1.一种陶瓷器件的制备方法，其特征在于，包括：
将陶瓷材料压制为陶瓷生坯；
在所述陶瓷生坯两相对外表面贴合放置高烧结温度生坯块，共同烧结所述陶瓷生坯和所述高烧结温度生坯块，其中，所述高烧结温度生坯块的烧结温度大于所述陶瓷生坯的烧结温度；
烧结完成后，去除所述高烧结温度生坯块，得到烧结后的陶瓷器件。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，包括：
所述高烧结温度生坯块位于所述陶瓷生坯的上下两侧。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述高烧结温度生坯块的厚度为2～5mm。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将陶瓷材料压制为陶瓷生坯包括：
将陶瓷材料放入模具，在预定压力下将所述陶瓷材料压制为陶瓷生坯。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述在陶瓷生坯两侧放置高烧结温度生坯块之前包括：
将高烧结温度粉体放入模具中，在预定压力下将所述高烧结温度粉体压制为高烧结温度生坯块，所述高烧结温度粉体包括高烧结粉料和粘结剂，所述高烧结温度生坯块可完全覆盖所述陶瓷生坯的外表面。
6.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述预定压力为120mpa～160mpa。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述高烧结粉料包括氧化铝和/或氧化镁。
8.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其特征在于，所述共同烧结所述陶瓷生坯和所述高烧结温度生坯块包括：
将所述陶瓷生坯和所述高烧结温度生坯块共同放入高温炉中烧结，以预设升温速率升温至第一预设温度，并在第一预设温度下恒温第一预设时间；
以预设升温速率升温至第二预设温度，并在第二预设温度下恒温第二预设时间。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述预设升温速率为0.5℃/min～5℃/min；所述第一预设温度为500℃～700℃；所述第一预设时间为2h～4h；所述第二预设温度为900℃～1500℃；所述第二预设时间为2h～12h。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述陶瓷材料为al2o3、mgo、sm2o3混合并研磨成的复合粉体；或者，
所述陶瓷材料为陶瓷基体与玻璃粉混合并研磨成的复合粉体，所述陶瓷基体为al2o3、mgo、sm2o3混合并研磨成的粉体煅烧而成。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述复合粉体经造粒以形成所述陶瓷材料。
12.一种陶瓷器件，其特征在于，所述陶瓷器件的收缩率在0.8％以下，所述陶瓷器件的平面度在0.03mm以下。
13.根据权利要求12所述的陶瓷器件，其特征在于，所述陶瓷器件采用权利要求1-11中任一所述的方法制备而成。