1.一种陶瓷件制作方法，其特征在于，包括：
在陶瓷粉粒中加入胶黏剂，形成陶瓷生胚；
在所述陶瓷生胚未完全固化之前，采用具有指定图形的模板压入所述陶瓷生胚的待加工表面，以在所述待加工表面形成与所述模板对应的粗糙度图形；
在经过指定时长之后，取出所述模板；
待所述陶瓷生胚完全固化之后，对所述陶瓷生胚进行烧结。
2.根据权利要求1所述的陶瓷件制作方法，其特征在于，所述指定图形包括凸起阵列图形。
3.根据权利要求2所述的陶瓷件制作方法，其特征在于，所述凸起阵列图形包括在所述模板的工作表面上呈阵列排布的多个尺寸相同的凸起。
4.根据权利要求3所述的陶瓷件制作方法，其特征在于，多个所述凸起等间距排列；或者，多个所述凸起连续排列。
5.根据权利要求3所述的陶瓷件制作方法，其特征在于，所述凸起的外径自所述工作表面朝远离所述工作表面的方向逐渐减小。
6.根据权利要求5所述的陶瓷件制作方法，其特征在于，所述凸起为圆锥体、圆台或者半球体中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的陶瓷件制作方法，其特征在于，所述模板包括石英板或者树脂板。
8.根据权利要求1所述的陶瓷件制作方法，其特征在于，所述指定时长为5min-10min。
9.一种陶瓷件，其特征在于，采用权利要求1-8任意一项所述的陶瓷件制作方法制成。
10.根据权利要求9所述的陶瓷件，其特征在于，所述陶瓷件应用于半导体加工设备中的介质窗、内衬或者介质筒。