1.本发明涉及高分子材料技术领域，尤其是一种可折叠弯曲拉伸的柔性高导热膜及其制备方法。
背景技术：
2.现有导热类产品基本以有机硅为基础材料载体，在其中加入氧化铝等氧化物颗粒作为导热介质，搅拌混合和流延涂布后，固化成膜，经过切割裁片后应用发热源和散热器件之间；有机硅的导热垫片的延展性不够好，元器件之间的挤压易变形，影响导热功能，柔性低导热性也不足以满足5g需求，在这里我们提出一种可折叠弯曲拉伸的柔性高导热膜及其制备方法。
技术实现要素：
3.本发明为解决上述技术不足，采用改性的技术方案，一种可折叠弯曲拉伸的柔性高导热膜，包括以下原料百分比含量，石墨烯基材料的含量0.5％-22.5％；丙烯酸酯基的含量29.5％-67.5％；
4.导热填充料的含量小于等于15.00％；成膜助剂的含量1％-8％。
5.作为本发明的进一步优选方式，还可以掺入有机硅树脂，含量15.00％-55.00％。
6.作为本发明的进一步优选方式，还可以掺入碳纤维0.5％-5.00％。
7.作为本发明的进一步优选方式，还可以将碳纤维与碳纳米管混合，掺入总量小于等于5％。
8.作为本发明的进一步优选方式，所述导热填充料至少包含有氧化石墨烯，且氧化石墨烯总量小于15％。
9.作为本发明的进一步优选方式，所述导热填充料还可以填充氮化铝、氮化硼或者氮化铝与氮化硼构成的混合物中的一种，且填充的材料总量占比为10.00％-20.00％。
10.作为本发明的进一步优选方式，制作工艺步骤如下：
11.s1,首先将石墨烯基材料加入丙烯酸酯基，高速搅拌12min，使其充分溶解；
12.s2,加入成膜助剂，继续搅拌1min，再加入导热填充料，高速搅拌15min；
13.s3,将上述浆料涂敷于离型纸4mm厚，置于20℃温度、55％湿度的室内放置6小时后成膜。
14.作为本发明的进一步优选方式，步骤s2中，搅拌过程中，转速控制610-820r/min。
15.本发明所达到的有益效果是：本发明的基础载体材料以丙烯酸酯为主，替代传统的有机硅基材，避免了硅挥发这一可预见的不良因素，由于其成膜性后的延展性高于有机硅基材，使得其可更广泛的使用于芯片，硬盘及汽车电子系统领域；添加氧化石墨烯等新材料作为主要的导热介质，使得导热方向可以上下左右前后等不受方向性的限制，避免碳纤维类导热介质必须具有定向才能更好导热这一明显缺点。
具体实施方式
16.下面将结合本发明实施例中，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
17.本发明提供一种技术方案：一种可折叠弯曲拉伸的柔性高导热膜，该导热膜含有柔性导热组成，该柔性导热组分含有石墨烯基和丙烯酸酯基的柔性材料，导热填充料和成膜助剂等助剂。其中石墨烯基材料的含量0.5％-22.5％，丙烯酸酯基的含量29.5％-67.5％，还可以掺入有机硅树脂，含量15.00％-55.00％,还可以单掺入碳纤维0.5％-5.00％，还可以与碳纳米管复掺，二者总共掺量不大于5.00％；导热填充料至少含有氧化石墨烯，含量小于等于15.00％，还可以填充氮化铝，含量10.00％-20.00％，也可以填充氮化硼，含量10.00％-20.00％，也可以同时添加氮化铝与氮化硼，二者总含量10.00％-20.00％；成膜助剂的含量一般在丙烯酸酯含量的1.00-8.00％。
18.制作工艺步骤如下：
19.s1,首先将石墨烯基材料加入丙烯酸酯基，高速搅拌12min，使其充分溶解；
20.s2,加入成膜助剂，继续搅拌1min，再加入导热填充料，高速搅拌15min；
21.s3,将上述浆料涂敷于离型纸4mm厚，置于20℃温度、55％湿度的室内放置6小时后成膜。
22.步骤s2中，搅拌过程中，转速控制610-820r/min。
23.实施例1
