本发明涉及一种缝隙导热材料的制备,属于材料化学领域。
技术背景
微电子的组装越来越密集化,其工作环境急剧向高温方向变化。据资料表明,电子元器件温度每升高2℃,可靠性下降10%,50℃时的寿命只有25℃时的1/6,导热性能的提高通常伴随着散热性能的优化。因此,导热缝隙界面材料越来越受到关注。其具有较高导热率,良好的弹性、电绝缘性、密封性,并能有效填充界面间的空隙,祛除冷热界面间空气,可将散热器功效提高40%以上。
目前,行业内关于的导热界面材料的公开资料显示,导热产品的趋势都在向着高导热率的方向发展,而且是一些金属材料或是含有金属填料的塑料,还有一些无法在实际生产中广泛应用的材料,如碳纳米管,稀有金属等等。这些材料由于质硬,而往往不会体现出缝隙界面材料的独特性质-可填充空隙排除空气。所以,对于电子制造商来说,这类产品使用起来会有很多不便之处,因此而被弃用。
技术实现要素:
本发明涉及一种缝隙导热材料的制备,制备过程包括:准确称取树脂基体100-150份,并加入16份的功能性助剂,将其加入混合搅拌机内,在真空度为-0.1mpa下搅拌35-50分钟,待搅拌完成后,向上述混合物中加入160-200份的导热填充物氢氧化铝,在真空度为-0.1mpa下搅拌9分钟,再加240-300份的导热填充物银粉,在真空度为-0.1mpa下搅拌25分钟后出料,将混合物成型为5mm片材,130℃固化35分钟后,即得所述缝隙导热材料。
本发明的有益效果是:制备导热材料导热率高,制备工艺简单且成本低,适用范围广。
具体实施方式
以下结合具体的实施例对本发明中的原理和特征进行描述,所举实例只是为了对本发明进一步的解释说明,并非用来限定本发明的范围。
实施例1
准确称取树脂基体100份,并加入16份的功能性助剂,将其加入混合搅拌机内,在真空度为-0.1mpa下搅拌35分钟,待搅拌完成后,向上述混合物中加入160份的导热填充物氢氧化铝,在真空度为-0.1mpa下搅拌9分钟,再加240份的导热填充物银粉,在真空度为-0.1mpa下搅拌25分钟后出料,将混合物成型为5mm片材,130℃固化35分钟后,即得所述缝隙导热材料。
实施例2
准确称取树脂基体150份,并加入16份的功能性助剂,将其加入混合搅拌机内,在真空度为-0.1mpa下搅拌50分钟,待搅拌完成后,向上述混合物中加入200份的导热填充物氢氧化铝,在真空度为-0.1mpa下搅拌9分钟,再加300份的导热填充物银粉,在真空度为-0.1mpa下搅拌25分钟后出料,将混合物成型为5mm片材,130℃固化35分钟后,即得所述缝隙导热材料。
实施例3
准确称取树脂基体120份,并加入16份的功能性助剂,将其加入混合搅拌机内,在真空度为-0.1mpa下搅拌40分钟,待搅拌完成后,向上述混合物中加入180份的导热填充物氢氧化铝,在真空度为-0.1mpa下搅拌9分钟,再加260份的导热填充物银粉,在真空度为-0.1mpa下搅拌25分钟后出料,将混合物成型为5mm片材,130℃固化35分钟后,即得所述缝隙导热材料。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不是用于限制本发明范围,凡是在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均已该包含在本发明的保护范围之内。