可辐射固化的有机硅组合物的制作方法

文档序号:38250100发布日期:2024-06-06 19:25阅读:140来源:国知局
可辐射固化的有机硅组合物的制作方法

本发明涉及可辐射固化的有机硅组合物,由其获得的固化的组合物;它们在包含固化的组合物的电子部件和显示器的阻隔(坝,dam)和填充应用中作为阻隔和密封材料的用途。


背景技术:

1、通常,交联有机硅组合物中的交联过程通过氢化硅烷化反应进行,其中例如铂或来自铂族的另一种金属可用作催化剂。在催化反应中,脂族不饱和基团与si-键合的氢反应;从而形成固化的组合物。

2、通常,这样的组合物包含si-烯基作为组分a1)、具有sih-键的聚有机氢硅氧烷作为组分b)、催化剂作为组分c)和另外的添加剂如填料作为组分d)。

3、例如,us2018/0314352 a公开了一种不含丙烯酸类单元的单组分有机硅材料,其包含含有至少两个烯基的聚硅氧烷、每分子平均具有至少两个sih基团的聚氢硅氧烷、有机硅树脂、填料和光活性铂催化剂。

4、固化的组合物具有多种不同的用途。例如,它可以用作阻隔材料。例如,在wo2018/208348中描述了这种阻隔材料的使用。其中,围绕第一基底的周边提供阻隔材料,然后将另外的可流动有机硅引入到该第一基底上,并且将第二基底放置在该组件的顶部上,从而将可流动有机硅捕获在两个基底之间。

5、在第一基底和第二基底被布置在彼此的顶部上同时由于阻隔材料的存在而在第一基底和第二基底之间具有间隙的情况下,可流动有机硅的注入也是可能的。

6、固化的组合物例如用于显示器、填充和阻隔应用,或用于(微)电子器件中。


技术实现思路

1、技术问题

2、当使用这种固化的组合物作为阻隔材料时,这些阻隔材料在固化之前将在一定程度上是可流动的;即,在施加阻隔材料之后,由于施加和固化之间的这种流动性,阻隔材料的高度将减小,并且阻隔材料的宽度将增加。这可能是有害的,因为由于高度减小,第一基底和第二基底将彼此更靠近,并且阻隔材料将具有更大的宽度。期望具有良好纵横比的组合物,其中纵横比是指固化的组合物的高度与宽度之间的比率。

3、在固化的组合物用于人可见的位置的情况下,通常期望固化的组合物是高度透明的和/或没有任何着色;即固化的组合物对人应该是“不可见的”。

4、固化的组合物将随时间劣化;这种劣化将高度依赖于组合物的实际环境。这种劣化例如通过透明度的降低和/或颜色的变化来表示。在固化的组合物处于人可见的位置的情况下,即使这种变化不会影响组合物的其他参数,这种变化无论如何都是不期望的。通常,具有高稳定性的固化的组合物;即,即使在恶劣环境下,透明度没有变化和/或颜色没有变化和/或可见度没有其他变化的固化的组合物是期望的。优选地,固化的组合物应在室温下和/或在升高的温度下和/或在升高的温度下和潮湿条件下长时间满足这样的要求。

5、现有技术未充分处理和/或解决这些技术问题。

6、问题的解决方案

7、根据本发明的可辐射固化的有机硅组合物包含:

8、a1)至少一种具有至少一个烯基、优选两个烯基的聚有机硅氧烷,其在20℃和d=10s-1的剪切速率下的粘度最高达500pa.s,

9、a2)至少一种线型聚二有机硅氧烷,其具有在20℃下以振荡模式测量的至少1000pa.s,优选至少2500pa.s,更优选至少5000pa.s的复数粘度,其选自:

10、-不具有烯基的线型聚二有机硅氧烷,和

11、-具有至少一个键合到硅原子的烯基的线型聚二有机硅氧烷

12、b)至少一种具有至少一个sih基团、优选至少两个sih基团的聚有机氢硅氧烷,和

13、c)至少一种可辐射活化的催化剂,

14、d)任选的一种或多种辅助组分。

15、除非另有说明,否则本文提及的粘度根据din 53019测定,并且通常,其是在20℃下在d=10s-1的剪切速率下测量的。

16、除非另有说明,否则复数粘度是在20℃下根据已知程序在1hz和1%变形下以振荡模式测量的(参见例如:https://www.tracomme.ch/wordpress/wp-content/uploads/2018/07/v279-e-iq-performing-rheological-tests-in-oscillation-with-the-haake-viscotester-iq.pdf)。

