技术总结
本发明提供了一种用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷，包括氧化铝陶瓷原料、有机溶剂、粘合剂、增塑剂和添加剂；陶瓷原料包括如下重量份数的组分：90‑116份氧化铝，0.1‑0.5份氧化锆，0.2‑3份碳酸钙，0.5‑5份粘土，0.2‑3份滑石粉。还提供了一种用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷的制备方法，将上述用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷进行球磨。还提供了一种用于高密度封装外壳的氧化铝生瓷带，由上述用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷的制备方法所制备的瓷浆料流延得到。本发明的用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷及生瓷带，断裂强度得到大幅提升。
技术研发人员：康建宏;李在映;聂瑞;廖榆文;张亚梅
受保护的技术使用者：成都宏科电子科技有限公司
技术研发日：2021.01.18
技术公布日：2021.06.18