改性树脂组合物、半固化片、层压板及印刷线路板的制作方法

文档序号:33991530发布日期:2023-04-29 15:33阅读:114来源:国知局
改性树脂组合物、半固化片、层压板及印刷线路板的制作方法

本发明涉及树脂材料,特别是涉及一种改性树脂组合物、半固化片、层压板及印刷线路板。


背景技术:

1、随着电子产品向轻、薄、短、小、高功能化和高安全化方向的发展,要求电子元器件具备更高的信号传播速度和传输效率,因此,要求电板基材需要具备高耐热性、抗剥性,低吸水率、低介电常数及低介电损耗值的特点;同时,为了实现更多功能,基板应用层数越来越高,而高多层应用还要求基材同时具备低的膨胀系数及高耐热性。

2、苯并噁嗪树脂是一种新型酚醛树脂,是以酚类化合物、醛类和胺类化合物为原料合成的一类含杂环结构的中间体,在加热和/或催化剂作用下发生开环聚合,生成含氮类似酚醛树脂的网状物。由于苯并噁嗪树脂具备较佳的耐热好、吸水率等特性,因此,常被应用于电子基材的制备中。

3、有研究提供了一种树脂组合物,使用含有苯并噁嗪预聚体的材料,降低了产品的介电常数和介质损耗,但是,该产品热膨胀系数偏大,并不利于制作多层板操作。

4、因此,如何获得兼具较低热膨胀系数、低介电常数、低介电损耗及高耐热性的电子基材树脂组合物是本领域技术人员亟待解决的问题。


技术实现思路

1、基于此,本发明的主要目的是提供一种兼具低热膨胀系数、低介电常数、低介电损耗及高耐热性的改性树脂组合物,以及由该改性树脂组合物制备的半固化片和层压板。

2、本申请第一方面提供了一种改性树脂组合物,其特征在于,按照质量份数计,包括如下组分:

3、

4、在一些实施方式中,改性烯丙基苯并噁嗪预聚物的制备原料包括烯丙基苯并噁嗪树脂与烯丙基化合物。

5、在一些实施方式中,烯丙基苯并噁嗪树脂与烯丙基化合物的质量比为100:(50~100),优选质量比为100:70。

6、在一些实施方式中,烯丙基苯并噁嗪树脂的结构中包括烯丙基型苯并噁嗪,该烯丙基型苯并噁嗪选自如下结构中的一种或多种:

7、

8、其中,x选自-chr1-,-cr2r3-,-so2-或-o-或dcpd环;

9、r1,r2,r3分别独立选自-h或-ch3。

10、在一些实施方式中,烯丙基化合物包括第一烯丙基化合物,第一烯丙基化合物为2,2-双(4-烯丙氧基苯基)六氟丙烷。

11、在一些实施方式中,烯丙基化合物包括第一烯丙基化合物和第二烯丙基化合物,第二烯丙基化合物选自二烯丙基双酚a、二烯丙基双酚s、二烯丙基双酚f、双酚a双烯丙基醚中的一种或多种。

12、在一些实施方式中,改性烯丙基苯并噁嗪预聚物的制备方法,包括如下步骤:

13、将烯丙基化合物和烯丙基苯并噁嗪树脂混合,于100℃~150℃条件下反应60min~120min,制得改性烯丙基苯并噁嗪预聚物。优选地,反应温度为110℃~130℃,反应时间为80min~100min;更优选地,反应温度为120℃,反应时间为90min。

14、在一些实施方式中,按照质量份数计,改性树脂组合物包括如下组分:

15、

16、在一些实施方式中,固化剂选自酚醛树脂、双氰胺、二氨基二苯砜、二氨基二苯醚、二氨基二苯甲烷、氰酸酯树脂、活性酯、酸酐类固化剂、苯并噁嗪、双酚、单酚、多羟基酚、苯二酚、中的一种或多种。优选氰酸酯树脂。

17、在一些实施方式中,功能树脂选自环氧树脂、苯并噁嗪树脂、聚苯醚树脂、碳氢树脂和双马来酰亚胺树脂中的一种或多种。优选环氧树脂、双马来酰亚胺树脂。

18、在一些实施方式中,无机填料选自钒酸锆、钨酸锆、钨酸铪、微晶玻璃、锂霞石、球形二氧化硅、复合型二氧化硅、熔融型二氧化硅、石英、云母粉、二氧化钛、氧化镁、氢氧化镁、滑石粉、氧化铝、碳化硅、氮化硼、氮化铝、氧化钼、硫酸钡、钼酸锌、硼酸锌、锡酸锌、氧化锌、钛酸锶、钛酸钡、钛酸钙、粘土、高岭土中的一种或多种。优选球形二氧化硅。

