1.一种双组分嵌段共聚物，包括c和u，其中
c包括：
[d-(d/a)-a1]n-x；
[b-(b/a)-a1]n-x；
[(b/a)-a1]n-x；或
[b-a1]n-x，或上述各项的混合物，且其中
u包括：
d-(d/a)-a2或d-(d/a)-a2和d-(d/a)-a1；
b-(b/a)-a2或b-(b/a)-a2和b-(b/a)-a1；
(b/a)-a2或(b/a)-a2和(b/a)-a1；或
b-a2或b-a2和b-a1，或上述各项的混合物，其中
b是仅由共轭二烯单体制成的聚合物嵌段，其中
(b/a)是由至少一种共轭二烯单体和至少一种单乙烯基芳族单体制成的无规聚合物嵌段，其中
d是由至少一种共轭二烯单体和至少一种单乙烯基芳族单体制成的聚合物嵌段，其中沿整个聚合物嵌段长度上共轭二烯重复单元比单乙烯基芳族重复单元具有更高的摩尔含量，其中
(d/a)是由至少一种共轭二烯单体和至少一种单乙烯基芳族单体制成的聚合物嵌段，其中与a1或a2相对的所述聚合物嵌段端主要由共轭二烯重复单元组成，其中所述聚合物嵌段的组成沿所述嵌段长度逐渐改变直至变成在与a1或a2相邻的端基本上由单乙烯基芳族重复单元组成，其中
a1和a2是仅由单乙烯基芳族单体制成的聚合物嵌段，其中聚合物嵌段a2的分子量大于聚合物嵌段a1的分子量，其中
x是偶联剂的残基，且其中
n是值为2至30的整数；
且其中：
所述双组分嵌段共聚物的分子量分布呈现至少两个部分或全部可分辨的峰；以及
嵌段共聚物c构成所述分子量分布中具有最高分子量峰的部分，而嵌段共聚物u构成所述分子量分布的其余部分；以及
嵌段共聚物c占所述分子量分布的约20％至约80％；以及
所述双组分嵌段共聚物的总的单乙烯基芳族重复单元含量为约20重量％至约50重量％；以及
嵌段共聚物u中的单乙烯基芳族重复单元含量比嵌段共聚物c中的单乙烯基芳族重复单元含量高至少10重量％；以及
所述双组分嵌段共聚物任选地进一步包括增量油。
2.根据权利要求1所述的双组分嵌段共聚物，其中
c包括：
[d-(d/a)-a1]n-x，且其中
u包括：
d-(d/a)-a2或d-(d/a)-a2和d-(d/a)-a1，其中
式d-(d/a)-a2的未偶联的嵌段共聚物分子占所述双组分嵌段共聚物的分子量分布的约20重量％至约80重量％，
式d-(d/a)-a1的未偶联的嵌段共聚物分子占所述双组分嵌段共聚物的分子量分布的约0重量％至约20重量％，
所述双组分嵌段共聚物的单乙烯基芳族重复单元嵌段度等于或大于约76摩尔％，以总的单乙烯基芳族重复单元计，以及
所述双组分嵌段共聚物任选地进一步包括0重量％至约12重量％的增量油。
3.根据权利要求1所述的双组分嵌段共聚物，其中
c包括：
[b-(b/a)-a1]n-x，且其中
u包括：
b-(b/a)-a2或b-(b/a)-a2和b-(b/a)-a1，其中：
式b-(b/a)-a2的未偶联的嵌段共聚物分子占所述双组分嵌段共聚物的分子量分布的约20重量％至约80重量％，
式b-(b/a)-a1的未偶联的嵌段共聚物分子占所述双组分嵌段共聚物的分子量分布的约0重量％至约20重量％，以及
所述双组分嵌段共聚物任选地进一步包括0重量％至约12重量％的增量油。
4.根据权利要求1所述的双组分嵌段共聚物，其中
c包括：
[(b/a)-a1]n-x，且其中
u包括：
(b/a)-a2或(b/a)-a2和(b/a)-a1，其中：
式(b/a)-a2的未偶联的嵌段共聚物分子占所述双组分嵌段共聚物的分子量分布的约20重量％至约80重量％，
式(b/a)-a1的未偶联的嵌段共聚物分子占所述双组分嵌段共聚物的分子量分布的约0重量％至约20重量％，以及
