聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺组合物、粘接剂和层叠体的制作方法

本发明涉及聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺组合物、粘接剂和层叠体。

背景技术：

1、近年来，以车载用途为中心，在电子电路基板、半导体装置等中，要求耐热性优异的粘接剂。目前使用的粘接剂为环氧树脂，但存在环氧树脂的耐热性不充分、热固化反应需要长时间的问题。

2、另一方面，热塑性聚酰亚胺具有高耐热性，且具有热固化反应也为较短时间的优点。因此，研究了使用包含热塑性聚酰亚胺的清漆、膜。

3、例如，提出了一种使用可溶于溶剂中的聚酰亚胺清漆的方法(参照专利文献1和专利文献2)。专利文献1中公开了一种包含聚酰亚胺共聚物的清漆，上述聚酰亚胺共聚物是使用含有含特定酯基的四羧酸二酐与脂肪族或脂环族四羧酸二酐的四羧酸二酐混合物(a)、以及包含特定的亚烷基二胺和/或聚氧亚烷基二胺的二胺(b)，且将摩尔比设为(a):(b)＝0.80～1.20:1进行酰亚胺化反应而获得的。

4、专利文献2中公开了一种聚酰亚胺树脂组合物，其包含具有二苯甲酮骨架的单体(a)作为芳香族单体，且包含末端基为二胺的聚酰亚胺树脂。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开2008-231420号公报

8、专利文献2：日本专利第5450913号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、另外，在电子电路基板、半导体装置等的制造工序中，由于伴随有电极成膜、再配线工序等加热工序，因此对于其中可使用的热塑性聚酰亚胺膜要求可耐受相应高温的耐热性。

3、然而，由专利文献1的聚酰亚胺清漆获得的聚酰亚胺不具有充分的耐热性。由专利文献2的聚酰亚胺清漆获得的聚酰亚胺虽然具有充分的耐热性，但对于清漆的处理性要求进一步的改善。即，关于聚酰亚胺清漆，清漆中的溶剂在涂布时容易吸收大气中的水分，其结果是，聚酰亚胺容易析出。由如此产生析出的状态获得的聚酰亚胺膜的膜表面成为不均匀的状态，有时会对物性造成不良影响。

4、相对于此，本发明人等发现，通过制成包含聚酰胺酸的清漆，能够高度抑制白色的析出。另一方面，发现了由聚酰胺酸清漆获得的聚酰亚胺膜对于溶剂的溶解性(再溶解性)低的新问题。

5、在电子电路基板、半导体装置等的制造工序中，期望在赋予作为粘接剂的热塑性聚酰亚胺膜后，可无残胶地剥离。作为剥离方法，存在激光剥离(llo)、机械剥离、利用溶剂等进行溶解去除的方法，从低成本且简易地剥离的观点出发，要求能够利用溶剂等进行溶解去除，即，聚酰亚胺膜的再溶解性高。

6、本公开是鉴于此种情况而完成的，其目的在于，提供一种可提供处理性优异且具有高耐热性和再溶解性的聚酰亚胺膜的聚酰胺酸组合物。另外，其目的也在于，提供使用该聚酰胺酸组合物的聚酰亚胺组合物、粘接剂和层叠体。

7、用于解决课题的方法

8、本公开的聚酰胺酸组合物是包含聚酰胺酸的组合物，相对于构成上述聚酰胺酸的单体的合计，构成上述聚酰胺酸的单体包含95摩尔％以上的在主链不具有碳原子数3以上的脂肪族链的芳香族单体，相对于构成上述聚酰胺酸的单体的合计，上述芳香族单体包含40摩尔％～95摩尔％的不具有联苯骨架以及二苯甲酮骨架而具有通式(1)或通式(2)所表示的二苯基醚骨架的单体(a)、0摩尔％～60摩尔％的具有二苯甲酮骨架的单体(b)、以及0摩尔％～60摩尔％的具有联苯骨架的单体(c)，且相对于构成上述聚酰胺酸的单体的合计，上述具有二苯基醚骨架的单体(a)包含20摩尔％以上的具有三个以上芳香环的单体(a-1)，作为构成上述聚酰胺酸的单体的二胺与四羧酸二酐的摩尔比为二胺/四羧酸二酐＝0.90～0.999。