17、具体的粘度范围意在包括两个端点。

18、复数粘度是在剪切应力的强制谐波振荡期间测定的频率依赖性粘度函数(参见http://www1.lsbu.ac.uk/water/rheology.html)。当向材料施加振荡力时,剪切应变率滞后于因果力的变化相位角φ。这意味着对于理想的弹性凝胶φ为零,对于理想的粘性液体φ为90°。

19、复数粘度定义如下:复数粘度=粘度-i*弹性;

20、其中“i”是指虚单元(i2=-1);

21、tan(φ)=弹性/粘度;其中是相位角。

22、组分a1)

23、本发明的组合物包含至少一种具有至少一个,优选两个不饱和烃基残基的聚有机硅氧烷(组分a1))。组分a1)可包括一种或多种平均具有至少两个烯基的聚有机硅氧烷。合适的组分a1)可以由通式(ia)描述,

24、[madbtcqd ze]m   (ia)

25、其中式(ia)中的指数表示可嵌段或无规分布在聚硅氧烷中的甲硅烷氧基单元m、d、t和q的比率。在聚硅氧烷内,每个硅氧烷单元可以相同或不同,并且

26、a=0-10

27、b=0-2000

28、c=0-50

29、d=0-1

30、e=0-300

31、m=1-1000

32、其中a、b、c、d和m使得组分a1)在20℃下的粘度小于500pa.s(在20℃下在d=10s-1的剪切速率下测量)。

33、组分a1)的粘度是指单一组分a1)或组分a1)的混合物的粘度。

34、在式(ia)中:

35、m=r3sio1/2,或m*

36、d=r2sio2/2,或d*

37、t=rsio3/2,或t*

38、q=sio4/2,

39、二价z,其为上述甲硅烷氧基之间的桥连基团,

40、条件是存在至少一个选自m*、d*或t*的基团,

41、其中每个r可以相同或不同,选自具有至多30个碳原子的任选取代的烷基、具有至多30个碳原子的任选取代的芳基、具有至多1000个亚烷基氧基单元的聚(c2-c4)-亚烷基醚,基团r不含脂族不饱和性,并且

42、其中m*=r1por3-posio1/2,d*=r1q0r2-q0sio2/2,t*=r1sio3/2,

43、其中

44、p0=1-3,优选1,

45、q0=1-2,并且

46、z如下定义。

47、r优选选自正烷基、异烷基或叔亚烷基、烷氧基烷基、c5-c30环状亚烷基或c6-c30芳基、烷基芳基,所述基团可以另外被一个或更多个o-、n-、s-或f-原子取代,或具有至多500个不饱和氧基单元的聚(c2-c4)-不饱和醚,基团r不含脂族不饱和性,

48、合适的一价烃基的实例包括烷基,优选例如ch3-、ch3ch2-、(ch3)2ch-、c8h17-和c10h21-,和脂环族基团,例如环己基乙基,芳基,例如苯基、甲苯基、二甲苯基,芳烷基,例如苄基和2-苯基乙基。优选的一价卤代烃基具有式cnf2n+1ch2ch2-,其中n的值为1至10,例如cf3ch2ch2-、c4f9ch2ch2-、c6f13ch2ch2-、c2f5-o(cf2-cf2-o)1-10cf2-、f[cf(cf3)-cf2-o]1-5-(cf2)0-2-、c3f7-ocf(cf3)-和c3f7-ocf(cf3)-cf2-ocf(cf3)-。

49、r的优选基团是甲基、苯基、3,3,3-三氟丙基。

50、在式(ia)中,指数应表示基于数均分子量mn的平均聚合度pn。

51、r1选自不饱和基团,包括含c=c-基团的基团(烯基),例如:正-、异-、叔或环状烯基、c6-c30-环烯基、c8-c30-烯基芳基、环烯基烷基、乙烯基、烯丙基、甲代烯丙基、3-丁烯基、5-己烯基、7-辛烯基、亚乙基-降冰片基、苯乙烯基、乙烯基苯基乙基、降冰片烯基-乙基、柠檬烯基,任选地被一个或多个o或f原子取代,或含c≡c-基团的基团(炔基基团),任选地包含一个或多个o或f原子。

