导电性树脂组合物的制作方法

本发明涉及一种导电性树脂组合物。此外，本发明涉及一种导电膜、向基材上进行丝网印刷形成电路等时使用的导电性油墨及将电子部件与电路基板等进行导电连接时使用的电路连接材料。

背景技术：

1、作为导电性树脂组合物，已知有各种各样的组成，作为导电性浆料、导电膜、导电性油墨、导电性涂料、电路连接材料、导电性粘接剂等，用于电子电路的形成，电子部件的粘接等各种用途。

2、例如，追求一种导电膜，对于用于形成导电电路或电极等导电结构有用。

3、例如，追求一种导电性油墨，其可适用于各种印刷方法，并对制造具有互连及线路、电极等导电结构的柔性塑料基材等有用。

4、迄今为止，作为导电性组合物，已知含有树脂和导电性粒子的导电性树脂组合物(导电性浆料)。然而，导电性树脂组合物由于体积电阻率不能充分降低，用于追求低体积电阻率的用途时，作为导电性粒子需要使用银粒子。

5、例如，专利文献1中公开一种导电性浆料组合物，其特征在于，导电性粉末为至少使用银的银系粉末，树脂成分为热固化性树脂及热塑性树脂的至少一种，进一步含有具有特定分子量及结构的酯类化合物或其盐，或者醚/胺类化合物。

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开2020-205245号公报

技术实现思路

1、然而，由于银粒子非常昂贵，因此在成本方面不利，此外还存在银容易氧化等的问题。当使用除银粒子以外的导电性粒子时，有时导电性树脂组合物的膜的体积电阻率会升高，导电性会不足。

2、迄今为止，尚未知晓一种在形成导电膜时体积电阻率低，表现良好的导电性，并且可不使用昂贵的银粒子而代替银膏使用的导电性树脂组合物。

3、本发明要解决的课题在于，提供一种形成导电膜时的体积电阻率低，表现出良好的导电性，可代替银膏使用，作为导电性油墨或电路连接材料等有用的导电性树脂组合物。

4、本发明者为了解决上述课题进行深入研究，结果发现通过制成特定组成的导电性树脂组合物，可解决上述课题，从而完成了本发明。

5、具体而言，如以下所示。

6、项1：一种导电性树脂组合物，其特征在于，含有锡粉末、树脂及有机酸化合物。

7、项2：根据项1所述的导电性树脂组合物，其特征在于，含有无铅焊料粉末。

8、项3：根据项1或2所述的导电性树脂组合物，其特征在于，树脂含有选自聚乙烯醇缩丁醛类树脂、甲阶酚醛型酚醛类树脂、丙烯酸类树脂、聚酯类树脂、酚氧树脂、聚酰亚胺类树脂、环氧类树脂及二甲苯类树脂中的1种以上。

9、项4：一种导电膜，其特征在于，由项1～3中任一项所述的导电性树脂组合物形成，体积电阻率低于1.0×10-2ω·cm。

10、项5：一种导电性油墨，其特征在于，含有项1～3中任一项所述的导电性树脂组合物。

11、项6：一种电路连接材料，其特征在于，含有项1～3中任一项所述的导电性树脂组合物。

12、本发明发挥可获得形成导电膜时的体积电阻率低，表现出良好的导电性，可代替银膏使用，作为导电性油墨或电路连接材料等有用的导电性树脂组合物的显著效果。

13、进一步，由于可使本发明的导电性树脂组合物形成导电连接时的加热温度低，因此可将以往并未作为基材使用的低熔点的塑料作为基材使用。

14、本发明的导电性树脂组合物作为印刷电子学材料有用，在大量生产显示装置、车辆相关部件、iot、移动通信系统(mobile communication system)等的各种电子机器等时极为有用。

技术特征：

1.一种导电性树脂组合物，其特征在于，含有锡粉末、树脂及有机酸化合物。

2.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其特征在于，含有无铅焊料粉末。

3.根据权利要求1或2所述的导电性树脂组合物，其特征在于，树脂含有选自聚乙烯醇缩丁醛类树脂、甲阶酚醛型酚醛类树脂、丙烯酸类树脂、聚酯类树脂、酚氧树脂、聚酰亚胺类树脂、环氧类树脂及二甲苯类树脂中的1种以上。

4.一种导电膜，其特征在于，由权利要求1～3中任一项所述的导电性树脂组合物形成，体积电阻率低于1.0×10-2ω·cm。

5.一种导电性油墨，其特征在于，含有权利要求1～3中任一项所述的导电性树脂组合物。

6.一种电路连接材料，其特征在于，含有权利要求1～3中任一项所述的导电性树脂组合物。

技术总结
本发明的课题在于提供一种形成导电膜时的体积电阻率低，表现出良好的导电性，可代替银膏使用，作为导电性油墨或电路连接材料等有用的导电性树脂组合物。作为解决方法，提供一种导电性树脂组合物，其特征在于，含有锡粉末、树脂及有机酸化合物。

技术研发人员：白川祐基
受保护的技术使用者：阪田油墨股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15