导电性组合物及使用该导电性组合物的屏蔽封装体的制造方法与流程

文档序号:32352002发布日期:2022-11-26 17:31阅读:95来源:国知局
导电性组合物及使用该导电性组合物的屏蔽封装体的制造方法与流程

1.本发明涉及一种导电性组合物及使用该导电性组合物的屏蔽封装体的制造方法。


背景技术:

2.在辅助汽车的驾驶操作的高级驾驶辅助系统(adas)中,与人类行动相同地高精度地进行“认知”、“判断”、“操作”,从而实现了安全行驶。其中,作为像人眼那样进行“认知”的传感器,具体而言,作为进行前方监视、周边监视的传感器,采用了使用高频区域的电磁波的毫米波雷达的传感器的利用正在增加。另外,随着第5代移动通信系统(5g)的普及,在手机、平板终端等中,高频区域的电磁波的利用亦正在增加。
3.随着如上高频区域电磁波的利用的增加,高频区域的电磁波可能会导致产生电子元件的误操作,需要能够形成针对高频区域的电磁波、例如100mhz~40ghz的电磁波具有屏蔽性的屏蔽层的导电性组合物。
4.另外,在涂布导电性组合物的封装体的表面有时会将序列号、型号等激光打标。因此,为了能够用条形码扫描仪等隔着屏蔽层读取施加于封装体表面的激光打标,需要由薄膜形成屏蔽层。另一方面,有屏蔽层越薄屏蔽性越差的倾向,需要能够形成兼具针对高频区域的电磁波的屏蔽性和激光打标可见性的屏蔽层的导电性组合物。
5.专利文献1中记载有一种导电性树脂组合物,该导电性树脂组合物能够通过喷涂形成针对10mhz~1000mhz的电磁波具有良好屏蔽性的屏蔽层,且获得的屏蔽层与封装体的紧密接合性良好。
6.但是,专利文献1没有兼具针对超过1000mhz的高频区域电磁波的屏蔽性和激光打标可见性的相关记载。并且市场对屏蔽层与封装体的紧密接合性的要求有所提高,需要进一步改善。
7.现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开2019/009124号公报。


技术实现要素:

8.发明要解决的技术问题本发明有鉴于上述内容,其目的在于提供一种导电性组合物,根据该导电性组合物,能够通过喷涂形成针对100mhz~40ghz的电磁波具有良好屏蔽性的屏蔽层,且获得的屏蔽层与封装体的紧密接合性及激光打标可见性良好。本发明目的还在于提供一种能够轻松形成上述屏蔽层的屏蔽封装体的制造方法。
9.解决技术问题的技术手段本发明的导电性组合物至少含有:(a)重均分子量为1000以上40万以下的(甲基)丙烯酸类树脂、(b)在分子内含有缩水甘油基及/或(甲基)丙烯酰基的单体、(c)平均粒径为
10nm~700nm的粒状树脂成分、(d)平均粒径为10~500nm的导电性填料、(e)平均粒径为1~50μm的鳞片状导电性填料、(f)自由基聚合引发剂、(g)环氧树脂固化剂,其中,在包括上述丙烯酸类树脂(a)、上述单体(b)及上述粒状树脂成分(c)的树脂成分中,上述粒状树脂成分(c)的含有比例为3~27质量%;相对于上述树脂成分100质量份,上述导电性填料(d)与上述导电性填料(e)的合计含有量为2000~12000质量份;相对于上述树脂成分100质量份,上述自由基聚合引发剂(f)的含有量为0.5~40质量份;相对于上述树脂成分100质量份,上述环氧树脂固化剂(g)的含有量为0.5~40质量份。
10.可以为:上述环氧树脂固化剂(g)是从由苯酚类固化剂、咪唑类固化剂、胺类固化剂及阳离子类固化剂构成的群中选择的至少1种。
11.可以为:上述粒状树脂成分(c)是从由聚丁二烯橡胶、硅树脂及苯乙烯丁烯橡胶构成的群中选择的至少1种。
12.可以为:上述鳞片状导电性填料(e)的长径比为5~20。
13.可以为:上述单体(b)在分子内含有缩水甘油基及(甲基)丙烯酰基。
14.可以为:上述导电性填料(d)和上述导电性填料(e)的含有比例((d):(e))以质量比计为5:1~1:10。
15.本发明的屏蔽封装体的制造方法是一种由屏蔽层包覆的屏蔽封装体的制造方法,所述封装体是在基材上搭载电子元件且该电子元件被密封材料密封而成,所述屏蔽封装体的制备方法至少含有以下工序:在基材上搭载复数个电子元件,在该基材上填充密封材料并让其固化,由此密封上述电子元件的工序;在上述复数个电子元件之间切割密封材料来形成槽部,通过这些槽部让基材上的各电子元件的封装体个别化的工序;在上述个别化后的封装体的表面通过喷雾来涂布上述导电性组合物的工序;加热在上述封装体的表面涂布有导电性组合物的基材,让上述导电性组合物固化,由此形成屏蔽层的工序;沿上述槽部切断上述基材,由此获得单片化后的屏蔽封装体的工序。
16.发明效果根据本发明的导电性组合物,能够通过喷洒法形成均一厚度的涂膜,且获得的涂膜能够保护封装体不受100mhz~40ghz的电磁波影响。另外,通过在封装体表面喷涂本发明的导电性组合物能够轻松地形成屏蔽性优越且与封装体的紧密接合性及激光打标可见性优越的屏蔽层。
17.另外,根据本发明的屏蔽封装体的制造方法,能够在不使用大型装置的情况下高效制造上述那样屏蔽性、与封装体的紧密接合性优越的屏蔽封装体。
附图说明
18.【图1】屏蔽封装体的制造方法的一实施方式的示意截面图;【图2】例示个别化前的屏蔽封装体的俯视图;【图3】导电性涂膜的紧密接合性(角磨损试验)的评价中使用的、芯片样品的示意截面图;【图4】导电性涂膜的导电性的评价中使用的、形成有固化物的样品的基材的俯视图;【图5】波导管法中使用的系统结构的示图;
【图6】图示针对18~26.5ghz的电磁波的屏蔽性的图表;【图7】图示针对26.5~40ghz的电磁波的屏蔽性的图表。
具体实施方式