52、烯基优选连接到末端硅原子上,烯烃官能团位于高级烯基的烯基的末端,因为用于制备烯基硅氧烷的α-,ω-二烯更容易获得。

53、r1的优选基团是乙烯基、5-己烯基、环己烯基、柠檬基、苯乙烯基、乙烯基苯基乙基。

54、z包括例如具有至多14个碳原子的二价脂族或芳香族正、异、叔或环亚烷基、亚芳基或亚烷基芳基。

55、z在两个甲硅烷氧基单元之间形成桥连元件。

56、z基团的含量不超过所有甲硅烷氧基单元的30摩尔%,优选不超过20摩尔%。优选z不存在。

57、合适的二价烃基团z的优选示例包括任何亚烷基残基,优选地诸如-ch2-、-ch2ch2-、-ch2(ch3)ch-、-(ch2)4-、-ch2ch(ch3)ch2-、-(ch2)6-、-(ch2)8-和-(ch2)18-;亚环烷基,如亚环己基;亚芳基,如亚苯基、二甲苯和烃基的组合,如亚苄基,即-ch2ch2-c6h4-ch2ch2-、-c6h4ch2-。优选的基团是α,ω-乙烯、α,ω-亚己基或1,4-亚苯基。

58、基团z的其它实例包括二价卤代烃基;例如其中一个或多个氢原子已被卤素如氟、氯或溴替代的任何二价烃基。优选的二价卤代烃残基具有式-ch2ch2(cf2)1-10ch2ch2-,例如-ch2ch2cf2cf2ch2ch2-,或合适的二价烃醚和卤代烃醚的其它实例包括-ch2ch2och2ch2-、-c6h4-o-c6h4-、-ch2ch2cf2ocf2ch2ch2-和-ch2ch2och2ch2ch2-。

59、在一个实施方式中,根据本发明的可辐射固化的有机硅组合物包含至少一种线型聚二有机硅氧烷a1),其在其末端甲硅烷氧基处具有至少一个烯基,并且在其非末端甲硅烷氧基处不具有烯基。

60、根据本发明的可辐射固化的有机硅组合物的另一实施方式,组分a1)优选为至少一种式(ia1)的线型聚二有机硅氧烷,

61、

62、其中每个r独立地选自饱和或芳香族有机基团,每个r1独立地选自烯基,并且x≥0。

63、在本发明的一个实施方式中,关于上述结构(ia1)引入的变量x为10至2000,优选10至1000。这些范围旨在各自包括两个端点。变量x为由式(ia1)的聚二有机硅氧烷的数均分子量mn计算的平均值,其通过凝胶渗透色谱法使用聚苯乙烯标样或使用1h nmr测定。

64、烯基封端的聚二有机硅氧烷a1)的进一步优选的结构包括:

65、vime2sio(me2sio)10-2000sime2vi……(1a),

66、viphmesio(me2sio)10-2000simephvi…(1b),

67、vime2sio(me2sio)10-1000sime2…(1c)

68、vime2sio(me2sio)10-200sime2…(1d)

69、其中vi是乙烯基,me是甲基基团,并且ph是苯基基团。特别优选的是式(1a)的线型聚二有机硅氧烷,其中x为10至2000,更特别优选的是式(1c)的结构,其中x为10至1000。这些范围旨在各自包括两个端点。

70、此外,可以使用下式的树脂状聚有机硅氧烷作为组分a1):

71、{[q][r10o1/2]n[m]0.01-10[t]0-50,优选0[d]0-1000,优选0}m……(ia2)

72、其中

73、q、t、m、d如上所定义,

74、n=0至3,优选n=0,

75、m如上所定义,

76、r 10是氢,c1-c25-烷基,例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正-、异-和叔-丁基,烷酰基,例如酰基,芳基,-n=chr,例如丁酮肟,链烯基,例如丙烯基,条件是存在至少一个选自m*、d*和t*的基团。作为组分a1)应用的最优选的树脂状聚有机硅氧烷具有由q和m*单元组成的式,例如:

77、{[q][m*]0.01-10,优选1-10}m……(ia3)

78、其中q、m*和m如上所定义,并且m优选为1至20。

79、化合物(ia3)的一个优选实施方式例如通过单体至聚合化合物提供,其可以通过式[(me2r1sio0.5)ksio4/2]1-1000描述,其中指数k为0.3至4。此类树脂分子可含有相对于硅原子至多10摩尔%的显著浓度的sioh-和/或(c1-c6)-烷氧基-si基团。

80、特别优选的树脂状聚有机硅氧烷a1)包括例如:

81、q(m*)4,

82、m2d10-30t*10-30,

83、m2d*10-30t10-30和

84、[m*1-4q]1-40。

85、组分a1)在20℃下的粘度优选为0.1至500pa.s(在d=10s-1的剪切速率下测量)。

86、具有式ia1)的烯基封端的聚二有机硅氧烷a1)的si-烯基-或烯基含量优选为至少0.0075mmol/g,并且最优选0.8mmol/g,更优选至少0.01mmol/g,并且最优选0.7mmol/g,甚至更优选至少0.010mmol/g,并且最优选0.5mmol/g(每克a1键合到si的烯基的毫摩尔数)。