所述双组分嵌段共聚物任选地进一步包括0重量％至约12重量％的增量油。
5.根据权利要求1所述的双组分嵌段共聚物，其中
c包括：
[b-a1]n-x，且其中
u包括：
b-a2或b-a2和b-a1，其中
式b-a2的未偶联的嵌段共聚物分子占所述双组分嵌段共聚物的分子量分布的约20重量％至约80重量％，
式b-a1的未偶联的嵌段共聚物分子占所述双组分嵌段共聚物的分子量分布的约0重量％至约20重量％，
所述双组分嵌段共聚物的单乙烯基芳族重复单元的嵌段度等于或大于约90摩尔％，以总的单乙烯基芳族重复单元计，以及
所述双组分嵌段共聚物任选地进一步包括0重量％至约12重量％的增量油。
6.根据权利要求2所述的双组分嵌段共聚物，其中所述双组分嵌段共聚物的所述单乙烯基芳族重复单元的嵌段度为至少大约80摩尔％，以总的单乙烯基芳族重复单元计。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的双组分嵌段共聚物，其中u中的所述单乙烯基芳族重复单元含量比c中的所述单乙烯基芳族重复单元含量高至少20重量％。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的双组分嵌段共聚物，其中
n为2至4的整数，且所述双组分嵌段共聚物的多分散性比率mw/mn小于1.50；或
n为2至30的整数，且所述双组分嵌段共聚物的多分散性比率mw/mn小于1.90。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的双组分嵌段共聚物，其中，当在100℃的温度下、在13.95％应变下、振荡频率从0.25rad/s至200rad/s变化时，其动态振荡剪切试验仅呈现小于0.95的tanδ值，
任选地，其中当在140℃的温度下、在13.95％的应变下、振荡频率从0.25rad/s至200rad/s变化时，所述双组分嵌段共聚物的动态振荡剪切试验仅呈现小于0.95的tanδ值。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的双组分嵌段共聚物，其中，当在100℃的温度下、在13.95％应变下、振荡频率从0.25rad/s至200rad/s变化时，所述双组分嵌段共聚物的动态振荡剪切试验仅呈现小于0.90的tanδ值，
任选地，其中当在140℃的温度下、在13.95％的应变下、振荡频率从0.25rad/s至200rad/s变化时，所述双组分嵌段共聚物的动态振荡剪切试验仅呈现小于0.90的tanδ值。
11.根据权利要求1至5中任一项所述的双组分嵌段共聚物，其中，当在100℃的温度下、在13.95％应变下、振荡频率从0.25rad/s至200rad/s变化时，所述双组分嵌段共聚物的动态振荡剪切试验仅呈现小于0.85的tanδ值，
任选地，其中当在140℃的温度下、在13.95％的应变下、振荡频率从0.25rad/s至200rad/s变化时，所述双组分嵌段共聚物的动态振荡剪切试验仅呈现小于0.85的tanδ值。
12.根据权利要求1至5中任一项所述的双组分嵌段共聚物，其中
所述双组分嵌段共聚物的门尼粘度(ml100℃1+4)为约25至约90；以及
在100℃的温度下和13.95％的应变下，以及0.99rad/s的频率下评估的所述双组分嵌段共聚物的复合动态剪切粘度在约50,000pa-s与约360,000pa-s之间；以及
在100℃的温度下和13.95％的应变下，以及100rad/s的频率下评估的所述双组分嵌段共聚物的复合动态剪切粘度在约3,000pa-s与约12,000pa-s之间。
13.一种由共轭二烯和单乙烯基芳族单体制成的双组分嵌段共聚物，包括嵌段共聚物c和嵌段共聚物u，其中，