24.石墨烯10.00％加入2-甲基丙烯酸甲酯56.00％，高速搅拌12min，使其充分溶解，加入成膜助剂6.00％(丙烯酸酯含量作为基数)，继续搅拌1min，再加入氧化石墨烯8.00％，氮化铝掺入20.00％，高速搅拌15min后，把浆料涂敷于离型纸4mm厚，置于20℃温度、55％湿度的室内放置6小时后成膜。
25.实施例2
26.石墨烯22.5％加入2-甲基丙烯酸甲酯45.5％，高速搅拌12min，使其充分溶解，加入成膜助剂4.00％(丙烯酸酯含量作为基数)，继续搅拌1min，再加入氧化石墨烯8.00％，氮化铝掺入20.00％，高速搅拌15min后，把浆料涂敷于离型纸4mm厚，置于20℃温度、55％湿度的室内放置6小时后成膜。
27.实施例3
28.石墨烯6.00％加入2-甲基丙烯酸甲酯60.00％，高速搅拌12min，使其充分溶解，加入成膜助剂8.00％(丙烯酸酯含量作为基数)，继续搅拌1min，再加入氧化石墨烯8.00％，氮化铝掺入18.00％，高速搅拌15min后，把浆料涂敷于离型纸4mm厚，置于20℃温度、55％湿度的室内放置6小时后成膜。
29.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明
内。
30.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
技术特征：
1.一种可折叠弯曲拉伸的柔性高导热膜，其特征在于：包括以下原料百分比含量，石墨烯基材料的含量0.5%-22.5%；丙烯酸酯基的含量29.5%-67.5%；导热填充料的含量小于等于15.00%；成膜助剂的含量1%-8%。2.根据权利要求1所述的一种可折叠弯曲拉伸的柔性高导热膜，其特征在于，还可以掺入有机硅树脂，含量15.00%-55.00%。3.根据权利要求1所述的一种可折叠弯曲拉伸的柔性高导热膜，其特征在于，还可以掺入碳纤维0.5%-5.00%。4.根据权利要求1所述的一种可折叠弯曲拉伸的柔性高导热膜，其特征在于，还可以将碳纤维与碳纳米管混合，掺入总量小于等于5%。5.根据权利要求1所述的一种可折叠弯曲拉伸的柔性高导热膜，其特征在于，所述导热填充料至少包含有氧化石墨烯，且氧化石墨烯总量小于15%。6.根据权利要求1所述的一种可折叠弯曲拉伸的柔性高导热膜，其特征在于，所述导热填充料还可以填充氮化铝、氮化硼或者氮化铝与氮化硼构成的混合物中的一种，且填充的材料总量占比为10.00%-20.00%。7.根据权利要求1所述的一种可折叠弯曲拉伸的柔性高导热膜的制备方法，其特征在于，制作工艺步骤如下：s1,首先将石墨烯基材料加入丙烯酸酯基，高速搅拌12min，使其充分溶解；s2,加入成膜助剂，继续搅拌1min，再加入导热填充料，高速搅拌15min；s3,将上述浆料涂敷于离型纸4mm厚，置于20℃温度、55%湿度的室内放置6小时后成膜。8.根据权利要求7所述的一种可折叠弯曲拉伸的柔性高导热膜的制备方法，其特征在于，步骤s2中，搅拌过程中，转速控制610-820r/min。
技术总结
本发明公开了一种可折叠弯曲拉伸的柔性高导热膜，包括以下原料百分比含量，石墨烯基材料的含量0.5％-22.5％；丙烯酸酯基的含量29.5％-67.5％；导热填充料的含量小于等于15.00％；成膜助剂的含量1％-8％。本发明的基础载体材料以丙烯酸酯为主，替代传统的有机硅基材，避免了硅挥发这一可预见的不良因素，由于其成膜性后的延展性高于有机硅基材，使得其可更广泛的使用于芯片，硬盘及汽车电子系统领域；添加氧化石墨烯等新材料作为主要的导热介质，使得导热方向可以上下左右前后等不受方向性的限制，避免碳纤维类导热介质必须具有定向才能更好导热这一明显缺点。才能更好导热这一明显缺点。
技术研发人员：张立伟 赵立萍
受保护的技术使用者：苏州微邦材料科技有限公司
技术研发日：2022.09.02
技术公布日：2022/11/25