一种带有碎屑收集的铣刀生产装置的制作方法

文档序号:34341760发布日期:2023-06-02 04:10阅读:25来源:国知局
一种带有碎屑收集的铣刀生产装置的制作方法

本技术涉及铣刀生产,特别是涉及一种带有碎屑收集的铣刀生产装置。


背景技术:

1、铣刀是用于铣削加工的、具有一个或多个刀齿的旋转刀具。

2、在使用铣刀打磨加工时,由于磨刀对铣刀凸起的毛刺接触摩擦,以去处毛刺,所以铣刀打磨产生碎屑是必然的,同时我们为了保证铣刀打磨碎屑可以回收再制造,节省耗材,所以是设置碎屑收集结构十分重要的,尤其当细小的碎屑崩到操作者皮肤上时,可能会严重伤害到操作者,也会导致铣刀生产车间环境差,所以我们考虑到铣刀生产碎屑回收的重要性,提出一种带有碎屑收集的铣刀生产装置,实现碎屑便捷的收集回收。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种带有碎屑收集的铣刀生产装置,实现碎屑便捷的收集回收。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

3、一种带有碎屑收集的铣刀生产装置,包括铣刀定位输送机构、铣刀打磨驱动机构和磨刀,还包括:

4、收集箱,所述铣刀定位输送机构安装在收集箱上,铣刀打磨驱动机构安装在收集箱上,磨刀设置在收集箱内,收集箱的底部两侧分别开设有出料口;

5、引导板,所述引导板安装在收集箱内,所述引导板的两端分别引导至两个出料口处;

6、第一出料门和第二出料门,所述第一出料门和第二出料门分别限位转动安装在对应的两个出料口位置处;

7、引导辊,所述引导辊对称设置有两个,两个引导辊的轴心线与磨刀的轴心线垂直,引导辊上分别圆周阵列安装有多个推料板,引导辊活动安装在收集箱内。

8、优选的,所述两个引导辊分别位于磨刀两侧,引导辊的两端分别使用轴承套与收集箱活动连接。

9、优选的,所述引导板为开口朝下的v型结构。

10、优选的,所述第一出料门使用销轴与收集箱活动连接,第二出料门使用小合奏与收集箱活动连接,第一出料门和第二出料门上分别螺纹旋合连接有螺杆,收集箱的出料口一侧开设有与螺杆配合的螺纹槽。

11、优选的,所述收集箱的一侧设置有铣刀进料口,定位输送机构位于铣刀进料口两侧。

12、优选的,所述引导辊的轴心线方向与铣刀进料方向平行,引导辊和磨刀打磨平面位于同一水平线上。

13、本实用新型至少具备以下有益效果:

14、1.通过磨刀对铣刀端部进行打磨时,碎屑随着向圆周外的引导辊上移动,碎屑撞击在推料板上,引发引导辊转动,引导辊转动以将碎屑向下输送,碎屑下落收集在引导板上,可以通过打开第一出料门或者第二出料门,将碎屑回收,实现了一种具有碎屑回收功能的铣刀生产装置。

15、2.引导辊的设置,还可以缓解碎屑的反弹对铣刀自身的刮磨,引导辊受到碎屑崩力后转动,可以抵消碎屑崩出的动能,缓解碎屑崩出后不可控的运动,提高碎屑回收的效率。



技术特征:

1.一种带有碎屑收集的铣刀生产装置,包括铣刀定位输送机构、铣刀打磨驱动机构和磨刀(6),其特征在于,还包括:

2.根据权利要求1所述的一种带有碎屑收集的铣刀生产装置,其特征在于,两个引导辊(5)分别位于磨刀(6)两侧,引导辊(5)的两端分别使用轴承套与收集箱(1)活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种带有碎屑收集的铣刀生产装置,其特征在于,所述引导板(4)为开口朝下的v型结构。

4.根据权利要求1所述的一种带有碎屑收集的铣刀生产装置,其特征在于,所述第一出料门(2)使用销轴与收集箱(1)活动连接,第二出料门(7)使用小合奏与收集箱(1)活动连接,第一出料门(2)和第二出料门(7)上分别螺纹旋合连接有螺杆(3),收集箱(1)的出料口一侧开设有与螺杆(3)配合的螺纹槽。

5.根据权利要求1所述的一种带有碎屑收集的铣刀生产装置,其特征在于,所述收集箱(1)的一侧设置有铣刀进料口,定位输送机构位于铣刀进料口两侧。

6.根据权利要求1所述的一种带有碎屑收集的铣刀生产装置,其特征在于,所述引导辊(5)的轴心线方向与铣刀进料方向平行,引导辊(5)和磨刀(6)打磨平面位于同一水平线上。


技术总结
本技术涉及铣刀生产技术领域,尤其涉及一种带有碎屑收集的铣刀生产装置,实现碎屑便捷的收集回收。一种带有碎屑收集的铣刀生产装置,包括铣刀定位输送机构、铣刀打磨驱动机构和磨刀,还包括:收集箱,所述铣刀定位输送机构安装在收集箱上,铣刀打磨驱动机构安装在收集箱上,磨刀设置在收集箱内,收集箱的底部两侧分别开设有出料口。本技术通过磨刀对铣刀端部进行打磨时,碎屑随着向圆周外的引导辊上移动,碎屑撞击在推料板上,引发引导辊转动,引导辊转动以将碎屑向下输送,碎屑下落收集在引导板上,可以通过打开第一出料门或者第二出料门,将碎屑回收,实现了一种具有碎屑回收功能的铣刀生产装置。

技术研发人员:谢玉宇,恽李枫
受保护的技术使用者:常州市双宇精密工具科技有限公司
技术研发日:20221123
技术公布日:2024/1/12
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