专利名称：一种制造电源插座的材料的制作方法
技术领域：
本发明属于高分子材料领域，特别是指一种用于制造电源插座的材料。
背景技术：
现有的电源插座均是以高分子塑料制造，包括有插座壳体、电缆、电缆连接器及盒中的电器元件。盒体内的电器元件基本上包括有二级管等电子元件，而插座的使用环境及使用强度，这就要求插座要具有良好的绝缘、防潮及耐热的功能，以避免导致插座内的电器元件的损坏
发明内容
··本发明的目的是提供一种用于制造电源插座的材料，所述材料能够在保证绝缘的同时，具有优良的防潮及耐热的功能。本发明是通过以下技术方案实现的一种制造电源插座的材料，其组成按重量百分比包括有，26%的聚苯醚，30%的尼龙66，8%的玻璃纤维，3.0%的相容剂，3%的增韧剂，I %的助剂，29%的填料；所述填料为碳化硅和氧化铝的混合物；所述碳化硅和氧化铝的颗粒均为纳米颗粒与微米颗粒的混合，所述碳化硅和氧化铝的颗粒中纳米颗粒与微米颗粒的重量比均为I : I。所述碳化硅和氧化铝的颗粒中纳米颗粒的粒径为20-50纳米。所述碳化硅和氧化铝的颗粒中微米颗粒的粒径为40-200微米。所述氧化铝占填料的重量百分比45-55 %。所述助剂包括抗氧剂、润滑剂及热稳定剂。所述抗氧剂、润滑剂及热稳定剂的重量比为1:1:2。相容剂选自接枝率为O. 8-1. 5%的PPO-g-MAH，聚苯醚接枝马来酸酐，通过加入相容剂，增强了聚苯醚和尼龙66的界面相容性，实现合成塑料中各组分的均匀混合。增韧剂选自接枝率为O. 8-1. 5%的SEBS-g-MAH，SEBS接枝马来酸酐，通过在合成塑料中掺杂增韧剂提高了韧性和综合性能。本发明同现有技术相比的有益效果是通过在塑料中加入具有良好导热性能的碳化硅及氧化铝，有效的实现了散热效果；并且本材料具有良好的绝缘性能。
具体实施例方式以下通过实施例来详细说明本发明的技术方案，以下的实施例仅能用来说明本发明而不能解释为是对本发明的限制。一种制造电源插座的材料，其组成按重量百分比包括有，26%的聚苯醚，30%的尼龙66，8%的玻璃纤维，3.0%的相容剂，3%的增韧剂，I %的助剂，29%的填料；所述填料为碳化硅和氧化铝的混合物；所述碳化硅和氧化铝的颗粒均为纳米颗粒与微米颗粒的混合，所述碳化硅和氧化铝的颗粒中纳米颗粒与微米颗粒的重量比均为I : I。通过分析表明，碳化硅和氧化铝的颗粒分别为纳米颗粒与微米颗粒的混合颗粒时，散热效果明显好于单一颗粒的散热效果，而当两种颗粒的重量比为I : I时的散热效果最好。所述碳化硅和氧化铝的颗粒中纳米颗粒的粒径为20-50纳米。所述碳化硅和氧化铝的颗粒中微米颗粒的粒径为40-200微米。所述氧化铝占填料的重量百分比13-40%。所述助剂包括抗氧剂、润滑剂及热稳定剂。·
所述抗氧剂、润滑剂及热稳定剂的重量比为1:1:2。相容剂选自接枝率为O. 8-1. 5%的PPO-g-MAH，聚苯醚接枝马来酸酐，通过加入相容剂，增强了聚苯醚和尼龙66的界面相容性，实现合成塑料中各组分的均匀混合。增韧剂选自接枝率为O. 8-1. 5%的SEBS-g-MAH，SEBS接枝马来酸酐，通过在合成塑料中掺杂增韧剂提高了韧性和综合性能。