9、[化1]

10、

11、本公开的聚酰亚胺组合物是包含聚酰亚胺的组合物，相对于构成上述聚酰亚胺的单体的合计，构成上述聚酰亚胺的单体包含95摩尔％以上的在主链不具有碳原子数3以上的脂肪族链的芳香族单体，相对于构成上述聚酰亚胺的单体的合计，上述芳香族单体包含40摩尔％～95摩尔％的不具有联苯骨架以及二苯甲酮骨架而具有通式(1)或通式(2)所表示的二苯基醚骨架的单体(a)、0摩尔％～60摩尔％的具有二苯甲酮骨架的单体(b)、以及0摩尔％～60摩尔％的具有联苯骨架的单体(c)，且相对于构成上述聚酰亚胺的单体的合计，上述具有二苯基醚骨架的单体(a)包含20摩尔％以上的具有三个以上芳香环的单体(a-1)，作为构成上述聚酰亚胺的单体的二胺与四羧酸二酐的摩尔比为二胺/四羧酸二酐＝0.90～0.999。

12、[化2]

13、

14、本公开的粘接剂包含本公开的聚酰亚胺组合物。

15、本公开的层叠体具有基材、以及配置于上述基材上且包含本公开的聚酰亚胺组合物的树脂层。

16、发明效果

17、根据本公开，能够提供一种可提供处理性优异且具有高耐热性和再溶解性的聚酰亚胺膜的聚酰胺酸组合物。另外，也能够提供使用该聚酰胺酸组合物的聚酰亚胺组合物、粘接剂和层叠体。

技术特征：

1.一种聚酰胺酸组合物，其是包含聚酰胺酸的组合物，

2.如权利要求1所述的聚酰胺酸组合物，其中，相对于构成所述聚酰胺酸的单体的合计，

3.如权利要求1或2所述的聚酰胺酸组合物，其中，

4.如权利要求1～3中任一项所述的聚酰胺酸组合物，其中，

5.如权利要求4所述的聚酰胺酸组合物，其中，

6.如权利要求1～5中任一项所述的聚酰胺酸组合物，其中，

7.如权利要求1～6中任一项所述的聚酰胺酸组合物，其中，

8.如权利要求1～7中任一项所述的聚酰胺酸组合物，其中，

9.如权利要求1～8中任一项所述的聚酰胺酸组合物，其中，

10.如权利要求1～9中任一项所述的聚酰胺酸组合物，其进一步包含溶剂。

11.如权利要求10所述的聚酰胺酸组合物，其中，

12.如权利要求1～11中任一项所述的聚酰胺酸组合物，其中，

13.如权利要求1～12中任一项所述的聚酰胺酸组合物，其中，

14.如权利要求1～13中任一项所述的聚酰胺酸组合物，其中，

15.一种聚酰亚胺组合物，其是包含聚酰亚胺的组合物，

16.一种粘接剂，其包含权利要求15所述的聚酰亚胺组合物。

17.如权利要求16所述的粘接剂，其中，

18.一种层叠体，其具有：

技术总结
本公开的聚酰胺酸组合物包含聚酰胺酸。构成聚酰胺酸的单体相对于全部单体而包含95摩尔％以上的芳香族单体。芳香族单体相对于全部单体包含40摩尔％～95摩尔％的具有预定的二苯基醚骨架的单体(A)、0摩尔％～60摩尔％的具有二苯甲酮骨架的单体(B)、以及0摩尔％～60摩尔％的具有联苯骨架的单体(C)。具有二苯基醚骨架的单体(A)相对于全部单体包含20摩尔％以上的具有三个以上的芳香环的单体(A‑1)。二胺/四羧酸二酐为0.90～0.999(摩尔比)。[化1]

技术研发人员：冈崎真喜,高濑昂,浦上达宣,坂田佳广
受保护的技术使用者：三井化学株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16