技术特征：
1.一种磨料复合物，所述磨料复合物包含：第一可交联粘结剂组分，其中当聚合时，所述第一可交联粘结剂组分具有低于室温的玻璃化转变温度(t
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)和小于约150mpa的模量；第二可交联粘结剂组分，所述二可交联粘结剂组分具有高于室温的t
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；能够引发加成聚合的材料；以及微粒颗粒，所述微粒颗粒具有小于或等于约3的莫氏硬度值。2.根据权利要求1所述的磨料复合物，其中所述第一可交联粘结剂组分包括氨基甲酸酯二丙烯酸酯或三丙烯酸酯。3.根据权利要求1所述的磨料复合物，其中当聚合时，所述第一可交联粘结剂组分具有大于约25％的断裂伸长率。4.根据权利要求1所述的磨料复合物，其中所述第二可交联粘结剂组分包括双官能或三官能丙烯酸酯。5.根据权利要求1所述的磨料复合物，其中所述能够引发加成聚合的材料包括uv光引发剂。6.根据权利要求1所述的磨料复合物，其中所述微粒颗粒包含具有小于约50微米的d
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的无机矿物质。7.根据权利要求1所述的磨料复合物，其中所述磨料复合物包含按重量计在约15％与约35％之间的所述第一可交联粘结剂组分。8.根据权利要求1所述的磨料复合物，其中所述磨料复合物包含按重量计在约8％与约28％之间的所述第二可交联粘结剂组分。9.根据权利要求1所述的磨料复合物，其中所述磨料复合物包含按重量计在约0.5％与约2％之间的所述能够引发加成聚合的材料。10.根据权利要求1所述的磨料复合物，其中所述磨料复合物包含按重量计在约26％与约80％之间的所述微粒颗粒。11.根据权利要求1所述的磨料复合物，其中所述微粒颗粒包括石膏。12.根据权利要求1所述的磨料复合物，所述磨料复合物至少包含第一微粒颗粒和第二微粒颗粒。13.一种结构化磨料制品，所述结构化磨料制品包括：基底；以及粘附至所述基底的磨料复合物，其中所述磨料复合物包含：第一可交联粘结剂组分，其中当聚合时，所述第一可交联粘结剂组分具有低于室温的玻璃化转变温度(t
g
)和小于约150mpa的模量；第二可交联粘结剂组分，所述二可交联粘结剂组分具有高于室温的t
g
；能够引发加成聚合的材料；以及微粒颗粒，所述微粒颗粒具有小于或等于约3的莫氏硬度值。14.根据权利要求13所述的结构化磨料制品，其中所述结构化磨料制品附接至柄部。15.根据权利要求13所述的结构化磨料制品，其中所述结构化磨料制品可释放地附接至柄部。16.根据权利要求14所述的结构化磨料制品，其中所述结构化磨料制品通过机械方式
附接至所述柄部。17.根据权利要求14所述的结构化磨料制品，其中所述结构化磨料制品通过粘合剂附接至所述柄部。18.根据权利要求13所述的结构化磨料制品，所述结构化磨料制品还包括邻近所述基底定位的可适形层。19.根据权利要求18所述的结构化磨料制品，所述结构化磨料制品还包括柄部，其中所述可适形层位于所述结构化磨料制品与所述柄部之间。
技术总结
本发明是一种磨料复合物，该磨料复合物包含第一可交联粘结剂组分，其中当聚合时，该第一可交联粘结剂组分具有低于室温的玻璃化转变温度(T
技术研发人员：凯尔
受保护的技术使用者：3M创新有限公司
技术研发日：2021.07.07
技术公布日：2023/3/17