技术总结
本发明提供一种碲化铋基母材电镀前表面处理工艺，先对碲化铋进行表面除油处理，然后制备铋基Bi‑UN‑901有机配合物母液，选择原位生长方式在碲化铋基体上生长出一层铋基金属有机框架膜（Bi‑MOF），最后进入镀镍工序，采用本发明公开的碲化铋基母材电镀前表面处理工艺，可以充分利用Bi‑MOF的高孔隙率、低密度、大比表面积、孔道规则、孔径可调、拓扑结构多样性及可裁剪性等优点，从而使得到的镍镀层表面平整、结构致密、孔隙率低、与基体结合力强，满足电镀工艺各项指标要求，使得碲化铋在半导体制冷器中工作可靠，保证制冷器工作稳定、使用寿命长、性能稳定。
技术研发人员：张景双;冯波;张瑞;宋晓辉;赵华东;赵晓刚
受保护的技术使用者：郑州大学;郑州郑大智能科技股份有限公司
技术研发日：2021.03.16
技术公布日：2021.06.18