本发明涉及一种保护蜡，具体为一种电子芯片保护蜡。
背景技术：
芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
随着高科技自动化产品的逐步增多，电子芯片被广泛的应用于民用、军事等领域内，一般在进行放置电子芯片时，采用的是将电子芯片存放在密闭容器内进行保护，这种保护方式虽然能够对电子芯片起到一定的保护作用，但是当电子芯片所处环境温度过高时，密闭容器并不能对电子芯片起到保护作用，电子芯片会因过热容易产生性能衰变。
技术实现要素：
本发明提供一种电子芯片保护蜡，可以有效解决实际应用中电子芯片因过热容易产生性能衰变等问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：
本发明一种电子芯片保护蜡，包括保护蜡本体，所述保护蜡本体由聚乙烯合成蜡类、高熔点地蜡、虫白蜡和乙烯醋酸丁烯组成。
作为本发明的一种优选技术方案，所述保护蜡本体在每个电子芯片上的用量为10g。
作为本发明的一种优选技术方案，所述聚乙烯合成蜡类为60%~70%。
作为本发明的一种优选技术方案，所述高熔点地蜡为10%~20%。
作为本发明的一种优选技术方案，所述虫白蜡为10%~20%。
作为本发明的一种优选技术方案，所述乙烯醋酸丁烯15%~20%。
本发明所达到的有益效果是：该种电子芯片保护蜡，具有高熔点，低挥发性、低膨胀率等特点，该种电子芯片保护蜡从固相经过高温转化成液相时会吸收大量的热能，保护了存放在密闭容器内的电子芯片，防止电子芯片因过热而产生的性能衰变，因而可以广泛用于导弹发动机内制导控制芯片的保护。
具体实施方式
以下对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例：本发明一种电子芯片保护蜡，包括保护蜡本体，保护蜡本体由聚乙烯合成蜡类、高熔点地蜡、虫白蜡和乙烯醋酸丁烯组成。
保护蜡本体在每个电子芯片上的用量为10g，聚乙烯合成蜡类为60%~70%，高熔点地蜡为10%~20%，虫白蜡为10%~20%，乙烯醋酸丁烯15%~20%。
具体的，将电子芯片保护蜡按上述配方完成配比后，将保护蜡本体粘贴在电子芯片的表面，并且在每个电子芯片上的用量为10g，然后将电子芯片存放在密闭容器内。
该种电子芯片保护蜡，具有高熔点，低挥发性、低膨胀率等特点，该种电子芯片保护蜡从固相经过高温转化成液相时会吸收大量的热能，保护了存放在密闭容器内的电子芯片，防止电子芯片因过热而产生的性能衰变，因而可以广泛用于导弹发动机内制导控制芯片的保护。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。