19.如上所述,本发明所涉及的导电性组合物至少含有:(a)重均分子量为1000以上40万以下的(甲基)丙烯酸类树脂、(b)在分子内含有缩水甘油基及/或(甲基)丙烯酰基的单体、(c)平均粒径为10nm~700nm的粒状树脂成分、(d)平均粒径为10~500nm的导电性填料、(e)平均粒径为1~50μm的鳞片状导电性填料、(f)自由基聚合引发剂、(g)环氧树脂固化剂,其中,在包括上述丙烯酸类树脂(a)、上述单体(b)及上述粒状树脂成分(c)的树脂成分中,上述粒状树脂成分(c)的含有比例为3~27质量%;相对于上述树脂成分100质量份,上述导电性填料(d)与上述导电性填料(e)的合计含有量为2000~12000质量份;相对于上述树脂成分100质量份,上述自由基聚合引发剂(f)的含有量为0.5~40质量份;相对于上述树脂成分100质量份,上述环氧树脂固化剂(g)的含有量为0.5~40质量份。
20.该导电性组合物的用途并没有特别限定,能够很好地用于在单片化前的封装体或单片化后的封装体的表面通过喷洒等雾状喷射来形成屏蔽层,由此获得屏蔽封装体。
21.上述(甲基)丙烯酸类树脂(a)是至少包括丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯作为结构单体的聚合物,无特别限定,例如,能够使用含有从由丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、以及甲基丙烯酸正丁酯构成的群中选择的至少1种作为结构单体的聚合物。结构单体在不违反本发明目的的范围内也可以包括丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯以外的物质。含有2种以上单体时,可以为交替共聚物,也可以为无规共聚物,也可以为嵌段共聚物,也可以为接枝共聚物。在此,“(甲基)丙烯酸类树脂”是“丙烯酸类树脂”及“甲基丙烯酸类树脂”的总称。
22.上述(甲基)丙烯酸类树脂(a)的重均分子量为1000以上,优选为5000以上,更优选为7000以上,进一步优选为10000以上。且为40万以下,优选为20万以下,更优选为15万以下,进一步优选为5万以下。重均分子量若为1000以上,导电性组合物的粘度易为适于喷涂的粘性,易于获得导电性填料的优越的分散性。且重均分子量若为40万以下,能够提高导电性且易于获得优越的屏蔽性。
23.在本说明书中,“重均分子量”是能够用凝胶渗透色谱法(gpc)测定、使用四氢呋喃作为流动相,并使用聚苯乙烯换算的校准曲线算出的值。
24.如上(甲基)丙烯酸类树脂例如能够使用日本专利特开2016-155920号公报、日本专利特开2015-59196号公报、日本专利特开2016-196606号公报、wo2016/132814所涉及的烧成膏用共聚物等。也能使用市场销售的丙烯酸类树脂,例如能够使用共荣社化学(株)制“kc-1100”、“kc-1700p”。
25.在树脂成分中,(甲基)丙烯酸类树脂(a)的含有量优选为1~70质量%,更优选为10~65质量%,进一步优选为15~60质量%。
26.上述单体(b)是在分子内含有缩水甘油基及/或(甲基)丙烯酰基的化合物,优选为在分子内含有缩水甘油基及(甲基)丙烯酰基的化合物。在本说明书中,“单体(b)”也包括低聚体、分子量不足1000的预聚物。
27.上述单体(b)含有缩水甘油基时,缩水甘油基当量无特别限定,优选为100~300g/
