例中，上十字联轴节38和下十字联轴节39也可采用金属材料制作。若上十字联轴节38和下十字联轴节39采用金属材料时需要与安装处的凹槽留有一定量的间隙。
[0029]本发明不限于实施例的晶圆背压4区域控制，利用本技术方案可以扩展或者减少背压控制区域。本发明中，上盖1、集流盘3上的液压油孔采用开设工艺孔的方法使得流体分布更加合理，更容易实现晶圆背压分区域控制。
[0030]以上所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。
【权利要求】
1.一种化学机械抛光晶圆承载器，包括连接在抛光主轴上的上盖(I)以及抛光主轴与上盖(I)之间连接的若干液压管路，还包括安装环(2)、集流盘(3)、夹持环(4)、保持环(5)、膨胀气囊(10)、晶片安装盘(11)、背膜(12)以及通过抛光主轴、上盖(I)与集流盘(3)连接的背压流体管路(8)，其中，保持环(5)的下平面突出晶片安装盘(11)粘贴的背膜(12)的下表面形成晶圆存放平面槽(18)，本发明化学机械抛光晶圆承载器的特征在于:所述上盖(O的下面安装一个环形的上球面轴承(6)，集流盘(3)的上面安装一个环形的下球面轴承(7)，上球面轴承(6)的内径表面扣压在下球面轴承(7)的外径表面上成工作配合副，所述上盖(I)的下表面中心处静配合连接一个柔性材料制作的上十字联轴节(38)，集流盘(3)的上表面中心处静配合连接一个柔性材料制作的下十字联轴节(39)，上十字联轴节(38)和下十字联轴节(39)为柔性结构并通过螺钉连接，所述上盖(I)的下表面外缘固定连接环形的安装环(2)，安装环(2)连同上盖(I)沿圆周方向均布对称地设有若干导向孔，所述每个导向孔内均滑动连接一个限动柱(40)的上部，限动柱(40)的下部螺纹固定连接在集流盘(3)的上表面，所述上球面轴承(6)、下球面轴承(7)、上十字联轴节(38)、下十字联轴节(39)、固定在集流盘(3)上的限动柱(40)以及与限动柱(40)滑动连接的安装环(2)和上盖(I)上的导向孔构成万向节摆动结构； 所述集流盘(3)通过螺钉固定连接夹持环(4)，所述晶片安装盘(11)处在夹持环(4)中心孔中，并通过上部边缘的凸台搭接在夹持环(4)中心孔内的下部边缘的台阶上，夹持环(4)的台阶与集流盘(3)共同夹紧连接晶片安装盘(11)，所述夹持环(4)的外侧表面下部沿圆周呈细颈状，细颈体上滑动地套接保持环(5)，夹持环(4)的细颈体外表面周向对称地均布设有若干螺钉孔，每个螺钉孔内均螺纹埋设连接一个二阶轴状的由粗细两部分组成的外撑螺钉(14),所述保持环(5)上对应每个外撑螺钉(14)均布设有若干上下方向开设的条状限位孔，所述外撑螺钉(14)粗端台阶处的端面与所述保持环(5)于限位孔边缘处的内壁面呈胀撑状的静配合连接，外撑螺钉(14)的细颈部分处在所述保持环(5)的限位孔中，与限位孔滑动连接，所述夹持环(4)上的外撑螺钉(14)、保持环(5)上的与外撑螺钉(14)成工作配合副的限位孔以及气囊(10)构成保持环(5)的移动限位机构，所述保持环(5)在气囊(10)外侧处的上平面与夹持环(4)的下平面之间设有调整垫片(13)，所述保持环(5)、夹持环(4)和调整垫片(13)构成晶圆存放平面槽(18)的深度微调机构。
2.根据权利要求1所述的化学机械抛光晶圆承载器，其特征在于:所述上盖(I)、上球面轴承(6)、安装环(2)构成上部组件，所述集流盘(3)、下球面轴承(7)、晶片安装盘(11)、夹持环(4)、保持环(5 )、调整垫片(13 )和背膜(12 )、限动柱(40 )构成下部组件，所述上部组件与下部组件于安装环(2)与集流盘(3)之间具有一个下部组件的摆动空域(15)，所述下部组件通过限动柱(40)相对上部组件的下平面具有一个受综合抛光压力变化以抛光主轴轴线为中心在360°平面内的任意方向的上下摆动轨迹。