一种制造电源插座的材料的制备方法，包括以下步骤首先，其组成按重量百分比包括有，26%的聚苯醚，30%的尼龙66，3.0%的相容剂，3%的增韧剂，1%的助剂，29%的填料，所述填料为碳化硅和氧化铝的混合物；所述碳化硅和氧化铝的颗粒均为纳米颗粒与微米颗粒的混合，所述碳化硅和氧化铝的颗粒中纳米颗粒与微米颗粒的重量比均为I : 1，将上述组成制得混合物；其次，将该混合物在温度230_250°C条件下用长径比为25_40的螺杆挤出机技出处理，在该挤出处理步骤中，加入重量百分含量为8%的玻璃纤维。在本发明中，所述聚苯醚化学名称为聚2，6- 二甲基-I，4-苯醚，简称PPO ;所述尼龙66的化学名称为聚已二酰已二胺，简称PA66。相容剂选自接枝率为O. 8-1. 5%的PPO-g-MAH，聚苯醚接枝马来酸酐，通过加入相容剂，增强了合成塑料中各组分的相容性，实现均匀混合。增韧剂选自接枝率为O. 8-1. 5%的SEBS-g-MAH，SEBS接枝马来酸酐，通过在合成塑料中掺杂增韧剂提高了韧性和综合性能。抗氧剂选自三甘醇双-3-(3-叔丁基-4羟基-5-甲基苯基)丙烯晴、四[甲基-β-(3，5-二叔丁基-4羟基苯基)丙酸酯]季戊四醇酯、三(2，4_ 二叔丁基酚)亚磷酸酯中的一种或两种以上组合。润滑剂选自季戊四醇硬脂酸脂或乙基双硬脂酸酰胺中的一种或两种组合。热稳定剂选自氧化锌或硫化锌中的一种或两种组合。
权利要求
1.一种制造电源插座的材料，其特征在于其组成按重量百分比包括有，26%的聚苯醚，30 %的尼龙66，8 %的玻璃纤维，3. O %的相容剂，3 %的增韧剂，I %的助剂，29 %的填料；所述填料为碳化硅和氧化铝的混合物；所述碳化硅和氧化铝的颗粒均为纳米颗粒与微米颗粒的混合,所述碳化硅和氧化铝的颗粒中纳米颗粒与微米颗粒的重量比均为I : I。
2.根据权利要求I所述的制造电源插座的材料，其特征在于所述碳化硅和氧化铝的颗粒中纳米颗粒的粒径为20-50纳米。
3.根据权利要求I所述的制造电源插座的材料，其特征在于所述碳化硅和氧化铝的颗粒中微米颗粒的粒径为40-200微米。
4.根据权利要求I所述的制造电源插座的材料，其特征在于所述氧化铝占填料的重量百分比45-55%。
5.根据权利要求I所述的制造电源插座的材料，其特征在于所述助剂包括抗氧剂、润滑剂及热稳定剂。
6.根据权利要求5所述的制造电源插座的材料，其特征在于所述抗氧剂、润滑剂及热稳定剂的重量比为1:1:2。
7.根据权利要求I所述的制造电源插座的材料，其特征在于相容剂选自接枝率为·0. 8-1. 5%的PPO-g-MAH，聚苯醚接枝马来酸酐，通过加入相容剂，增强了聚苯醚和尼龙66的界面相容性，实现合成塑料中各组分的均匀混合。
8.根据权利要求I所述的制造电源插座的材料，其特征在于增韧剂选自接枝率为·0. 8-1. 5%的SEBS-g-MAH，SEBS接枝马来酸酐，通过在合成塑料中掺杂增韧剂提高了韧性和综合性能。
全文摘要
本发明涉及一种制造电源插座的材料，其组成按重量百分比包括有，26％的聚苯醚，30％的尼龙66，8％的玻璃纤维，3.0％的相容剂，3％的增韧剂，1％的助剂，29％的填料；所述填料为碳化硅和氧化铝的混合物；所述碳化硅和氧化铝的颗粒均为纳米颗粒与微米颗粒的混合。
文档编号C08L77/06GK102952398SQ201210475438
公开日2013年3月6日 申请日期2012年11月19日 优先权日2012年11月19日
发明者许汉平 申请人:宁波瑞祥电器有限公司