介电陶瓷组合物的制造方法及由其制造的介电陶瓷组合物与流程

技术总结
本公开提供了一种介电陶瓷组合物的制造方法及由其制造的介电陶瓷组合物。所述介电陶瓷组合物的制造方法包括将反应性官能团附着到钙钛矿结构的基体材料粉末颗粒的表面。

技术研发人员：李敞健;丁海硕;朴伦秀;郑东俊;朴然庭
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：2020.06.23
技术公布日：2021.06.18