本发明属于材料制造业领域，具体是指一种高耐热绝缘smc复合材料。
背景技术：
smc复合材料由于其自身具备的电气绝缘性能，一直备受人们的关注。因此smc复合材料的应用领域也较为广泛，譬如用于电气、电子、建筑、航空、化工等等的多种不同的领域，由于其不受电磁波等的影响，因此具备较好的绝缘性能。因此该种复合材料一直是世界上最先进以及推广最广泛的的外壳制造材料，无论是其他的金属材料或者非金属材料的性能，在相似的领域中都不能够与smc复合材料的性能相媲美。与金属材料相比，金属材料自身屏蔽电磁波的性能以及刚度较大，延展性能价差，其都限制着金属材料的使用；与非金属材料相比，非金属材料的耐腐蚀性能较差。
因此，smc复合材料的屏蔽性能以及延展性佳的特性使得该材料受到工业上的广泛使用，但是，smc复合材料耐热性能一直本领域研究的热点。
技术实现要素：
本发明针对现有技术中存在的问题，公开了一种一种高耐热绝缘smc复合材料，本发明中通过多种耐热组分的组合，解决了现有技术中复合材料耐热性能差的缺陷，提高了复合材料的耐热性。
本发明是这样实现的：
一种高耐热绝缘smc复合材料，其特征在于，所述的复合材料包括smc专用纱、着色剂、不饱和树脂、低收缩添加剂，填料以及高耐热的助剂材料；所述的复合材料中按照质量份计，smc专用纱50~60份；着色剂1~3份；不饱和树脂15~30份；低收缩添加剂8~12份；填料5~10份；高耐热的助剂材料20~50份；所述的高热耐绝缘的助剂材料包括环氧树脂、硅氧树脂、有机硅玻璃树脂、酚醛树脂；所述的填料为纳米硅粒子；所述的高热耐绝缘smc复合材料的极限工作温度为180℃以下。
进一步，所述的高热耐绝缘的助剂材料中的环氧树脂、硅氧树脂、有机硅玻璃树脂、酚醛树脂之间的质量比例为：环氧树脂：硅氧树脂：有机硅玻璃树脂：酚醛树脂为1：1：2：1。
进一步，所述的填料为热固性合成树脂，所述的填料成分的热固性合成树脂为片状。
进一步，所述的高热耐绝缘smc复合材料的表面电阻率在常态下，即25℃±5℃、相对湿度≤75%的条件下，其表面电阻率大于等于1*1012ω。
进一步，所述的纳米硅粒子的粒径为10~20纳米。
本发明与现有技术的有益效果在于：
本发明中通过在smc复合材料中添加高热耐绝缘的助剂材料，使得原本的smc复合材料增加了耐热的性能；其次，本发明中的环氧树脂、硅氧树脂、有机硅玻璃树脂、酚醛树脂的组合能够弥补各自化学成分的缺陷，进一步提高耐热性能；本发明中的smc复合材料中添加纳米硅粒子，并且限定粒径为10~20纳米，导致本发明的复合材料膨胀系数少，具有较佳的机械性能。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚，明确，以下列举实例对本发明进一步详细说明。应当指出此处所描述的具体实施仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
本实施例中的复合材料包括smc专用纱、着色剂、不饱和树脂、低收缩添加剂，填料以及高耐热的助剂材料；所述的复合材料中按照质量份计，smc专用纱55份；着色剂3份；不饱和树脂19份；低收缩添加剂9份；纳米硅粒子6份；高耐热的助剂材料40份，高耐热的助剂材料中的环氧树脂：硅氧树脂：有机硅玻璃树脂：酚醛树脂为1：1：2：1。
实施例2
本实施例中的复合材料包括smc专用纱、着色剂、不饱和树脂、低收缩添加剂，填料以及高耐热的助剂材料；所述的复合材料中按照质量份计，smc专用纱60份；着色剂3份；不饱和树脂30份；低收缩添加剂12份；纳米硅粒子10份；高耐热的助剂材料250份，高耐热的助剂材料中的环氧树脂：硅氧树脂：有机硅玻璃树脂：酚醛树脂为1：1：2：1。
实施例3
