无机物质粉末填充树脂组合物以及成型品的制作方法

本发明涉及无机物质粉末填充树脂组合物以及成型品。详细而言，本发明涉及尽管在热塑性树脂中高填充有无机物质粉末，但仍具备良好的机械特性且韧性优异的成型品的树脂组合物以及由这样的树脂组合物构成的成型品。

背景技术：

1、一直以来，热塑性树脂作为工业用及家庭用的各种成型品、食品包装、一般用品的成型包装等材料，与以森林资源为来源的纸材一起被广泛使用，但在环境保护成为国际问题的现在，与使它们无毒、可再循环、能焚烧这一观点并行，降低热塑性树脂以及纸材的消耗量也大有研究。从这一点出发，提倡将以碳酸钙为首的无机物质粉末填充至热塑性树脂中而成的无机物质粉末混合热塑性树脂组合物，并已实用化(例如参照专利文献1、2等)。

2、然而，填充了无机物质粉末的树脂组合物、尤其基于聚苯乙烯树脂的组合物有成型性或韧性不足的倾向，有时在成型品组装时或使用中会带来折断、破裂等损伤、配合不良。因此，例如专利文献2所述，向树脂中的无机物质的填充量大多设定为较低。

3、关于高填充了无机物质粉末的树脂组合物，例如在专利文献3中公开了在聚苯乙烯树脂等中高填充了滑石及碳酸钙的树脂组合物片材的双面层压了聚苯乙烯等外层的共挤出片材。在专利文献4中公开了通过酸改性聚烯烃、乙烯醋酸乙烯共聚物等聚合物的添加来改善高填充树脂组合物的机械强度的技术。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2013-10931号公报

7、专利文献2：日本特开2015-160900号公报

8、专利文献3：日本特开平7-52227号公报

9、专利文献4：日本特开2010-106270号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、然而，在专利文献3所述的技术中，用途被局限于片材等特定的产品，无法制作各种形状的注射成型品等。此外，也几乎未关联到热塑性树脂的使用量的降低。在专利文献4所述的技术中，有时韧性未因含有的聚合物而得到改善。

3、本发明是鉴于以上的事实情况而完成的，其课题在于提供尽管在苯乙烯系的热塑性树脂中高填充有无机物质粉末，但仍具备良好的成型性和机械特性且韧性优异的成型品的树脂组合物以及由这样的树脂组合物构成的抑制裂纹和缺口等不良情况发生的成型品。

4、用于解决课题的方案

5、本发明人在解决上述课题上进行了深入探讨，结果发现在高填充树脂组合物中，作为树脂成分如果是含有特定量特定的耐冲击聚苯乙烯树脂的树脂组合物，就能够得到具备良好的成型性以及机械特性、韧性优异的成型品，从而达到本发明。

6、即本发明为一种无机物质粉末填充树脂组合物，以质量比50:50～10:90的比例含有热塑性树脂和无机物质粉末，其特征在于，所述热塑性树脂基于所述热塑性树脂的总质量100质量％，以90质量％以上的量含有jis k6923-1(iso1133)的熔体流动速率(200℃、49.03n)为12g/10min以上18g/10min以下、jis k7111的夏比冲击强度为8kj/m2以上12kj/m2以下的第一耐冲击聚苯乙烯树脂。

7、本发明所涉及的无机物质粉末填充树脂组合物的一方式中示出一种无机物质粉末填充树脂组合物，基于所述热塑性树脂的总质量100质量％而含有93质量％以上的量的所述第一耐冲击聚苯乙烯树脂。

8、本发明所涉及的无机物质粉末填充树脂组合物的一方式中示出一种无机物质粉末填充树脂组合物，所述热塑性树脂还含有jis k6923-1(iso1133)的熔体流动速率(200℃、49.03n)为5g/10min以上9g/10min以下、jis k7111的夏比冲击强度为11kj/m2以上15kj/m2以下的第二耐冲击聚苯乙烯树脂，

9、基于所述热塑性树脂的总质量100质量％，所述第一耐冲击聚苯乙烯树脂的含量为93质量％以上97质量％以下、且所述第二耐冲击聚苯乙烯树脂的含量为3质量％以上7质量％以下。

10、本发明所涉及的无机物质粉末填充树脂组合物的一方式中示出一种无机物质粉末填充树脂组合物，所述热塑性树脂还含有jis k6923-1(iso1133)的熔体流动速率(200℃、49.03n)为6g/10min以上10g/10min以下、jis k7111的夏比冲击强度为1kj/m2以上4kj/m2以下的聚苯乙烯树脂，

11、基于所述热塑性树脂的总质量100质量％，所述第一耐冲击聚苯乙烯树脂的含量为93质量％以上97质量％以下、且所述聚苯乙烯树脂的含量为3质量％以上7质量％以下。

12、本发明所涉及的无机物质粉末填充树脂组合物的一方式中示出一种所述无机物质粉末为重质碳酸钙的无机物质粉末填充树脂组合物。

13、本发明所涉及的无机物质粉末填充树脂组合物的一方式中示出一种所述重质碳酸钙为依据jis m-8511的空气透过法测定的平均粒径为0.7μm以上6.0μm以下的重质碳酸钙粒子的无机物质粉末填充树脂组合物。

14、本发明所涉及的无机物质粉末填充树脂组合物的一方式中示出一种无机物质粉末填充树脂组合物，还含有jis k6923-1(iso1133)的熔体流动速率(200℃、49.03n)为15g/10min以上25g/10min以下的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，且

15、基于所述热塑性树脂的总质量100质量％，所述苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的含量为10质量％以上15质量％以下。

16、用于解决上述课题的本发明还为由上述的无机物质粉末填充树脂组合物构成的成型品。

17、本发明所涉及的成型品的一方式中，成型品为注射成型品。

18、发明效果

19、根据本发明，提供一种尽管在热塑性树脂中高填充有无机物质粉末，但仍具备良好的成型性和机械特性且韧性优异的成型品的树脂组合物以及由这样的树脂组合物构成的可抑制裂纹、缺口、配合不佳等不良情况发生的成型品。

技术特征：

1.一种无机物质粉末填充树脂组合物，以质量比50:50～10:90的比例含有热塑性树脂和无机物质粉末，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的无机物质粉末填充树脂组合物，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的无机物质粉末填充树脂组合物，其特征在于，

4.根据权利要求1或2所述的无机物质粉末填充树脂组合物，其特征在于，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的无机物质粉末填充树脂组合物，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的无机物质粉末填充树脂组合物，其特征在于，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的无机物质粉末填充树脂组合物，其特征在于，

8.一种成型品，其特征在于，由权利要求1～7中任一项所述的无机物质粉末填充树脂组合物构成。

9.根据权利要求8所述的成型品，其特征在于，

技术总结
本发明提供尽管高填充有无机物质粉末，但仍具备良好的成型性和机械特性且韧性优异的成型品的树脂组合物以及由这样的树脂组合物构成的不易产生裂纹和缺口等不良问题的成型品。一种无机物质粉末填充树脂组合物，以质量比50:50～10:90的比例含有热塑性树脂和无机物质粉末，其特征在于，所述热塑性树脂基于所述热塑性树脂的总质量100质量％，以90质量％以上的量含有JIS K6923‑1的熔体流动速率(200℃、49.03N)为12～18g/10min、JIS K7111的夏比冲击强度为8～12KJ/m2的第一耐冲击聚苯乙烯树脂。还可以含有第二耐冲击聚苯乙烯树脂、苯乙烯树脂和/或苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物。

技术研发人员：佐藤爱璃奈
受保护的技术使用者：株式会社TBM
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16