eq,更优选为150~250g/eq。上述单体(b)含有(甲基)丙烯酰基时,(甲基)丙烯酰基当量无特别限定,优选为100~300g/eq,更优选为150~250g/eq。该缩水甘油基当量及(甲基)丙烯酰基当量为理论值,但根据情况也可以为用众所周知的方法求得的值。
28.含有缩水甘油基的化合物无特别限定,例如能列举出乙基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、叔丁基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、双酚a、二缩水甘油醚等缩水甘油基化合物等。
29.含有(甲基)丙烯酰基的化合物只要是含有丙烯酰基或甲基丙烯酰基的化合物就无特别限定,例如能列举出丙烯酸异戊酯、二丙烯酸新戊二醇酯、三丙烯酸三羟甲基丙酯、双三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、2-羟基-3-丙烯酰氧基丙基丙烯酸酯、二丙烯酸乙二醇酯、以及二丙烯酸二乙二醇酯等。
30.含有缩水甘油基及(甲基)丙烯酰基的化合物例如能列举出丙烯酸缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油醚、4-羟基丁基丙烯酸酯缩水甘油醚、双酚a二缩水甘油醚丙烯酸加成物、苯基缩水甘油醚丙烯酸酯六亚甲基二异氰酸酯氨基甲酸乙酯预聚物等。
31.上述单体(b)能够单独使用1种,也能组合使用2种以上。若在导电性组合物使用丙烯酸类树脂,则有加热固化后的屏蔽层和封装体的紧密接合性差的倾向,但通过组合使用上述单体(b),即使高度配混上述导电性填料(d)及上述导电性填料(e),也能够获得屏蔽层和封装体的优越的紧密接合性。
32.在树脂成分中,上述单体(b)的含有量优选为5~80质量%,更优选为10~50质量%,进一步优选为15~40质量%。
33.粒状树脂成分(c)只要平均粒径为10nm~700nm就无特别限定,例如能列举出由聚丁二烯橡胶、硅橡胶、苯乙烯丁烯橡胶等构成者。粒状树脂成分(c)从提高分散性的观点出发,也可以作为预先分散于液状固化性树脂的母料,配混于导电性组合物。液状固化性树脂优选为环氧树脂,具体而言,能够列举出双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、苯酚(线型)酚醛型环氧树脂、双酚a(线型)酚醛型环氧树脂、溴化环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂等。液状固化性树脂的缩水甘油基当量无特别限定,优选为80~400g/eq,更优选为100~300g/eq。该缩水甘油基当量为理论值,但根据情况也可以为用众所周知的方法求得的值。
34.在此,在本说明书中,“平均粒径”是指用激光衍射散射法测定的、个数基准的平均粒径d50(中值直径)。
35.在树脂成分中,粒状树脂成分(c)的含有量只要是3~27质量%就无特别限定,优选为5~16.5质量%。粒状树脂成分(c)的含有量若为3质量%以上,分散于导电性组合物中的粒状树脂成分(c)吸收在烧成时由于导电性填料烧结而在屏蔽层内产生的应力,由此易于获得优越的紧密接合性,若为27质量%以下,易于在无损导电性的情况下获得优越的屏蔽性。
36.含有上述液状固化性树脂时,其含有量无特别限定,在树脂成分中,优选为6~55质量%,更优选为10~35质量%。
37.平均粒径为10~500nm的导电性填料(d)无特别限定,优选为铜纳米粒子、银纳米粒子、金纳米粒子。通过使得导电性填料(d)的平均粒径为10~500nm,能够填充微米尺寸的导电性填料之间的间隙,因此易于高度配混导电性填料,能够提高针对100mhz~40ghz的电磁波的屏蔽性。