87、组分a1)的烯基含量在此可以通过1h nmr测定-参见a.1。smith(ed.):theanalytical chemistry of silicones,j.wiley&sons 1991,第1卷,第2-3页。112第356页及下列等等化学分析版。作者:j.d。winefordner

88、组分a1)可以作为一种含si-烯基的聚硅氧烷的单一组分或作为其至少两种的混合物使用。

89、在本发明的一个实施方式中,可辐射固化的有机硅组合物包含至少50重量%,优选至少60重量%,更优选至少65重量%的组分a1),基于组合物的总量计。

90、在本发明的一个实施方式中,可辐射固化的有机硅组合物包含小于95重量%,优选小于90重量%,更优选小于85重量%的组分a1),基于组合物的总量计。

91、在一个实施方式中,组分a1)包含至少一种聚二有机硅氧烷a11),其在20℃和10s-1的剪切速率d下的粘度为5至300pa.s,优选10至200pa.s,更优选20至150pa.s。

92、在本发明的一个实施方式中,关于上述结构(ia1)引入的变量x对于组分a11)为200至2000,优选500至1200。这些范围旨在各自包括两个端点。

93、具有式ia1)的烯基封端的聚二有机硅氧烷a11)的si-烯基-或烯基含量优选为至少0.0075mmol/g,并且最优选0.075mmol/g,更优选至少0.01mmol/g,并且最优选0.05mmol/g,甚至更优选至少0.010mmol/g,并且最优选0.04mmol/g(每克a11键合到si的烯基毫摩尔数)。

94、在本发明的一个实施方式中,可辐射固化的有机硅组合物包含至少50重量%,优选至少55重量%,更优选至少60重量%的组分a11),基于组合物的总量计。

95、在本发明的一个实施方式中,可辐射固化的有机硅组合物包含小于95重量%,优选小于90重量%,更优选小于85重量%的组分a11),基于组合物的总量计。

96、在本发明的另一个实施方式中,组分a1)包含至少一种聚二有机硅氧烷a12),其在20℃和10s-1的剪切速率下的粘度小于5pa.s,优选0.1-3pa.s,更优选0.2-2pa.s。

97、具有式ia1)的烯基封端的聚二有机硅氧烷a12)的si-烯基或烯基含量优选为至少0.1mmol/g,最优选0.8mmol/g,更优选至少0.125mmol/g,最优选0.6mmol/g,甚至更优选至少0.15mmol/g,最优选0.5mmol/g(每克a12键合到si的烯基毫摩尔数)。

98、在本发明的一个实施方式中,可辐射固化的有机硅组合物包含≥0至小于5重量%,优选小于3重量%,更优选小于2重量%的组分a12),基于组合物的总量计。

99、在优选的实施方式中,组分a1)包含至少一种聚二有机硅氧烷a11)和至少一种聚二有机硅氧烷a12)的组合,其中聚二有机硅氧烷a11)和a12)如上所定义。

100、组分a2)

101、根据本发明的可辐射固化的有机硅组合物包含至少一种线型聚二有机硅氧烷a2),其在振荡模式下在20℃下测量的复数粘度为至少1000pa.s,并且选自:

102、-不具有官能烯基的线型聚二有机硅氧烷a2-1),和

103、-具有至少一个键合到硅原子的烯基的线型聚二有机硅氧烷(a2-2)

104、复数粘度如上定义。

105、在上述振荡模式中,a2)的复数粘度在20℃下为至少1000pa.s,优选在20℃下为至少2500pa.s,更优选在20℃下为至少5000pa.s。

106、在本发明的一个实施方式中,在如上所述的振荡模式中,a2)的复数粘度在20℃下小于或等于25000pa.s,优选在20℃下小于或等于15000pa.s,更优选在20℃下小于或等于10000pa.s。

107、根据本发明的可辐射固化的有机硅组合物的一个实施方式,组分a2)为至少一种式(ib)的聚二有机硅氧烷,

108、

109、其中r和r1如上所定义;r2选自r或r1,并且y≥0,并且z≥0,并且y+z的总和使得在如上所述的振荡模式中,如上定义并且在20℃下测量的复数粘度为至少1000pa.s,优选至少2500pa.s,更优选至少5000pa.s。

110、在一个实施方式中,如上所述的根据式(ib)的化合物在20℃下的复数粘度在如上所述的振荡模式中在20℃下小于或等于25000pa.s,优选在20℃下小于或等于15000pa.s,更优选在20℃下小于10000pa.s。

