1.一种成型体，所述成型体包含非晶态树脂，其中，
所述成型体的由下式(1)定义的峰位变化率r(％)为1以上，
峰位变化率r(％)＝100×(q1-q2)/q2(1)
[式(1)中，
q1为通过广角x射线衍射法求出的所述成型体的峰位(nm-1)，q2为通过广角x射线衍射法求出的参比成型体的峰位(nm-1)，
参比成型体为如下的成型体：当将所述非晶态树脂的玻璃化转变温度设为tg(℃)时，在(tg+30)℃下对所述成型体进行1小时加热处理后的成型体，
峰位为如下的值：在由通过广角x射线衍射法测定且利用透射法得到的衍射图像计算出且进行了背景校正和透射率校正的散射矢量的大小q-强度的分布图中，在由所述非晶态树脂产生并且q在5nm-1～25nm-1的范围内的峰中，q最小的峰的该q的值]。
2.如权利要求1所述的成型体，其中，
所述成型体的厚度方向的取向度的绝对值为0.02以上。
3.如权利要求1或2所述的成型体，其中，
所述非晶态树脂的粘均分子量为100万以上。
4.如权利要求1或2所述的成型体，其中，
所述非晶态树脂的重均分子量为40万以上。
5.如权利要求1～4中任一项所述的成型体，其中，
所述非晶态树脂为(甲基)丙烯酸类树脂。
6.如权利要求5所述的成型体，其中，
所述(甲基)丙烯酸类树脂包含衍生自甲基丙烯酸酯的结构单元。
7.如权利要求6所述的成型体，其中，
所述(甲基)丙烯酸类树脂还包含衍生自(甲基)丙烯酸的结构单元。
8.如权利要求1～7中任一项所述的成型体，其中，
所述非晶态树脂不含有衍生自具有可聚合官能团的二氧化硅粒子的结构单元。
9.一种成型体，所述成型体包含(甲基)丙烯酸类树脂，其中，
所述成型体的通过广角x射线衍射法求出的峰位q1为9.55nm-1以上，
所述峰位q1(nm-1)为如下的值：在由通过广角x射线衍射法测定且利用透射法得到的衍射图像计算出且进行了背景校正和透射率校正的散射矢量的大小q-强度的分布图中，在由所述(甲基)丙烯酸类树脂产生并且q在5nm-1～25nm-1的范围内的峰中，q最小的峰的该q的值。
10.如权利要求9所述的成型体，其中，
所述(甲基)丙烯酸类树脂不含有衍生自具有可聚合官能团的二氧化硅粒子的结构单元。
11.一种成型体的制造方法，其中，所述成型体的制造方法包含以下工序：
准备层叠体的工序，所述层叠体依次包含由第一热塑性树脂构成的第一层、由作为非晶态树脂的第二热塑性树脂构成的第二层、以及由第三热塑性树脂构成的第三层；
在(tg+20)℃[tg为所述第二热塑性树脂的玻璃化转变温度]以下的温度下对所述层叠体实施压延处理的工序；以及
将所述第一层和所述第三层剥离除去的工序。
12.如权利要求11所述的制造方法，其中，
所述制造方法还包含如下的保持工序：将通过所述实施压延处理的工序得到的成型体保持在比压延温度低且比所述第二热塑性树脂的玻璃化转变温度高的温度下。
13.如权利要求11或12所述的制造方法，其中，
所述第二热塑性树脂为(甲基)丙烯酸类树脂。