38.导电性填料(d)的含有量无特别限定,相对于树脂成分100质量份,优选为400~10000质量份,更优选为2000~7000质量份,进一步优选为2200~7000质量份,尤其优选为2500~6000质量份。含有量若为400质量份以上,则屏蔽层的导电性良好,即使从激光打标可见性的观点出发使得涂布膜厚较薄,也易于获得优越的屏蔽性,若为10000质量份以下,则屏蔽层和封装体的紧密接合性、尤其是在后述角磨损试验中也易于获得优越的紧密接合性,易于使得固化后的导电性组合物的物化性质良好。
39.平均粒径为1~50μm的鳞片状导电性填料(e)无特别限定,优选为铜粉、银粉、金粉、银包铜粉或银包铜合金粉,从成本削减的观点出发,更优选为铜粉、银包铜粉或银包铜合金粉。导电性填料(e)的平均粒径若为1μm以上,则导电性填料(e)的分散性良好,能够防止凝结,且难以氧化,若为50μm以下,则与封装体的接地电路的连接性和激光打标可见性良好。
40.银包铜粉含有铜粉、包覆该铜粉粒子的至少一部分的银层或含银层,银包铜合金粉含有铜合金粉、包覆该铜合金粒子的至少一部分的银层或含银层。铜合金粒子中,例如镍的含有量为0.5~20质量%,且锌的含有量为1~20质量%,剩余部分由铜构成,剩余部分的铜可以包括不可避免的杂质。通过使用如上含有银包覆层的铜合金粒子能够获得屏蔽性及色牢度优越的屏蔽封装体。
41.鳞片状导电性填料(e)的振实密度优选为4.0~6.5g/cm3。若振实密度在上述范围内,则屏蔽层的导电性更加良好。
42.鳞片状导电性填料(e)的长径比优选为5~20。若长径比在上述范围内,则屏蔽层的导电性更加良好。
43.导电性填料(e)的含有量无特别限定,相对于树脂成分100质量份,优选为400~10000质量份,更优选为1500~8000质量份,进一步优选为2000~7000质量份,尤其优选为2500~6000质量份。含有量若为400质量份以上,则屏蔽层的导电性良好,易于获得针对100mhz~40ghz的电磁波的优越的屏蔽性,若为10000质量份以下,则易于使得屏蔽层和封装体的紧密接合性、以及固化后的导电性组合物的物化性质良好,用后述划片机切断时屏蔽层难以产生缺损。
44.相对于树脂成分100质量份,上述导电性填料(d)和上述导电性填料(e)的合计含有量为2000~12000质量份,优选为3000~12000质量份,更优选为5000~11000质量份,进一步优选为5500~10000质量份。通过使其为2000质量份以上,即使从激光打标可见性的观点出发使得涂布膜厚薄也易于获得优越的屏蔽性,通过使其为12000质量份以下,易于获得屏蔽层和封装体的优越的紧密接合性。
45.导电性填料(d)和导电性填料(e)的含有比例(导电性填料(d):导电性填料(e))无特别限定,以质量比计优选为5:1~1:10。
46.自由基聚合引发剂(f)无特别限定,例如能够使用通过加热引发自由基聚合的热聚合引发剂、通过能量射线照射引发自由基聚合的能量射线聚合引发剂。
47.热聚合引发剂无特别限制,能够适当使用一直以来使用的有机过氧化物类、偶氮类的化合物。
48.有机过氧化物类聚合引发剂的例子能列举出甲基乙基酮过氧化物、环己酮过氧化物、甲基环己酮过氧化物、甲基乙酰乙酸酯过氧化物、乙酰乙酸酯过氧化物、1,1-双(叔己基
cp40(锥形(cone)角:0.8
°
、锥形半径:24mm),以10rpm测定的粘度优选为10mpa