(a)所述双组分嵌段共聚物的分子量分布呈现至少两个部分或全部可分辨的峰；
(b)嵌段共聚物c构成所述分子量分布中具有最高分子量峰的部分，嵌段共聚物u构成所述分子量分布的其余部分；
(c)嵌段共聚物c占所述分子量分布的约20％至约80％；
(d)所述双组分嵌段共聚物的总的单乙烯基芳族重复单元含量为约20重量％至约50重量％；
(e)嵌段共聚物u中的单乙烯基芳族重复单元含量比嵌段共聚物c中的单乙烯基芳族重复单元含量高至少10重量％；
(f)所述双组分嵌段共聚物的单乙烯基芳族重复单元的嵌段度等于或大于约77摩尔％，以总的单乙烯基芳族重复单元计；
(g)所述双组分嵌段共聚物的门尼粘度(ml100℃1+4)为约25至约70；
(h)在100℃的温度下和13.95％的应变下，以及0.99rad/s的频率下评估的所述双组分嵌段共聚物的复合动态剪切粘度大于约50000pa-s且小于约150000pa-s；
(i)在100℃的温度下和13.95％的应变下，以及100rad/s的频率下评估的所述双组分嵌段共聚物的复合动态剪切粘度大于约3000pa-s且小于约7000pa-s；以及
(j)在100℃的温度下以及13.95％应变下，当扫描从0.25rad/s至200rad/s的振荡频率时，所述双组分嵌段共聚物的动态振荡剪切试验呈现小于0.95的tanδ值。
14.根据权利要求13所述的双组分嵌段共聚物，其中所述嵌段共聚物c具有通式：
[d-(d/a)-a1]n-x
且所述嵌段共聚物u具有通式：
d-(d/a)-a2；
或
d-(d/a)-a2和d-(d/a)-a1，
其中：
(a)d是由至少一种共轭二烯单体和至少一种单乙烯基芳族单体制成的聚合物嵌段，其中沿整个聚合物嵌段长度上共轭二烯重复单元比单乙烯基芳族重复单元具有更高的摩尔含量；
(b)(d/a)是由至少一种共轭二烯单体和至少一种单乙烯基芳族单体制成的聚合物嵌段，其中与a1或a2相对的聚合物嵌段端主要由共轭二烯重复单元组成，其中所述聚合物嵌段逐渐改变其组成直至变成在与a1或a2相邻的端基本上由单乙烯基芳族重复单元组成；
(c)a1和a2是仅由单乙烯基芳族单体制成的聚合物嵌段；
(d)聚合物嵌段a2的分子量大于聚合物嵌段a1的分子量；
(e)x是偶联剂的残基，且n为值为2至30的整数；以及
(f)式[d-(d/a)-a1]n-x的偶联的嵌段共聚物分子占所述双组分嵌段共聚物的分子量分布的约20％至约80％；
(g)式d-(d/a)-a2的未偶联的嵌段共聚物分子占所述双组分嵌段共聚物的分子量分布的约20重量％至约80重量％；
(h)式d-(d/a)-a1的未偶联的嵌段共聚物分子占所述双组分嵌段共聚物的分子量分布的约0重量％至约20重量％。
15.一种用于制备权利要求2的双组分嵌段共聚物的方法，包括以下步骤：
向间歇式反应器中加入脂肪烃溶剂、共轭二烯烃单体以及单乙烯基芳族单体；
向所述间歇式反应器加入有机锂引发剂；
允许所述单体完全共聚并形成聚合阴离子；
向所述间歇式反应器中加入有限量的偶联剂以仅偶联一部分聚合阴离子；
向所述间歇式反应器中加入更多和/或不同的单乙烯基芳族单体；
允许所述单乙烯基芳族单体全部嵌段共聚；
在所述间歇式反应器中加入质子供体或亲电单官能化合物以使所有剩余聚合阴离子失活；以及
回收双组分嵌段共聚物。
16.一种用于制备权利要求3的双组分嵌段共聚物的方法，包括以下步骤：
向间歇式反应器中加入脂肪烃溶剂、无规剂，以及共轭二烯烃单体；
向所述间歇式反应器加入有机锂引发剂；
允许加入到所述间歇式反应器中的共轭二烯单体聚合达到约80至约95％的转化水平；
向所述间歇式反应器中加入单乙烯基芳族单体；
