细胞电位测定基板及其制造方法以及细胞培养基板与流程

文档序号:25541864发布日期:2021-06-18 20:38阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种细胞电位测定基板,具备:

绝缘基板,在其主面上具有用于培养细胞的培养区域;

测定电极,其配置于所述培养区域,用于测定所述细胞的电位;

多个绝缘性纤维,其在所述培养区域上隔开间隔地在第2方向上排列配置,在所述主面上分别在与所述第2方向垂直的第1方向上延伸;

框板,其配置在所述多个绝缘性纤维上,在与所述培养区域对应的位置具有培养孔;及

粘接剂,其将所述框板粘接于所述绝缘基板,

所述框板还具有供所述粘接剂注入的第1粘接用贯通孔,

所述第1粘接用贯通孔配置于在从所述第1方向观察时不与所述培养孔重叠的第1区域。

2.根据权利要求1所述的细胞电位测定基板,

所述框板在从所述第1方向观察时与所述培养孔重叠的第2区域不具有粘接用贯通孔。

3.根据权利要求1所述的细胞电位测定基板,

所述框板还具有供所述粘接剂注入的第2粘接用贯通孔,

所述第2粘接用贯通孔的至少一部分配置于在从所述第1方向观察时与所述培养孔重叠的第2区域,

所述第2粘接用贯通孔与所述培养孔的距离比所述第1粘接用贯通孔与所述培养孔的距离大。

4.根据权利要求1所述的细胞电位测定基板,

所述框板还具有供所述粘接剂注入的第2粘接用贯通孔,

所述第2粘接用贯通孔的至少一部分配置于在从所述第1方向观察时与所述培养孔重叠的第2区域,

注入到所述第2粘接用贯通孔的粘接剂的量比注入到所述第1粘接用贯通孔的粘接剂的量少。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的细胞电位测定基板,

所述框板具有包括所述培养孔的多个培养孔和包括所述第1粘接用贯通孔的多个第1粘接用贯通孔,

所述多个培养孔排列成具有在所述第1方向上延伸的边及在所述第2方向上延伸的边的正方晶格状,

所述多个第1粘接用贯通孔配置于所述第1区域,

所述第1区域是在从所述第1方向观察时与所述多个培养孔均不重叠的区域。

6.根据权利要求5所述的细胞电位测定基板,

所述多个第1粘接用贯通孔配置在所述正方晶格的在所述第2方向上延伸的边上。

7.根据权利要求5所述的细胞电位测定基板,

所述多个第1粘接用贯通孔配置在所述正方晶格的对角线上。

8.根据权利要求5所述的细胞电位测定基板,

所述多个第1粘接用贯通孔各自是在所述第1方向上延伸的长孔。

9.根据权利要求1所述的细胞电位测定基板,

所述框板具有包括所述培养孔的多个培养孔和包括所述第1粘接用贯通孔的多个第1粘接用贯通孔,

所述多个培养孔在所述主面上排列成六方晶格状,该六方晶格状具有在所述第2方向上延伸的边,

所述多个第1粘接用贯通孔配置于所述第1区域,

所述第1区域是在从所述第1方向观察时不与所述多个培养孔中的最近的培养孔重叠的区域。

10.根据权利要求9所述的细胞电位测定基板,

所述多个第1粘接用贯通孔配置在所述六方晶格的在所述第2方向上延伸的边上。

11.一种细胞电位测定基板的制造方法,包括:

在具有配置有测定电极的培养区域的绝缘基板上以隔开间隔的方式在第2方向上排列配置在所述主面上分别在与所述第2方向垂直的第1方向上延伸的多个绝缘性纤维的工序;

将具有培养孔的框板以将所述培养孔和所述培养区域的位置对齐的方式配置在所述绝缘基板上的工序;及

向形成于在从所述第1方向观察时不与所述培养孔重叠的所述框板的第1区域的第1粘接用贯通孔注入粘接剂的工序。

12.一种细胞培养基板,具备:

基板,在其主面上具有用于培养细胞的培养区域;

多个纤维,其在所述培养区域上隔开间隔地在第2方向上排列配置,在所述主面上分别在与所述第2方向垂直的第1方向上延伸;

框板,其配置在所述多个纤维上,在与所述培养区域对应的位置具有培养孔;及

粘接剂,将所述框板粘接于所述基板,

所述框板还具有供所述粘接剂注入的第1粘接用贯通孔,

所述第1粘接用贯通孔配置于在从所述第1方向观察时不与所述培养孔重叠的第1区域。


技术总结
本公开提供能够抑制用于将限定培养区域的框板粘接于绝缘基板的粘接剂向培养区域侵入的细胞电位测定基板。本公开的细胞电位测定基板(100)具备:绝缘基板(110),在其主面(111)上具有用于培养细胞的培养区域(112);测定电极(120),其配置于培养区域(110),用于测定细胞的电位;多个绝缘性纤维(130),其在培养区域(110)上隔开间隔地在Y方向上排列配置,分别在X方向上延伸;框板(140),其配置在多个绝缘性纤维(130)上,在与培养区域(110)对应的位置具有培养孔(141);及粘接剂(150),将框板(140)粘接于绝缘基板(110),框板(140)还具有供粘接剂(150)注入的第1粘接用贯通孔(142),第1粘接用贯通孔(142)配置于在从第1方向观察时不与培养孔(141)重叠的第1区域(146)。

技术研发人员:辻清孝
受保护的技术使用者:松下知识产权经营株式会社
技术研发日:2019.12.10
技术公布日:2021.06.18
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