本发明涉及电子产品材料的制备方法，尤其涉及一种电子产品导热储热结构件的制备方法。
背景技术：
1、随着电子产品日益发展，各类产品的功能越来越强大，随之而来的时产品的芯片运算负荷越来越高，但是另一方面产品朝着“小型化，轻量化”的趋势发展，产品的功耗密度越来越高，散热的压力越来越大。现有的电子产品所使用的结构件主要有两种，金属与高分子非金属材料制备而成，金属结构件具有结构强度高、导热率高的特点。
2、经检索，公告号cn202210375694.1的中国专利，公开了一种电子产品用导热材料及其制备方法和应用，其目的是制得的成品导热在导热的同时，增加应用场合。
3、但是当电子产品工作时金属结构件不能起到储热作用，可能会导致电子产品局部温度过高或者芯片超温，同金属结构件加工工艺难度偏大，成本偏高。非金属制备的结构件，具有重量轻，成本底，易加工特性，但是材料导热系数差不具备储热能力，依然不能解决现有电子产品短期高功耗超温的问题。
技术实现思路
1、本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷，而提出的电子产品导热储热结构件的制备方法。
2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
3、一种电子产品导热储热结构件的制备方法，包括以下步骤：
4、s1：称取10-40份乙烯基硅油、35-60份al2o3导热粉末和0-60份相变微胶囊；
5、s2：添加少量含氢硅油以及微量铂金催化剂与阻聚剂，在真空搅拌机真空搅拌30min左右直至各组成成分充分混合均匀；
6、s3：取出物料在压延设备上进行压延成型，所制备产品的厚度为2.0mm。
7、进一步地，在步骤s1中，具体称取15份乙烯基硅油、40份al2o3导热粉末和45份相变微胶囊。
8、进一步地，在步骤s1中，具体称取15份乙烯基硅油、60份al2o3导热粉末和25份相变微胶囊。
9、进一步地，在步骤s1中，具体称取15份乙烯基硅油、30份al2o3导热粉末和55份相变微胶囊。
10、相比于现有技术，本发明的有益效果在于：
11、以硅胶或者聚氨酯等高分子有机物为基材，加入导热陶瓷粉末以及储热功能的储热胶囊制备成的具备导热储热功能的复合材料，再使用模压，压延等工艺方法将复合材料制备成有结构强度的各种结构设计的结构件，用以替代现有的金属或者非金属高分子的结构件，不仅能够起到结构支撑，同时能够起到热量传递与热量储存的作用。
1.一种电子产品导热储热结构件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的电子产品导热储热结构件的制备方法，其特征在于，在步骤s1中，具体称取15份乙烯基硅油、40份al2o3导热粉末和45份相变微胶囊。
3.根据权利要求1所述的电子产品导热储热结构件的制备方法，其特征在于，在步骤s1中，具体称取15份乙烯基硅油、60份al2o3导热粉末和25份相变微胶囊。
4.根据权利要求1所述的电子产品导热储热结构件的制备方法，其特征在于，在步骤s1中，具体称取15份乙烯基硅油、30份al2o3导热粉末和55份相变微胶囊。