允许剩余共轭二烯单体和加入到所述反应器中的单乙烯基芳族单体完全共聚，其中形成聚合阴离子；
加入有限量的偶联剂以部分偶联所述聚合阴离子；
向所述间歇式反应器中加入更多和/或不同的单乙烯基芳族单体；
允许所述单乙烯基芳族单体全部嵌段共聚；
加入质子供体或亲电单官能化合物以使所有剩余聚合阴离子失活；以及
回收双组分嵌段共聚物。
17.一种用于制备权利要求4的双组分嵌段共聚物的方法，包括以下步骤：
向间歇式反应器中加入脂肪烃溶剂、无规剂、共轭二烯烃单体以及单乙烯基芳族单体；
向所述间歇式反应器加入有机锂引发剂；
允许所述共轭二烯单体和所述单乙烯基芳族单体完全共聚；
向所述间歇式反应器中加入更多和/或不同的单乙烯基芳族单体；
允许加入到所述间歇式反应器中的单乙烯基芳族单体完全嵌段共聚，其中形成聚合阴离子；
加入有限量的偶联剂以仅偶联一部分所述聚合阴离子；
向所述间歇式反应器中加入更多和/或不同的单乙烯基芳族单体；
允许所述单乙烯基芳族单体全部嵌段共聚；
加入质子供体或亲电单官能化合物以使任何剩余的聚合阴离子全部失活；以及
回收双组分嵌段共聚物。
18.一种用于制备权利要求5的双组分嵌段共聚物的方法，包括以下步骤：
向间歇式反应器中加入脂肪烃溶剂、无规剂、共轭二烯烃单体；
向所述间歇式反应器加入有机锂引发剂；
允许所述共轭二烯单体完全聚合；
向所述间歇式反应器中加入单乙烯基芳族单体；
允许加入到所述间歇式反应器中的单乙烯基芳族单体完全嵌段共聚，其中形成聚合阴离子；
加入有限量的偶联剂以部分偶联所述聚合阴离子；
向所述间歇式反应器中加入更多和/或不同的单乙烯基芳族单体；
允许所述单乙烯基芳族单体全部嵌段共聚；
加入质子供体或亲电单官能化合物以使所述间歇式反应器中任何剩余的聚合阴离子全部失活；以及
回收双组分嵌段共聚物。
19.根据权利要求15至18中任一项所述的方法，进一步包括以下步骤：
加入有限量的质子供体或亲电单官能化合物，从而在加入更多和/或不同的单乙烯基芳族单体的步骤之前，使所述间歇式反应器中的仅一部分所述聚合阴离子失活；或
加入有限量的质子供体或亲电单官能化合物，从而与加入更多和/或不同的单乙烯基芳族单体的步骤同时，使所述间歇式反应器中的仅一部分所述聚合阴离子失活。
20.一种用于交联微孔橡胶制品的组合物，包括
根据权利要求1至5中任一项所述的双组分嵌段共聚物组合物；
发泡剂；以及交联剂。
21.根据权利要求20所述的组合物，其进一步包括至少一种添加剂，其选自由以下物质组成的群组：苯乙烯-丁二烯无规共聚物；苯乙烯-异戊二烯-丁二烯无规共聚物；天然橡胶；聚丁二烯；聚异戊二烯橡胶；乙烯/α-烯烃/非共轭二烯三元共聚物；乙烯-丙烯共聚物；乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；研磨的交联微孔橡胶化合物；填料；增塑剂；发泡剂活化剂；交联剂活化剂；交联促进剂；硫化延迟剂；抗氧化剂；抗臭氧剂；紫外线稳定剂；光稳定剂；香料或香味剂；抗白蚁剂；杀微生物剂；抗真菌剂；抗微生物剂；抗细菌剂；金属钝化剂；染料；颜料；脱模剂；等等，或它们的混合物。
22.一种用于热熔压敏粘合剂的组合物，包括：
根据权利要求1至5中任一项所述的双组分嵌段共聚物组合物；
增粘剂树脂；增量油；以及抗氧化剂。
23.根据权利要求22所述的组合物，进一步包括至少一种添加剂，其选自由以下物质组成的群组：填料；蜡；光引发剂；交联剂；交联助剂；交联延迟剂；助粘剂或偶联剂；紫外线稳定剂；光稳定剂；臭氧稳定剂；环氧树脂；柏油；补强树脂；香料或香味剂；抗白蚁剂；杀微生物剂；抗真菌剂；抗细菌剂；金属钝化剂；染料、颜料或着色剂；阻燃剂；发泡剂；发泡剂活化剂；折射率调节剂；等等，或它们的混合物。