1.气凝胶复合材料在制备电气箱体保温材料中的应用，其特征在于：所述气凝胶复合材料包括以下原料：二氧化硅气凝胶和增强纤维材料。
2.根据权利要求1所述的应用，其特征在于：所述增强纤维材料包括玻璃纤维、陶瓷纤维、硅酸铝纤维、莫来石纤维、预氧丝纤维、碳纤维、玄武岩纤维和聚酯纤维中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的应用，其特征在于：所述气凝胶复合材料的厚度为1mm～10mm。
4.根据权利要求1所述的应用，其特征在于：所述气凝胶复合材料在25℃下的导电系数在0.03w/(m·k)以下。
5.根据权利要求1所述的应用，其特征在于：所述气凝胶复合材料表面包裹有包装材料。
6.根据权利要求5所述的应用，其特征在于：所述包装材料为有机类薄膜材料或无机类薄膜材料。
7.根据权利要求6所述的应用，其特征在于：所述有机类薄膜材料包括有机阻燃材料；优选地，所述有机阻燃材料包括为酚醛树脂、阻燃聚醋酸乙烯、阻燃聚乙烯醇缩甲醛树脂、阻燃丙烯酸树脂、阻燃三聚氰胺树脂、阻燃环氧树脂、阻燃有机硅树脂、阻燃聚酯纤维、阻燃聚酰胺、阻燃聚乙烯和阻燃聚氟乙烯中的至少一种；优选地，所述阻燃聚酯纤维包括阻燃热塑性聚酯塑料；优选地，所述阻燃聚氟乙烯包括阻燃聚四氟乙烯、阻燃聚偏氟乙烯和阻燃乙烯-四氟乙烯共聚物。
8.根据权利要求6所述的应用，其特征在于：所述有机类薄膜材料的厚度为0.01mm～1mm。
9.根据权利要求6所述的应用，其特征在于：无机类包装材料包括无机非金属类包装材料和金属类包装材料；优选地，所述无机非金属类包装材料包括玻璃纤维布、玄武岩纤维布、石棉布和植物纤维布中的至少一种；优选地，所述金属类包装材料、铝箔布中的至少一种。
10.根据权利要求6所述的应用，其特征在于：所述无机类包装材料的厚度为0.1mm～1mm。