一种陶瓷釉料制备的方法及工艺与流程

文档序号:25543858发布日期:2021-06-18 20:41

本发明涉及陶瓷材料技术领域,具体涉及一种陶瓷釉料制备的方法及工艺。



背景技术:

陶瓷材料是室内装饰使用的重要材料之一。多用于地面和墙面装饰,现有的陶瓷采用使用的陶瓷釉料中已有一些具备环境净化功能,但其净化效果不太理想,需要进一步优化。



技术实现要素:

本发明所要解决的问题是:提供一种陶瓷釉料制备的方法及工艺,可以增加陶瓷釉料的环境净化功能。

本发明是通过以下技术方案实现的:

一种陶瓷釉料制备的方法,其特征在于,由以下质量份数的原料组成:二氧化硅40-50份、钾长石10-20份、二氧化钛10-20份、三氧化二铝10-20份、氧化锌5-10份、硼砂1-2份、氧化酶1-2份、纳米活性炭3-5份、微孔陶瓷颗粒50-80份。

其制备方法为:将二氧化硅、钾长石、二氧化钛、三氧化二铝、氧化锌、硼砂和氧化酶置入球磨研磨机研磨8-10h,使用80-120目振动筛过筛,在除去粗颗粒后,然后使用高强除铁器进行除铁,200目振动筛过筛,得到混合物a;再将纳米活性炭和微孔陶瓷颗粒混合并加适量水搅拌均匀,得到混合物b;最后将得到混合物a和得到混合物b加入到釉浆池搅拌30-60min,即得环保陶瓷釉料。

进一步地,所述微孔陶瓷颗粒的孔径200-800nm,直径为10-100μm。

进一步地,所述微孔陶瓷颗粒的原料组份中含有二氧化钛、氧化锌中至少一种。

进一步地,纳米活性炭和微孔陶瓷颗粒混合后搅拌装置为塑料叶片搅拌装置,速率为100-300转/min,搅拌时间为1-2h。

进一步地,混合物a和得到混合物b搅拌速率为100-300转/min。

本发明的有益效果是:本发明在原料中加入微孔陶瓷颗粒,可以在釉料表面增加微孔净化空间,提升环境净化效果;微孔陶瓷颗粒中渗入纳米活性炭,有助于提升净化效果;在原料中本身含有二氧化钛、氧化锌等净化物质成份。

具体实施方式

下面结合具体实例进一步阐述本发明的技术方案。

实施例1:一种陶瓷釉料制备的方法,由以下质量份数的原料组成:二氧化硅40份、钾长石10份、二氧化钛10份、三氧化二铝10份、氧化锌5份、硼砂1份、氧化酶1份、纳米活性炭3份、微孔陶瓷颗粒50份。所述微孔陶瓷颗粒的孔径200-800nm,直径为10-100μm,原料组份中含有二氧化钛、氧化锌。

其制备方法为:将二氧化硅、钾长石、二氧化钛、三氧化二铝、氧化锌、硼砂和氧化酶置入球磨研磨机研磨8h,使用80目振动筛过筛,在除去粗颗粒后,然后使用高强除铁器进行除铁,200目振动筛过筛,得到混合物a;再将纳米活性炭和微孔陶瓷颗粒混合并加适量水搅拌,搅拌装置为塑料叶片搅拌装置,速率为100转/min,搅拌时间为2h,得到混合物b;最后将得到混合物a和得到混合物b加入到釉浆池搅拌30min,搅拌速率为300转/min,即得环保陶瓷釉料。

实施例2:一种陶瓷釉料制备的方法,由以下质量份数的原料组成:二氧化硅50份、钾长石20份、二氧化钛20份、三氧化二铝20份、氧化锌10份、硼砂2份、氧化酶2份、纳米活性炭5份、微孔陶瓷颗粒80份。所述微孔陶瓷颗粒的孔径200-800nm,直径为10-100μm,原料组份中含有氧化锌。

其制备方法为:将二氧化硅、钾长石、二氧化钛、三氧化二铝、氧化锌、硼砂和氧化酶置入球磨研磨机研磨10h,使用120目振动筛过筛,在除去粗颗粒后,然后使用高强除铁器进行除铁,200目振动筛过筛,得到混合物a;再将纳米活性炭和微孔陶瓷颗粒混合并加适量水搅拌,搅拌装置为塑料叶片搅拌装置,速率为300转/min,搅拌时间为1h,得到混合物b;最后将得到混合物a和得到混合物b加入到釉浆池搅拌60min,搅拌速率为100转/min,即得环保陶瓷釉料。

实施例3:一种陶瓷釉料制备的方法,由以下质量份数的原料组成:二氧化硅45份、钾长石15份、二氧化钛15份、三氧化二铝15份、氧化锌7.5份、硼砂1.5份、氧化酶1.5份、纳米活性炭4份、微孔陶瓷颗粒65份。所述微孔陶瓷颗粒的孔径200-800nm,直径为10-100μm,原料组份中含有二氧化钛。

其制备方法为:将二氧化硅、钾长石、二氧化钛、三氧化二铝、氧化锌、硼砂和氧化酶置入球磨研磨机研磨9h,使用100目振动筛过筛,在除去粗颗粒后,然后使用高强除铁器进行除铁,200目振动筛过筛,得到混合物a;再将纳米活性炭和微孔陶瓷颗粒混合并加适量水搅拌,搅拌装置为塑料叶片搅拌装置,速率为200转/min,搅拌时间为1.5h,得到混合物b;最后将得到混合物a和得到混合物b加入到釉浆池搅拌45min,搅拌速率为200转/min,即得环保陶瓷釉料。

以上实施例仅为本发明较优的实施方式,仅用于解释本发明,而非限制本发明,本领域技术人员在未脱离本发明精神实质与原理下所作的任何改变、替换、组合、简化、修饰等,均应为等效的置换方式,均应包含在本发明的保护范围内。

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