一种亲水性无机氧化剂或亲水性无机盐表面干法改性的方法
【专利摘要】一种亲水性无机氧化剂或亲水性无机盐表面干法改性的方法，属于新材料、化学化工【技术领域】。在搅拌条件下将亲水性无机氧化剂或亲水性无机盐与油酸、马来酸酐、乙醇进行混合。本发明通过以上简便的技术方法在亲水性无机氧化剂或亲水性无机盐表面包裹或半包裹了亲油疏水的材料，可有效避免亲水性无机氧化剂或亲水性无机盐直接暴露在外，而易受热源、潮湿等外界不利因素影响，本发明可有效保障亲水性无机氧化剂或亲水性无机盐的稳定性。
【专利说明】一种亲水性无机氧化剂或亲水性无机盐表面干法改性的方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明属于新材料、化学化工【技术领域】。
【背景技术】
[0002]亲水性无机氧化剂或亲水性无机盐(如氧化铈、过氧化钠、过硫酸钠、过硫酸铵、过硫酸钾等)作为氧化剂和漂白剂，被广泛地用于蓄电池工业、用作聚合的引发剂、纤维工业的脱浆剂、用作金属及半导体材料表面处理剂、印刷线路的刻蚀剂、面粉和淀粉加工业、油脂工业，在照相工业上用来除去海波等。
[0003]但是亲水性无机氧化剂或亲水性无机盐易受热源、潮湿等外界不利因素影响。如:潮湿的过硫酸钾粉末或水溶液有漂白和轻微的腐蚀作用，会对人造成一定的伤害。另外，一些杂质如脏物、铁锈、少量金属以及还原剂等也会引起过硫酸钾的分解，这些因素会降低过硫酸钾的储存稳定性，从而阻碍了过硫酸钾在工业中的进一步广泛应用。
【发明内容】
[0004]本发明目的是提出一种解决亲水性无机氧化剂或亲水性无机盐易受外界环境影响的亲水性无机氧化剂或亲水性无机盐表面干法改性的方法。
[0005]本发明在搅拌条件下将亲水性无机氧化剂或亲水性无机盐与油酸、马来酸酐、乙醇进行混合。
[0006]本发明通过以上简便的技术方法在亲水性无机氧化剂或亲水性无机盐表面包裹或半包裹了亲油疏水的材料，可有效避免亲水性无机氧化剂或亲水性无机盐直接暴露在外，而易受热源、潮湿等外界不利因素影响，本发明可有效保障亲水性无机氧化剂或亲水性无机盐的稳定性。
[0007]本发明所述油酸、马来酸酐、乙醇和亲水性无机氧化剂或亲水性无机盐分别占混合总投料质量的0.5%~3%、0.5%~3%、1%~5%和90%~96%。
[0008]当上述各原料的添加量在以上限定的范围内时，亲水性无机氧化剂或亲水性无机盐表面包裹或半包裹亲油疏水的材料的效果达到最优。
[0009]所述亲水性无机氧化剂或亲水性无机盐为氧化铈或过氧化钠或过硫酸钠或过硫酸铵或过硫酸钾。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为未经改性的过硫酸钾的扫描电镜图。
[0011]图2为经过改性后的过硫酸钾的扫描电镜图。
【具体实施方式】
[0012]一、制备包裹或半包裹亲油疏水的材料的亲水性无机氧化剂或亲水性无机盐:先取一定量的过硫酸钾或氧化铈、过氧化钠、过硫酸钠、过硫酸铵于高速混合机中，开启搅拌装置(2000转/分钟)，接着加入一定质量比的油酸、马来酸酐、乙醇的混合液于混合机中。持续搅拌50分钟停止搅拌，取样保存。
[0013]具体各组分占投料总重量的百分比(100%)为:
方案1:油酸2%、马来酸酐1%、乙醇3%，其余为过硫酸钾(或氧化铈、过氧化钠、过硫酸钠、过硫酸铵)。
[0014]方案2:油酸1%、马来酸酐1.5%、乙醇3%，其余为过硫酸钾(或氧化铈、过氧化钠、过硫酸钠、过硫酸铵)。
[0015]方案3:油酸3%、马来酸酐0.5%、乙醇4%，其余为过硫酸钾(或氧化铈、过氧化钠、过硫酸钠、过硫酸铵)。
[0016]方案4:油酸0.5%、马来酸酐2%、乙醇3%，其余为过硫酸钾(或氧化铈、过氧化钠、过硫酸钠、过硫酸铵)。
[0017]方案5:油酸3%、马来酸酐3%、乙醇5%，其余为过硫酸钾(或氧化铈、过氧化钠、过硫酸钠、过硫酸铵)。
[0018]二、广品性能试验及结果:
如过硫酸钾表面干法改性前及改性后的扫描电镜结果图1、2所示。
[0019]从图1中可见:未经改性的过硫酸钾表面呈光滑的形态。
[0020]从图2中可见:经过改性后的过硫酸钾表面覆盖一层亲油疏水的材料，并且过硫酸钾颗粒间出现粘连的现象。
【权利要求】
1.一种亲水性无机氧化剂或亲水性无机盐表面干法改性的方法，其特征在于在搅拌条件下将亲水性无机氧化剂或亲水性无机盐与油酸、马来酸酐、乙醇进行混合。
2.根据权利要求1所述方法，其特征在于所述油酸、马来酸酐、乙醇和亲水性无机氧化剂或亲水性无机盐分别占混合总投料质量的0.5%~3%、0.5%~3%、1%~5%和90%~96%。
3.根据权利要求1所述方法，其特征在于所述亲水性无机氧化剂或亲水性无机盐为氧化铺或过氧化钠或过硫酸钠或过硫酸铵或过硫酸钾。
【文档编号】C01F17/00GK103613077SQ201310646985
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年12月6日 优先权日:2013年12月6日
【发明者】刘天晴, 左明明, 王元有 申请人:扬州大学