导热片的供给形态和导热片的制作方法

本技术涉及导热片的供给形态和导热片。本申请是以在日本于2021年2月10日申请的日本专利申请号特愿2021-020252为基础而主张优先权的申请，通过参照该申请而引用于本申请。

背景技术：

1、随着电子设备的高性能化，半导体元件的高密度化、高安装化不断发展。伴随于此，更高效地对来自构成电子设备的电子部件的发热进行散热是重要的。例如，半导体装置中，为了高效地散热，将电子部件经由导热片而安装于散热片、散热板等散热器。作为导热片，例如广泛使用在有机硅树脂中含有(分散有)无机填料等填充剂而得的导热片。该导热片这样的散热构件要求进一步提高热导率。例如，以导热片的高导热性为目的，研究了提高在粘合剂树脂等基体内配合的无机填料的填充率。但是，若提高无机填料的填充率，则导热片的柔软性会受损，或发生掉粉，因此提高无机填料的填充率存在极限。

2、作为无机填料，例如可举出氧化铝、氮化铝、氢氧化铝等。另外，以高热导率为目的，有时也将氮化硼、石墨等鳞片状粒子、碳纤维等填充于基体内。这是由于鳞片状粒子等所具有的热导率的各向异性所带来的。例如，已知在碳纤维的情况下，在纤维方向上具有约600～1200w/m·k的热导率。另外，已知在氮化硼的情况下，在面方向上具有约110w/m·k左右的热导率，在与面方向垂直的方向上具有约2w/m·k左右的热导率。

3、专利文献1中记载了一种含有氮化硼的导热片。这样的导热片例如通过由导热片形成用的树脂组合物制作成形体块并进行切片而得到。但是，若这样将成形体块切片来制作导热片，则存在导热片的表面没有粘性的问题。如此，若在导热片的表面没有粘性，则无法将导热片粘贴于被粘物上，在导热片的安装时有可能发生位置偏移。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：国际公开wo2019/026745号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、本技术是鉴于这样以往的实际情况而提出的，提供一种表面具有粘性的导热片。

3、用于解决课题的方法

4、本技术所涉及的导热片包含粘合剂树脂和鳞片状的氮化硼，鳞片状的氮化硼在导热片的厚度方向上取向，导热片的两面具有粘性。

5、本技术所涉及的导热片的制造方法具有：工序a，制备包含粘合剂树脂和鳞片状的氮化硼的导热组合物；工序b，由导热组合物形成成形体块；工序c，将成形体块切成片状而得到导热片前体；以及工序d，对导热片前体进行压制而得到导热片。

6、发明效果

7、根据本技术，能够提供表面具有粘性的导热片。

技术特征：

1.一种导热片，其包含粘合剂树脂和鳞片状的氮化硼，

2.根据权利要求1所述的导热片，在该导热片的表面具备具有规则性的图案。

3.一种导热片的供给形态，由剥离膜夹持权利要求1或2所述的导热片而成。

4.根据权利要求3所述的导热片的供给形态，在以下的条件下测定的粘性力为80gf以上，

5.根据权利要求3或4所述的导热片的供给形态，在将所述剥离膜从所述导热片剥离时，构成所述导热片的所述粘合剂树脂和所述鳞片状的氮化硼的一部分转移附着于所述剥离膜。

6.根据权利要求3～5中任一项所述的导热片的供给形态，所述导热片进一步包含氧化铝、氮化铝、氧化锌和氢氧化铝中的至少一种。

7.根据权利要求3～6中任一项所述的导热片的供给形态，所述剥离膜设置于一张导热片的两面。

8.根据权利要求3～6中任一项所述的导热片的供给形态，所述剥离膜设置于在纵横方向上以预定间隔配置的多个所述导热片的两面。

9.一种导热片，从权利要求3～8中任一项所述的导热片的供给形态剥离所述剥离膜而成。

10.一种电子设备，其具备权利要求1、2、9中任一项所述的导热片。

11.一种导热片的前体，用于权利要求1或2所述的导热片，

12.一种导热片的前体，用于权利要求3～8中任一项所述的导热片的供给形态中的导热片，

13.一种导热片的制造方法，其具有：

14.根据权利要求13所述的导热片的制造方法，在所述工序d中，通过对所述导热片前体进行压制，从而得到与压制前的所述导热片前体相比具有4倍以上的粘性力的所述导热片。

15.根据权利要求13或14所述的导热片的制造方法，在所述工序b中，通过挤出形成法，由所述导热组合物形成成形体块。

16.根据权利要求13～15中任一项所述的导热片的制造方法，在所述工序d中，通过对由剥离膜夹持的所述导热片前体进行压制，从而得到由所述剥离膜夹持导热片而成的导热片的供给形态。

技术总结
本发明提供一种表面具有粘性的导热片。导热片1包含粘合剂树脂2和鳞片状的氮化硼3，鳞片状的氮化硼3在导热片1的厚度方向B上取向，导热片1的两面具有粘性。导热片的制造方法具有：工序A，制备包含粘合剂树脂2和鳞片状的氮化硼3的导热组合物；工序B，由导热组合物形成成形体块；工序C，将成形体块切成片状而得到导热片前体7；以及工序D，对导热片前体7进行压制而得到导热片1。

技术研发人员：荒卷庆辅,佐藤勇磨,久保佑介
受保护的技术使用者：迪睿合株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15