树脂组合物、和使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板的制作方法

本发明涉及树脂组合物以及使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板和布线板。

背景技术：

1、对于各种电子设备而言，近年来，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化和多层化等安装技术飞速发展。对用于构成各种电子设备中使用的布线板的基材的基板材料，要求介电常数和介电损耗因数低，以提高信号传输速度并减少信号传输时的损耗。

2、特别是近年，以类载板(slp)为代表，印刷线路板与半导体封装基板间的界限正在逐渐消失。因此，随着近年电子设备的小型化和高性能化以及信息通信速度的显著提高，对任意基板都要求应对高频、兼具优异的耐热性和低热膨胀性。

3、在电子基板材料中，为了在应对高频下实现低传输损耗，目前使用能够成为低介电常数且低介电损耗因数的聚苯醚化合物。

4、例如，专利文献1中报道了：通过让热固化性树脂组合物含有：末端乙烯基-苄基改性聚苯醚低聚物(聚苯醚化合物)、以及苯乙烯系热塑性弹性体，从而该树脂组合物能够得到低介电特性和耐热性优异的固化物。

5、然而，聚苯醚化合物虽然低介电特性优异，但是热膨胀系数较大，另外在耐热性方面也存在课题。

6、另外，在通常情况下，由固化性树脂组合物而形成的电子材料以预浸料或膜等形式来进行保存和运输，但是存在如下课题：在将树脂组合物以膜或预浸料的形式进行卷取时以及在将预浸料和膜的表面彼此重叠而层压并捆包保存指定时间时等，膜彼此发生贴合、或者预浸料彼此发生贴合。

7、本发明鉴于所述情况而作出，其目的在于：提供一种使固化物的低介电特性、耐热性和低热膨胀性优异并且能够抑制表面的粘性(粘着性)的树脂组合物。另外，其目的在于：提供一种使用了上述树脂组合物的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板和布线板。

8、现有技术文献

9、专利文献

10、专利文献1：日本专利公报第4867217号

技术实现思路

1、本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：下述式(1)所示的烃系化合物(a)；以及不同于上述烃系化合物(a)且在25℃下为固体的苯乙烯系聚合物(b)。

2、

3、[式(1)中，x表示含有选自芳香族环状基团和脂肪族环状基团中的至少1种并且碳数为6以上的烃基。n表示1～10的整数。]

技术特征：

1.一种树脂组合物，其特征在于含有：

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于含有：

11.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于含有：

12.一种预浸料，其特征在于包括：

13.一种带树脂的膜，其特征在于包括：

14.一种带树脂的金属箔，其特征在于包括：

15.一种覆金属箔层压板，其特征在于包括：

16.一种布线板，其特征在于包括：

17.一种覆金属箔层压板，其特征在于包括：

18.一种布线板，其特征在于包括：

技术总结
本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：下述式(1)所示的烃系化合物(A)；以及不同于上述烃系化合物(A)且在25℃下为固体的苯乙烯系聚合物(B)。式(1)中，X表示含有选自芳香族环状基团和脂肪族环状基团中的至少1种并且碳数为6以上的烃基，n表示1～10的整数。]

技术研发人员：西口泰礼,斋藤宏典
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15