19、在一些实施方式中,阻燃剂选自十溴二苯乙烷、四溴双酚a、溴化环氧树脂、含磷环氧树脂、含磷酚醛树脂、磷腈化合物、磷酸酯化合物、含磷氰酸酯、含磷苯并噁嗪中的一种或多种。

20、在一些实施方式中,固化促进剂选自叔胺类促进剂、咪唑类促进剂、过氧化物类促进剂、有机磷类促进剂和过渡金属羧酸盐类促进剂中的一种或多种。

21、本申请的第二方面提供了上述改性树脂组合物在集成电路封装、印制线路板中的应用。

22、本申请的第三方面提供了一种半固化片,包括增强材料以及负载于增强材料的树脂材料,该树脂材料为上述的改性树脂组合物。

23、在一些实施方式中,增强材料选自无机纤维材料或有机纤维材料。无机纤维材料包括但不限于玻璃纤维,碳纤维、碳化硅纤维及石棉纤维等。有机纤维材料包括但不限于尼龙、超高分子量聚乙烯纤维、芳纶纤维、聚酰亚胺纤维、聚酯纤维及棉纤维。

24、本申请的第四方面提供了一种层压板,该层压板的制备原料包括上述的半固化片。

25、本申请的第五方面提供了一种印刷线路板,该印刷线路板包括上述的层压板。



技术特征:

1.一种改性树脂组合物,其特征在于,按照质量份数计,包括如下组分:

2.根据权利要求1所述的改性树脂组合物,其特征在于,所述改性烯丙基苯并噁嗪预聚物的制备原料包括烯丙基苯并噁嗪树脂与烯丙基化合物。

3.根据权利要求2所述的改性树脂组合物,其特征在于,所述烯丙基苯并噁嗪树脂与烯丙基化合物的质量比为100:(50~100)。

4.根据权利要求2所述的改性树脂组合物,其特征在于,所述烯丙基苯并噁嗪树脂的结构中包括烯丙基型苯并噁嗪,所述烯丙基型苯并噁嗪选自如下结构中的一种或多种:

5.根据权利要求2所述的改性树脂组合物,其特征在于,所述烯丙基化合物包括第一烯丙基化合物,所述第一烯丙基化合物为2,2-双(4-烯丙氧基苯基)六氟丙烷。

6.根据权利要求2所述的改性树脂组合物,其特征在于,所述改性烯丙基苯并噁嗪预聚物的制备方法,包括如下步骤:

7.根据权利要求1~6任一项所述的改性树脂组合物,其特征在于,按照质量份数计,包括如下组分:

8.一种半固化片,包括增强材料以及负载于所述增强材料的树脂材料,其特征在于,所述树脂材料为如权利要求1~7中任一项所述的改性树脂组合物。

9.一种层压板,其特征在于,所述层压板的制备原料包括如权利要求8所述的半固化片。

10.一种印刷线路板,其特征在于,所述印刷线路板包括如权利要求9所述的层压板。


技术总结
本发明公开了一种改性树脂组合物、半固化片、层压板及印刷线路板。该改性树脂组合物,按质量份计,包括:改性烯丙基苯并噁嗪预聚物20~60份、固化剂10~30份、功能树脂10~30份、无机填料10~50份、阻燃剂5~20份及固化促进剂1~10份。本发明的改性树脂组合物采用改性烯丙基苯并噁嗪预聚物,预聚物降低了改性树脂组合物的位阻,提高了交联密度,降低了材料的热膨胀系数、提高了耐热性;且预聚物中氟氮协同的阻燃作用,使得改性树脂组合物添加少量阻燃剂即可达到UL94V0阻燃等级,避免了传统添加大量阻燃剂对材料的负面影响;再者改性烯丙基苯并噁嗪预聚物与改其余原料组分的合理配伍,使得改性树脂组合物具有低热膨胀系数、低介电性能、高耐热性和高阻燃性。

技术研发人员:漆小龙,温文彦,肖浩
受保护的技术使用者:广东盈骅新材料科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/11
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