s以上,更优选为30mpa

s以上。粘度若为10mpa

s以上,能防止涂布面不水平时的滴落,易于均一地形成导电性涂膜。而若为10mpa

s附近或更低粘度,为了获得所希望的厚度均一的涂膜,重复如下操作:使得1次的涂布量较少来形成薄膜,在其上再形成薄膜,即进行所谓的复涂的方法是有效的。而只要是能够用锥板式旋转粘度计测定的粘度,即使高也没有问题。
61.用单一圆筒旋转粘度计测定时,使用转子no.2以10rpm测定的粘度优选为10dpa

s以下,更优选为5dpa

s以下。若为10dpa

s以下,能防止喷涂喷嘴的堵塞,易于均一地形成导电性涂膜。只要是能用单一圆筒旋转粘度计测定的粘度,即使低也没有问题。
62.导电性组合物的粘度会由于树脂成分的粘度和导电性填料的含有量等而不同,因此为了使其在上述范围内,能够使用溶剂。在本发明中能够使用的溶剂无特别限定,例如能列举出丙二醇单甲醚、3-甲氧基-3甲基-1-丁醇、3-甲氧基-3-甲基-1-丁基乙酸酯、丙酮、甲基乙基酮、乙酰苯、甲基溶纤剂、甲基溶纤剂乙酸酯、甲基卡必醇、二乙二醇二甲醚、四氢呋喃、乙酸甲酯、乙酸丁酯等。上述物质能单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
63.溶剂的含有量优选按照导电性组合物的用途、涂布使用的设备等适当调整。因此,虽会由于树脂成分的粘度、导电性填料的含有量等而不同,但大致标准为相对于导电性组合物的含有成分(除去溶剂)的合计量为10~60质量%程度。
64.通过本发明的导电性组合物获得的屏蔽层与由铜箔等形成的接地电路的紧密接合性优越。具体而言,从屏蔽封装体的一部分露出的接地电路的铜箔和屏蔽层的紧密接合性良好,因此在屏蔽封装体表面涂布导电性组合物来形成屏蔽层后切断封装体进行单片化时,能够防止由于切断时的冲击使得屏蔽层从接地电路剥离。
65.通过本发明的导电性组合物形成的涂膜在作为屏蔽层使用时,从获得针对100mhz~40ghz的电磁波的优越的屏蔽性的观点出发,优选电阻率为5.0
×
10
-5
ω

