双组分固化型聚氨酯树脂组合物的制作方法

本发明涉及双组分固化型聚氨酯树脂组合物和使用了该组合物的电气电子部件、以及用于该双组分固化型聚氨酯树脂组合物的多元醇组合物。

背景技术：

1、以往，对于电子电路基板、电子部件来说，为了避免其受到外在因素影响而使用聚氨酯树脂组合物进行密封，并且作为聚氨酯树脂组合物的多元醇，已知使用聚丁二烯多元醇。

2、例如，专利文献1中公开了一种电绝缘材料，其含有：含羟基的液态二烯系聚合物、多异氰酸酯化合物、多环芳香族烃和石油树脂。专利文献2中公开了一种耐热性防湿绝缘涂料，其通过含有使含羟基的聚丁二烯、含羟基的氢化聚丁二烯以及多异氰酸酯反应而得到的聚合物、增粘剂和溶剂而成。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开昭61-197620号公报

6、专利文献2：日本特开平8-165454号公报

技术实现思路

1、发明欲解决的技术问题

2、然而，在现有的聚氨酯树脂组合物中，如果是双组分固化型聚氨酯树脂组合物且其具有含有多元醇的第一成分和含有多异氰酸酯的第二成分，则有时在含有多元醇的同时也含有石油树脂等其他成分的第一成分的相容性变差，还有时聚氨酯树脂组合物与基板的密合性不充分。另外，例如在作为对传感器、无线通信部件进行密封的密封材料而使用的情况下，为了抑制对电波的影响，要求聚氨酯树脂组合物为低介电常数。

3、鉴于以上问题，本发明的实施方式的目的在于提供一种相容性、密合性和低介电特性优异的双组分固化型聚氨酯树脂组合物。

4、用于解决问题的技术手段

5、本发明包括以下所示的实施方式。

6、[1]一种双组分固化型聚氨酯树脂组合物，具有：第一成分，所述第一成分包含多元醇和萜烯树脂；和第二成分，所述第二成分包含多异氰酸酯，其中，所述多元醇含有30质量％以上的聚丁二烯多元醇和/或氢化聚丁二烯多元醇，相对于100质量份所述多元醇，所述萜烯树脂的含量为1质量份～60质量份。

7、[2]根据[1]所述的双组分固化型聚氨酯树脂组合物，其中，所述萜烯树脂为从由聚萜烯树脂、芳香族改性萜烯树脂和萜烯酚树脂组成的组中选出的至少一种。

8、[3]根据[1]或[2]所述的双组分固化型聚氨酯树脂组合物，其中，所述多元醇还包含蓖麻油系多元醇。

9、[4]根据[1]～[3]中任一项所述的双组分固化型聚氨酯树脂组合物，其中，所述双组分固化型聚氨酯树脂组合物为电气电子部件密封用。

10、[5]一种电气电子部件，使用[1]～[4]中任一项所述的双组分固化型聚氨酯树脂组合物进行树脂密封。

11、[6]一种多元醇组合物，其中，所述多元醇组合物被用作双组分固化型聚氨酯树脂组合物中的多元醇成分，所述多元醇组合物包含多元醇和萜烯树脂，所述多元醇含有30质量％以上的聚丁二烯多元醇和/或氢化聚丁二烯多元醇，相对于100质量份所述多元醇，所述萜烯树脂的含量为1质量份～60质量份。

12、发明效果

13、根据本发明的实施方式，可以提供相容性、密合性和低介电特性优异的双组分固化型聚氨酯树脂组合物。

技术特征：

1.一种双组分固化型聚氨酯树脂组合物，其中，

2.根据权利要求1所述的双组分固化型聚氨酯树脂组合物，其中，

3.根据权利要求1或2所述的双组分固化型聚氨酯树脂组合物，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的双组分固化型聚氨酯树脂组合物，其中，

5.一种电气电子部件，其中，

6.一种多元醇组合物，其中，

技术总结
本发明提供一种相溶性、密合性和低介电特性优异的双组分固化型聚氨酯树脂组合物。实施方式涉及的双组分固化型聚氨酯树脂组合物具有：含有多元醇和萜烯树脂的第一成分、和含有多异氰酸酯的第二成分，其中，所述多元醇含有30质量％以上的聚丁二烯多元醇和/或氢化聚丁二烯多元醇，相对于100质量份所述多元醇，所述萜烯树脂的含量为1质量份～60质量份。

技术研发人员：高田一仁,金井梓
受保护的技术使用者：第一工业制药株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15