3.根据权利要求1或2所述化学机械抛光晶圆承载器的，其特征在于:所述上部组件与下部组件的摆动空域(15)内设有四条分区域控制背压液压力的流体管路(8)，所述集流盘(3)下端面以中心点按直径大小依次设有四个环形的凹槽(16-1、16-2、16-3、16-4)，四个环形凹槽(16-1、16-2、16-3、16-4)中分别对应的设有四个密封圈(9_1、9-2、9-3、9_4)，所述晶片安装槽(11)的上端面设有一个平面凹槽和若干圆周分布且与平面凹槽连通的贯通孔，所述四个密封圈(9-1、9-2、9-3、9-4)与晶片安装槽(11)的平面凹槽贴合，将平面凹槽分割构成互为封闭的I背压室(17-1)、11背压室(17-2)、111背压室(17-3)、1￥背压室(17-4)，四个背压室(17-1、17-2、17-3、17-4)分别通过晶片安装槽(11)的贯通孔与背膜(12)对应的贯通孔连通； 所述上盖(I)上端面径向分布的和抛光主轴流体管路连通的五个孔口(19、20、21、22、23)与在其下端面设置的五个孔口(19’、20’、21’、22’、23’)连通，孔口(19’)上固定倒钩接头(33)，孔口(20’)上固定倒钩接头(34)，孔口(21’)上固定倒钩接头(35)，孔口(22’)上固定倒钩接头(36 )，孔口( 23 ’)上固定倒钩接头(37 ); 所述集流盘(3)上设有各为一个的通孔(24、27、28)和四个90°均布处在内环同一直径上的通孔(25)以及四个90°均布处在外环同一直径上的通孔(26)，通孔(24)下端面出口与IV背压室(17-4)连通，通孔(27)下端面出口(27’)与III背压室(17-3)连通，四个通孔(25)的下端面出口与II背压室(17-2)连通，四个通孔(26)的下端面出口与I背压室(17-1)连通，通孔(28)内插接气囊(10)的连接软管，集流盘(3)上端面上，通孔(24)上固定倒钩接头(29)，四个通孔(25)上各自分别固定一个通过软管连接在一起的接头(30)，四个通孔(26)上各自分别固定一个通过软管连接在一起的接头(31)，通孔(27)上固定倒钩接头(32)，孔口 (28)中具有气囊(10)的连接软管； 所述集流盘(3)的通孔(24)上的倒钩接头(29)通过软管与上盖(I)的孔口(23’ )上的倒钩接头(37)连接构成 IV背压室(17-4)的流体管路(8)，所述集流盘(3)的通孔(27)上的倒钩接头(32)通过软管与上盖(I)的孔口(20’)上的倒钩接头(34)连接构成III背压室(17-3)的流体管路(8 )，所述集流盘(3 )的通孔(25 )上的接头(30 )通过软管与上盖(I)的孔口(22’)上的倒钩接头(36)连接构成II背压室(17-2)的流体管路(8)，所述集流盘(3)的通孔(26)上的接头(31)通过软管与上盖(I)的孔口(21’)上的倒钩接头(35)连接构成I背压室(17-1)的流体管路(8)，气囊(10)的软管与上盖(I)的孔口(19’)上的倒钩接头(33)连接构成气囊(10)的流体管路(8)。
【文档编号】B24B37/30GK103506940SQ201310442865
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年9月26日 优先权日:2013年9月26日
【发明者】李伟, 柳滨, 高文泉, 王东辉 申请人:中国电子科技集团公司第四十五研究所