一种用于温控可逆变形的4D打印材料的制作方法

文档序号:16891690发布日期:2019-02-15 23:07阅读:232来源:国知局
一种用于温控可逆变形的4D打印材料的制作方法

本发明涉及一种光固化的4d打印树脂材料,具体属于光固化成型,成型后形状在一定温度区间内随温度变化形貌可逆的树脂材料。



背景技术:

3d打印技术和材料目前已经运用非常广泛,而4d打印技术则更是当前新兴的行业。4d打印的成型本质其实与3d打印是一样的。它们的区别在于打印材料的不同。3d打印材料在打印成型后,其形貌不再发生变化。而4d打印则不同,4d打印结构成型后,其打印材料的形貌会随着外界环境的刺激发生相应的变化,这种材料属于敏感材料,这种变化有的是可逆的,而有的则是不可逆的。当前的4d打印材料主要为不可逆敏感材料,而可逆敏感材料则罕有报道。本发明涉及的材料则是属于一种4d打印可逆敏感材料。它由紫外光光照固化成型,在-15-95℃之间,随环境温度变化呈现可逆的形貌改变。因此开发一种温控可逆变形的4d打印材料对于智能制造,智能材料等领域有着非常重要的意义。



技术实现要素:

本发明所述的一种光固化的4d打印树脂材料,在固化前为黏性液态,黏度为13200mpa.s。颜色为淡黄色,光照固化后在25℃温度下为柔性固态,其邵氏硬度为55。

为了获得上述性能的树脂材料,本发明采用的制备方案如下:

1)将聚合反应体25份,柔性填料5份,稀释剂25份加入密闭反应釜中,冲入氮气,在75℃搅拌30r/min匀速搅拌60min;

2)再向反应釜中缓慢加入光引发剂10份,热敏助剂5份,抗高温老化剂0.5份,温敏变形单体8份,光反应助剂3份,升温至110℃,搅拌40min后,降低温度至60℃,再加入5份稀释剂,继续搅拌30min后降温取出,获得目标产物。

本发明所述的树脂材料适用于恒温光固化3d打印机,打印过程温度范围在0-35℃之间。整个打印成型过程温差不得超过±1℃。

在一个大气压下本发明所述的树脂材料可逆热变形范围在-15-95℃之间,光固化前熔点为-30℃,固化后熔点在135℃。光固化波长范围为320-340nm。固化成型后,环境温度低于-15℃,该材料不与温度变化发生变形,环境温度在-15-95℃之间时,该固化材料与温度变化发生可逆的变形;环境温度大于95℃小于135℃时该材料发生变性,变性后当温度降至-15-95℃之间,材料不再发生温度相关的形变;温度大于135℃时,该固化材料融化。

附图说明

图1为不同温度下,采用本发明所述的树脂材料打印的样品在不同温度下的形貌特征。

图2为光固化前本发明所述的液态树脂材料。

图3为本发明所述材料光固化打印机的打印成型原理。

具体实施方式

下面结合本发明所述的打印树脂的成型举例说明:

实施例1

1)采用本发明所述的液体树脂材料,放置于紫外光固化3d打印机中,光波长设定为330nm,打印室温度设定为20℃,打印过程温差不超过±0.5摄氏度。

2)在树脂槽中盛满液态光敏树脂,可升降工作台处于液体下一个界面层厚度的高度,聚焦后的激光束在计算机控制下沿着液面进行扫描,被扫描的区域树脂固化,从而得到该截面的一层树脂固化薄片。

3)升降工作台下降一个层厚的距离,液体树脂再次暴露在光线下,再次扫描固化,如此重复,直到整个产品成型。

4)升降台升出液体树脂表面,取出工件,进行相关后处理,通过强光,电镀,喷漆或着色等处理得到最终所需产品。

5)需要注意的是由于本树脂材料黏度较大,流动性不强,使得在每层照射固化之后,液面很难在短期内恢复流平。所以,本光固化打印机需配备有刮刀布阵,在每层打印台下降后通过刮刀进行刮切操作,便可以将树脂均匀的涂覆在下一叠层之上。

6)光固化逐层打印完毕后,取出打印样品,将该样品放置于-15-95℃变温环境中,会随着环境温度的变化发生可逆的形貌改变。



技术特征:

技术总结
本发明属于3D打印材料领域,具体属于光固化成型的3D打印材料,该材料在光固化成型后,通过外界环境可控范围的不同温度感应,呈现形态的可逆改变,这种可逆改变的温度范围在‑15‑95℃之间,当温度大于该温度范围,材料失活,呈现不可逆变化,小于该温度范围,材料形貌变化与温度无关。由于该材料的上述特性导致温控可逆变形的4D打印材料不适用于FDM(熔融沉积)成型技术,因此本发明材料属于SLA(光固化)成型树脂范畴。该材料包括以下重量百分比的各组分制备而成:聚合反应体25份,光引发剂10份,热敏助剂5份,抗高温老化剂0.5份,温敏变形单体8份,稀释剂30份,光反应助剂3份,柔性填料5份。本发明提供的4D打印材料制备过程简单,产率高,同时解决了目前3D打印材料的形状不受温度控制的弊端,该材料具有重要的科学意义和使用前景。

技术研发人员:付远;姜江;赵国婧
受保护的技术使用者:付远
技术研发日:2018.09.12
技术公布日:2019.02.15
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