本发明涉及液晶聚合物膜和液晶聚合物膜的制造方法。
背景技术:
1、液晶聚合物(lcp)与作为以往的基板材料的聚酰亚胺树脂相比,除了介电常数和介电损耗小以外,吸水率也极小,因吸水导致的介电特性的变化少,因此在高频电路基板、特别是高频fpc基板(柔性电路基板)中使用。然而,需要进一步的高频特性的提高,例如正在考虑添加电特性优异的填料。
2、作为由lcp树脂制作lcp膜的方法,已知例如熔融挤出法和溶液流延法。熔融挤出法是通过将熔融的lcp树脂从狭缝状模头挤出而形成lcp膜的方法。溶液流延法是通过将lcp颗粒等lcp原料溶解于溶剂而成的清漆涂覆在铜箔上并干燥,从而形成lcp膜或柔性覆铜板(fccl)的方法。
3、在这种制作方法中,通过使lcp树脂的分子在膜的主面方向强取向,形成具有与作为配线的铜等同的线膨胀系数(热膨胀系数:cte)的lcp膜。通过使铜与lcp膜的主面方向的cte等同,能够防止由于铜与lcp树脂的尺寸差而产生翘曲及应变的累积。
4、这里,在专利文献1(日本特开2014-111699号公报)中记载了将板状填料混合在液晶聚合物粉末中,利用熔融挤出法制造填料混合液晶聚合物膜的方法。另外,在专利文献2(日本特开2004-315678号公报)中记载了包含液晶性聚酯与非质子性溶剂的液晶聚合物树脂组合物、以及利用熔融流延法制造由该树脂组合物构成的液晶聚合物膜的方法,并且还记载了可以添加填料。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1:日本特开2014-111699号公报
8、专利文献2:日本特开2004-315678号公报
技术实现思路
1、然而,如果在lcp树脂中混合球状等的填料,则lcp树脂的取向被扰乱,cte升高,并在fccl中产生翘曲及应变的累积。
2、鉴于上述课题,本公开的目的在于提供一种包含填料的液晶聚合物膜的主面内的线膨胀系数得到了控制的液晶聚合物膜、以及具有线膨胀系数得到了控制的液晶聚合物膜的柔性覆铜板。
3、本公开的液晶聚合物膜是包含液晶聚合物粉末和填料,
4、上述填料包含扁平状填料,
5、上述填料的平均长径比为3以上,
6、上述填料相对于上述液晶聚合物膜的主面方向的平均倾斜度为15°以内。
7、根据本公开,可以提供一种包含填料的液晶聚合物膜的主面内的线膨胀系数得到了控制的液晶聚合物膜、以及具有线膨胀系数得到了控制的液晶聚合物膜的柔性覆铜板。
1.一种液晶聚合物膜,包含液晶聚合物和填料,
2.根据权利要求1所述的液晶聚合物膜,其中,所述填料的含量相对于所述液晶聚合物和所述填料的合计含量的比率为30vol%~50vol%。
3.根据权利要求1或2所述的液晶聚合物膜,其中,mit耐折次数为130次以上。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的液晶聚合物膜,其中,所述填料为有机填料。
5.根据权利要求4所述的液晶聚合物膜,其中,所述填料为全氟烷氧基氟树脂。
6.一种液晶聚合物膜的制造方法,是权利要求1所述的液晶聚合物膜的制造方法,具备以下工序:
7.根据权利要求6所述的液晶聚合物膜的制造方法,其中,所述液晶聚合物粉末包含由液晶聚合物构成的纤维状的粒子。
8.根据权利要求7所述的液晶聚合物膜的制造方法,其中,由液晶聚合物构成的纤维状的所述粒子的平均直径为0.07μm~1.4μm。
9.根据权利要求6~8中任一项所述的液晶聚合物膜的制造方法,其中,所述填料的平均粒径为1μm以下。
10.根据权利要求6~8中任一项所述的液晶聚合物膜的制造方法,其中,所述填料的平均粒径大于1μm,
11.根据权利要求6~10中任一项所述的液晶聚合物膜的制造方法,其中,在所述热压工序中,将所述混合物毡与铜箔一起进行热压。
12.根据权利要求6~11中任一项所述的液晶聚合物膜的制造方法,其中,所述毡化工序包括将糊状的所述混合物涂覆在铜箔上的涂覆工序。
13.根据权利要求6~11中任一项所述的液晶聚合物膜的制造方法,其中,在所述毡化工序中,通过抄纸法将浆料状的所述混合物形成为所述混合物毡。
14.根据权利要求6~13中任一项所述的液晶聚合物膜的制造方法,其中,所述液晶聚合物粉末的表面经过紫外线处理。
15.根据权利要求6~13中任一项所述的液晶聚合物膜的制造方法,其中,所述填料的表面经过等离子体处理。
16.根据权利要求6~13中任一项所述的液晶聚合物膜的制造方法,其中,所述液晶聚合物粉末的表面经过紫外线处理,
17.根据权利要求6~16中任一项所述的液晶聚合物膜的制造方法,其中,在所述热压工序之后,进一步具备在比所述液晶聚合物粉末的熔点低30℃的温度以上、且比所述液晶聚合物粉末的熔点高10℃的温度以下对所述液晶聚合物膜进行热处理的工序。
18.根据权利要求6~17中任一项所述的液晶聚合物膜的制造方法,其中,在所述热压工序后,进一步具备对所述液晶聚合物膜照射光的工序。