本实施例中的复合材料包括smc专用纱、着色剂、不饱和树脂、低收缩添加剂，填料以及高耐热的助剂材料；所述的复合材料中按照质量份计，smc专用纱50份；着色剂1份；不饱和树脂15份；低收缩添加剂8份；纳米硅粒子5份；高耐热的助剂材料20份，高耐热的助剂材料中的环氧树脂：硅氧树脂：有机硅玻璃树脂：酚醛树脂为1：1：2：1。
实施例4
本实施例中的复合材料包括smc专用纱、着色剂、不饱和树脂、低收缩添加剂，填料以及高耐热的助剂材料；所述的复合材料中按照质量份计，smc专用纱52份；着色剂2份；不饱和树脂17份；低收缩添加剂10份；纳米硅粒子7份；高耐热的助剂材料30份，高耐热的助剂材料中的环氧树脂：硅氧树脂：有机硅玻璃树脂：酚醛树脂为1：1：2：1。
实施例5
本实施例中的复合材料包括smc专用纱、着色剂、不饱和树脂、低收缩添加剂，填料以及高耐热的助剂材料；所述的复合材料中按照质量份计，smc专用纱58份；着色剂1份；不饱和树脂17份；低收缩添加剂10份；纳米硅粒子7份；高耐热的助剂材料45份，高耐热的助剂材料中的环氧树脂：硅氧树脂：有机硅玻璃树脂：酚醛树脂为1：1：2：1。
实施例6
本实施例中的复合材料包括smc专用纱、着色剂、不饱和树脂、低收缩添加剂，填料以及高耐热的助剂材料；所述的复合材料中按照质量份计，smc专用纱58份；着色剂份；不饱和树脂19份；低收缩添加剂12份；纳米硅粒子8份；高耐热的助剂材料28份，高耐热的助剂材料中的环氧树脂：硅氧树脂：有机硅玻璃树脂：酚醛树脂为1：1：2：1。
对比例1
本实施例中的复合材料包括smc专用纱、着色剂、不饱和树脂、低收缩添加剂，填料；所述的复合材料中按照质量份计，smc专用纱55份；着色剂3份；不饱和树脂19份；低收缩添加剂9份；纳米硅粒子6份。本实施例与实施例1的区别在于：不采用高耐热的助剂材料，即不添加环氧树脂、硅氧树脂、有机硅玻璃树脂、酚醛树脂。通过实验，本实施例中表面电阻率达不到1*1012ω的优良指标。
对比例2
本实施例中的复合材料包括smc专用纱、着色剂、不饱和树脂、低收缩添加剂，以及高耐热的助剂材料；所述的复合材料中按照质量份计，smc专用纱60份；着色剂3份；不饱和树脂30份；低收缩添加剂12份；高耐热的助剂材料250份，高耐热的助剂材料中的环氧树脂：硅氧树脂：有机硅玻璃树脂：酚醛树脂为1：1：2：1。本实施例与实施例2的区别在于，本对比实施例中不添加纳米硅粒子。通过实验，本实施例中的smc复合材料相比较于实施例2中复合材料的机械性能较差。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进，这些改进也应视为本发明的保护范围。
1.一种高耐热绝缘smc复合材料，其特征在于，所述的复合材料包括smc专用纱、着色剂、不饱和树脂、低收缩添加剂，填料以及高耐热的助剂材料；
所述的复合材料中按照质量份计，smc专用纱50~60份；着色剂1~3份；不饱和树脂15~30份；低收缩添加剂8~12份；填料5~10份；高耐热的助剂材料20~50份；
所述的高热耐绝缘的助剂材料包括环氧树脂、硅氧树脂、有机硅玻璃树脂、酚醛树脂；所述的填料为纳米硅粒子；
所述的高热耐绝缘smc复合材料的极限工作温度为180℃以下。
2.根据权利要求1所述的一种高耐热绝缘smc复合材料，其特征在于，所述的高热耐绝缘的助剂材料中的环氧树脂、硅氧树脂、有机硅玻璃树脂、酚醛树脂之间的质量比例为：环氧树脂：硅氧树脂：有机硅玻璃树脂：酚醛树脂为1：1：2：1。
3.根据权利要求1所述的一种高耐热绝缘smc复合材料，其特征在于，所述的填料为热固性合成树脂，所述的填料成分的热固性合成树脂为片状。
4.根据权利要求1所述的一种高耐热绝缘smc复合材料，其特征在于，所述的高热耐绝缘smc复合材料的表面电阻率在常态下，即25℃±5℃、相对湿度≤75%的条件下，其表面电阻率大于等于1*1012ω。
5.根据权利要求1所述的一种高耐热绝缘smc复合材料，其特征在于，所述的纳米硅粒子的粒径为10~20纳米。