技术总结
本发明公开一种铺贴易粘结的瓷质砖坯体、包含该坯体的瓷质砖及制备方法。所述铺贴易粘结的瓷质砖坯体包括低收缩粉料层和位于所述低收缩粉料层底面的易粘结粉料层；其中，易粘结粉料的原料组成包括：以质量百分比计，二氧化锰：0.5~1.5%，有机材料：16~32%，低收缩粉料：66.0~83.5%；所述低收缩粉料的化学组成包括：以质量百分比计，SiO2：60.0~68.0%、Al2O3：18.0~24.0%、CaO：1.5~5.0%、MgO：0.5~1.5%、K2O：2.5~3.5%、Na2O：1.5~2.5%。所述铺贴易粘结的瓷质砖坯体可大幅度提升瓷质砖铺贴时的粘结性能。
技术研发人员：潘利敏;汪陇军;王贤超;程科木;谢范锋
受保护的技术使用者：蒙娜丽莎集团股份有限公司
技术研发日：2021.05.19
技术公布日：2021.06.18