cm以下。
66.接着,用图说明用于使用本发明的导电性组合物获得屏蔽封装体的方法的一实施方式。
67.首先,如图1(a)所示,准备在基材1搭载复数个电子元件(ic等)2、且在这复数个电子元件2之间设有接地电路图形(铜箔)3者。
68.接着,如同图(b)所示,在这些电子元件2及接地电路图形3上填充密封材料4并让其固化,密封电子元件2。
69.接着,如在同图(c)中用箭头所示,在复数个电子元件2之间切割密封材料4来形成槽部,通过这些槽部让基材1的各电子元件的封装体个别化。编号a分别表示个别化后的封装体。从构成槽的壁面露出接地电路的至少一部分,槽的底部未完全贯穿基材。
70.另一方面,混合上述树脂成分、导电性填料及固化剂的规定量和根据需要使用的溶剂,准备导电性组合物。
71.接着,用众所周知的喷枪等雾状喷射导电性组合物,在封装体表面毫无遗漏地进行涂布。此时的喷射压力、喷射流量、喷枪的喷射口与封装体表面的距离根据需要适当设定。
72.接着,加热涂布有导电性组合物的封装体让溶剂充分干燥后,再进行加热让导电性组合物充分固化,如同图(d)所示,在封装体表面形成屏蔽层(导电性涂膜)5。此时的加热条件能够适当设定。图2是该状态下的基材的俯视图。编号b1,b2,

b9分别表示单片化前的
屏蔽封装体,编号11~19分别表示这些屏蔽封装体之间的槽。
73.接着,如在图1(e)中用箭头所示,沿着单片化前的封装体的槽的底部用划片机等切断基材,由此获得单片化后的封装体b。
74.如上获得的单片化后的封装体b在封装体表面(上侧面部、侧面部及上侧面部与侧面部的边界的角部的全部)形成有均一的屏蔽层,因此能获得良好的屏蔽性。且屏蔽层与封装体表面及接地电路的紧密接合性优越,因此能够防止由于用划片机等将封装体单片化时的冲击使得屏蔽层从封装体表面、接地电路剥离。
实施例
75.以下,基于实施例详细说明本发明的内容,但本发明不为下文所限定。且下文中“份”或“%”无特别限定则为质量基准。
76.[实施例、比较例]相对于以下所示(甲基)丙烯酸类树脂、单体及母料的合计量100质量份,将导电性填料、自由基聚合引发剂、环氧树脂固化剂及溶剂按表1,2所记载的比例进行配混并混合,获得了导电性组合物。使用的各成分的详细情况如下。
77.(甲基)丙烯酸类树脂1:分子量=17000(甲基)丙烯酸类树脂2:分子量=100000、共荣社化学(株)制“kc-1700p”(甲基)丙烯酸类树脂3:分子量=130000、共荣社化学(株)制“kc-1100”单体1:4-羟丁基丙烯酸酯缩水甘油醚母料1:将由平均粒径100nm的聚丁二烯橡胶构成的粒状树脂成分分散至双酚a型环氧树脂而成的母料,粒状树脂成分的含有量为30质量%母料2:将由平均粒径100nm的硅橡胶构成的粒状树脂成分分散至双酚f型环氧树脂而成的母料,粒状树脂成分的含有量为25质量%导电性填料1:银粒子(平均粒径=150nm)导电性填料2:银包铜合金粉(平均粒径=5μm、薄片状、长径比=2~10、振实密度=5.8g/cm3)导电性填料3:银包铜合金粉(平均粒径=70μm、薄片状、长径比=2~10、振实密度=5.5g/cm3)自由基聚合引发剂:2,2
’‑
偶氮双(异丁酸)二甲酯环氧树脂固化剂:四国化成工业株式会社制“2e4mz(2-乙基-4-甲基咪唑)”溶剂:甲基乙基酮(mek)。
78.如下进行上述实施例及比较例的导电性组合物的评价。结果如表1,2所示。
79.・
激光打标可见性使用esi公司制的绿光飞秒加工机“lode stone”,在以下所示激光打标条件下在填充树脂上施加了激光打标(数据矩阵码:17字符)。接着,使用喷洒装置(nordson asymtek制“sl-940e”),在填充树脂上以如下喷洒条件喷涂导电性组合物后,于100℃加热10分钟,之后于150℃加热50分钟并让其固化,形成了厚度6μm的涂布膜。使用以下设定条件的条形码扫描仪(honeywell公司制“条形码扫描仪xenon 1902”、附件:ar-01),进行能否从涂布膜之上读取施加于填充树脂上的激光打标的试验。读取到的作为激光打标可见性优越者,标
记为“o”,未能读取到的作为激光打标可见性差者,标记为“x”。
80.<激光打标条件>激光图形:点激光打标深度:最大40μm激光打标直径:40μm激光打标间隔:10μm激光聚焦的z方向偏置值:0.0mm功率:0.3w激光脉冲间的距离:1.89μm照射速度:188.5mm/s频率:100khz重复数:2。
81.<喷洒条件>主空气:1.0psi辅助空气:6psi喷头速度:400mm/s喷嘴尺寸:30g涂布对象物表面的温度:25℃从涂布对象物表面到喷嘴的距离:约1.5cm。
82.<条形码扫描仪的设定条件>瞄准(对准功能):关印迹权重(print weight):1或2读取对象:数据矩阵。
83.・
导电性涂膜的导电性(电阻率)以电阻率评价了由实施例1的导电性组合物获得的导电性涂膜的导电性。具体而言,如图4所示,由铜箔形成的电极片31以隔开60mm的间隔设于两端的环氧玻璃基材30上,在该环氧剥离基材30上贴附设有宽5mm狭缝的厚度55μm的聚酰亚胺膜,并使得狭缝的端部与两端的电极片31重叠,从而进行遮蔽。在其上使用喷洒装置(nordson asymtek制“sl-940e”)以如下喷洒条件喷涂各实施例及比较例中获得的导电性组合物。
84.<喷洒条件>主空气:2.8psi辅助空气:5psi喷头间距:3.0mm喷头速度:450mm/s喷嘴尺寸:30g涂布对象物表面的温度:25℃从涂布对象物表面到喷嘴的距离:约1.5cm。
85.接着,于100℃加热10分钟,之后于150℃加热60分钟,由此让其固化,剥离聚酰亚胺膜,获得了长度70mm、宽5mm、厚度约6μm的固化物32连接两端的电极片31间的基材30。对
该固化物样品,使用测试器测定电极片间的电阻值(ω),通过下式(1)由截面面积(s、cm2)和长度(l、cm)计算出电阻率(ω

