1.一种用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷，其特征在于，包括氧化铝陶瓷原料、有机溶剂、粘合剂、增塑剂和添加剂；
所述陶瓷原料包括如下重量份数的组分：90-116份氧化铝，0.1-0.5份氧化锆，0.2-3份碳酸钙，0.5-5份粘土，0.2-3份滑石粉。
2.根据权利要求1所述的用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷，其特征在于，所述瓷浆料包括以下重量份的组分：112-124份陶瓷原料，59-61份有机溶剂，9-9.6份粘合剂，4.4-5.6份增塑剂，0.2-1.8份添加剂。
3.根据权利要求1所述的用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷，其特征在于，所述陶瓷原料包括如下重量份数的组分：99份氧化铝，0.5份氧化锆，3份碳酸钙，5份粘土，3份滑石粉。
4.根据权利要求1所述的用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷，其特征在于，所述添加剂选自氧化锡、氧化镁、硅藻土和氧化铈中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷，其特征在于，所述添加剂包括如下重量份数的组分：0.3份氧化锡，0.2份氧化镁，10份硅藻土，0.5份氧化铈。
6.根据权利要求1所述的用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷，其特征在于，所述有机溶剂为乙醇或丙酮；所述粘合剂为聚乙烯醇；所述增塑剂为聚乙二醇或邻苯二甲酸二丁酯。
7.一种用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷的制备方法，其特征在于，将权利要求1-6任一所述的用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷的各组分混合进行球磨。
8.根据权利要求7所述的用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷的制备方法，其特征在于，所述球磨的参数为：球料比3-5:1，磨球为等量的玛瑙球和氧化锆球，球磨转速为150-200r/min，球磨时间2-4h。
9.一种用于高密度封装外壳的氧化铝生瓷带，其特征在于，由权利要求8所述的用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷的制备方法所制备的瓷浆料流延得到。
10.根据权利要求9所述的用于高密度封装外壳的氧化铝生瓷带，其特征在于，流延过程中，浆料的粘度为5000cp-10000cp。