cm)。
86.【数1】。
87.对于样品的截面面积、长度及电阻率,在3片环氧剥离基材各形成5条固化物样品,合计形成15条,求出其平均值。电阻率若为5
×
10
-5
ω

cm以下,则屏蔽性良好,能够很好地用作屏蔽层。
88.另外,对其他实施例及比较例也同样地测定了电阻率。
89.・
导电性组合物的紧密接合性(角磨损试验)ic封装体的模型使用如下芯片样品c(1.0cm
×
1.0cm、厚度1.3mm),该芯片样品c由环氧玻璃制基板(fr-5)和填充树脂形成,且如图3所示,在内层含有由厚度35μm的铜箔和通孔镀覆形成的电路21~26。电路21,22,23是连续的一电路的一部分,电路24,25,26是另一连续的一电路的一部分,但电路21~23和电路24~26未连接。电路22,25分别在箭头处含有铜箔从芯片样品的下部部分露出的垫部分,电路21,26分别含有从芯片样品的两端面露出的电路端部27,28。
90.以如下喷洒条件通过喷洒在上述芯片样品c的表面涂布导电性组合物,于100℃加热10分钟,之后于150℃加热50分钟,由此让其固化,形成膜厚约6μm的屏蔽层(导电性涂膜)29。
91.<喷洒条件>主空气:2.8psi辅助空气:5psi喷头间距:3.0mm喷头速度:450mm/s喷嘴尺寸:30g涂布对象物表面的温度:25℃从涂布对象物表面到喷嘴的距离:约1.5cm。
92.然后,在厚度0.5mm、宽15mm的金属刮平片被覆as one(株)制“clean knoll nitrile手套”,以700g压力来回摩擦3次芯片样品c的角,观察导电性涂膜是否剥离。未见剥离的作为紧密接合性优越者,标记为“o”,即使只有少许只要确认到剥离的作为紧密接合性差者,标记为“x”。
93.・
导电性组合物的紧密接合性(浸焊前后的比较)基于jis k 5600-5-6:1999(划格法)评价了屏蔽层与封装体表面或接地电路的紧密接合性。
94.具体而言,准备与接地电路的紧密接合性评价用的覆铜箔层叠板,并准备与封装体表面的紧密接合性评价用的填充树脂。分别用聚酰亚胺胶带遮蔽并形成宽5cm、长度10cm的开口部,使用喷涂装置sl-940e(nordson asymtek制)以如下喷洒条件喷涂导电性组合物后,于150℃加热60分钟,由此让其固化,剥离聚酰亚胺胶带,形成了厚度约6μm的涂膜。在形成有涂膜的铜箔及填充树脂上进行了划格试验。划格试验对再流焊前和于最高温度260℃
technologies公司制网络分析仪“e8361a”,同轴波导管转换器41,41’使用keysight technologies公司制的“k-281c”,样品保持器42使用厚度3mm的em labs株式会社制样品保持器“wr-42”。
108.另外,发送的电磁波为26.5~40ghz时,电磁波屏蔽效果测定装置40使用keysight technologies公司制网络分析仪“e8361a”,同轴波导管转换器41,41’使用keysight technologies公司制的“r-281a”,样品保持器42使用厚度3mm的em labs株式会社制样品保持器“wr-28”。
109.同轴波导管转换器41,41’相对设置,在同轴波导管转换器41,41’之间配置有固定有测定样品43的样品保持器42。
110.在波导管法中,首先,将从电磁波屏蔽效果测定装置40输出的信号输入发送侧的同轴波导管转换器41。然后,通过电磁波屏蔽效果测定装置40对接收侧的同轴波导管转换器41’收到的信号测定信号电平。电磁波屏蔽效果测定装置40以未将测定样品43设于样品保持器42的状态为基准,输出将测定样品43设于样品保持器42时的衰减量。
111.衰减量为80db以上的评价为屏蔽效果优越。
112.[表1][表2]
由表1所示结果确认到通过各实施例的导电性组合物获得的涂膜均具有良好的导电性。且如图6,7所示,确认到衰减量为80db以上,针对18~40ghz的电磁波的屏蔽性优越。而频率越低的电磁波穿透性越低,因此只要针对18ghz以上的电磁波具有优越的屏蔽性,就可以说针对不足18ghz的电磁波的屏蔽性亦优越。因此,确认到针对100mhz~40ghz频带的电磁波具有优越的屏蔽性。还确认到屏蔽层和封装体表面或和接地电路的紧密接合性、激光打标可见性也良好。
[0113]
由表2所示结果可知:比较例1(相当于专利文献1所记载的导电性树脂组合物)是不含有粒状树脂成分的例子,比较例2是粒状树脂成分的含有量不足下限值的例子,角磨损试验不优。
[0114]
比较例3是粒状树脂成分的含有量超过上限值的例子,电阻率高,未能获得所希望的屏蔽性。
[0115]
比较例4是环氧树脂固化剂的含有量不足下限值的例子,角磨损试验不优。
[0116]
比较例5是平均粒径为1~50μm的导电性填料的形状不是鳞片状的例子,未能形成均一的导电性涂膜。
[0117]
编号说明a
……
在基材上个别化后的封装体、b
……
单片化后的屏蔽封装体、b1,b2,b9
……
单片化前的屏蔽封装体、c
……
芯片样品1
……
基材、2
……
电子元件、3
……
接地电路图形(铜箔)、4
……
密封材料、5
……
屏蔽层(导电性涂膜)、11~19
……
槽、
21~26
……
电路、27,28
……
电路端部、29
……
屏蔽层(导电性涂膜)30
……
基材、31
……
电极片、32
……
导电性组合物的固化物40
……
电磁波屏蔽效果测定装置、41,41
’……
同轴波导管转换器、42
……
样品保持器、43
……
测定样品
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