111、在本发明的一个实施方式中,关于上述结构(ib)引入的变量y为2000至10000,优选3000至8000。这些范围旨在各自包括两个端点。变量y为由式(ib)的聚二有机硅氧烷的数均分子量mn计算的平均值,其通过凝胶渗透色谱法使用聚苯乙烯标样或使用1h nmr测定。

112、在本发明的一个实施方式中,关于上述结构(ib)引入的变量z为0至350,优选0至250,更优选0至50。

113、这些范围旨在各自包括两个端点。变量z为由式(ib)的聚二有机硅氧烷的数均分子量mn计算的平均值,其通过凝胶渗透色谱法使用聚苯乙烯标样或使用1h nmr测定。

114、在根据本发明的可辐射固化的有机硅组合物的一个实施方式中,组分a2)是组分a2-1)。组分a2-1)为式(ib)的线型聚二有机硅氧烷,其中r2=r且z=0。优选地,在所述组分a2-1)中,r2和r3甲基,y优选为3000至8000。

115、在根据本发明的可辐射固化的有机硅组合物的另一个实施方式中,组分a2)是组分a2-2)。组分a2-2)为式(ib)的线型聚二有机硅氧烷,其中每个末端甲硅烷氧基上的至少一个,优选一个r2为r1;即每个末端甲硅烷氧基上的至少一个、优选一个r2选自烯基。

116、在该组分a2-2)中,至少一个r2=r1优选为乙烯基,y优选为3000至8000,r优选为甲基且z=0。

117、在本发明的一个实施方式中,式(ib)的化合物a2-2)中的烯基含量为至少0.002mmol/g,且至多5mmol/g,更优选至少0.0025mmol/g,且最优选3mmol/g,甚至更优选至少0.004mmol/g,且最优选2mmol/g。这些值是指每质量(以克计)所述化合物a2-2)的化合物a2-2)内的烯基的量(以mmol计)。优选地,化合物a2-2)中的烯基是乙烯基。

118、在根据本发明的可辐射固化的有机硅组合物的另一个实施方式中,组分a2)是组分a2-2)式(ib)的线型聚二有机硅氧烷,其中每个末端甲硅烷氧基上的至少一个,优选一个r2是r1;即每个末端甲硅烷氧基上的至少一个、优选一个r2选自烯基,y为3000至8000且z≥1。在该组分a2-2)中,至少一个r2=r1优选为乙烯基,y优选为3000至8000,z优选为1至250,更优选为0至50。

119、在根据本发明的一个实施方式中,根据本发明的可辐射固化的有机硅,组分a2)是组分a2-2)式(ib)的线型聚二有机硅氧烷,其中每个末端甲硅烷氧基上的一个r2是r1=乙烯基,r甲基,y优选为3000至8000,z优选为1至250,更优选为0至50。

120、在根据本发明的可辐射固化的有机硅组合物的另一实施方式中,组分a2)是组分a2-2)式(ib)的线型聚二有机硅氧烷,其中每个末端甲硅烷氧基上的每个r2是r;r独立地选自烷基基团,优选r2=r甲基,y优选为3000至8000且z≥1。

121、在根据本发明的可辐射固化的有机硅组合物的进一步优选的实施方式中,组分a2)是组分a2-2)式(ib)的线型聚二有机硅氧烷,其中每个末端甲硅烷氧基上的r2是r;r独立地选自烷基基团,优选r2=r甲基,y为3000至8000,并且z优选为1至250,更优选为0至50。

122、在根据本发明的可辐射固化的有机硅组合物的一个实施方式中,组分a2)是a2-2),式(ib)的线型聚二有机硅氧烷,其中至少一个烯基与硅原子键合,并且该化合物的复数粘度为至少1000pa.s,并且si-烯基或烯基含量优选为至少0.002mmol/g,最优选5mmol/g,更优选至少0.0025mmol/g,最优选3mmol/g,甚至更优选至少0.004mmol/g,并且最优选2mmol/g(与si键合的烯基毫摩尔数/克a2-2)。

123、在本发明的一个优选实施方式中,组分a2)在20℃下的复数粘度为至少1000pa.s,更优选粘度在2500至25000pa.s的范围内,甚至更优选在5000至15000pa.s的范围内。

124、在根据本发明的另一实施方式中,在a2)是a2-1)和a2-2)的混合物的情况下,则复数粘度是所述混合物的复数粘度。

125、在本发明的一个实施方式中,可辐射固化的有机硅组合物包含基于组合物的总量计至少5重量%、优选至少8重量%、更优选大于10重量%、更优选至少12重量%、还更优选至少15重量%的组分a2)。

126、在本发明的一个实施方式中,可辐射固化的有机硅组合物包含至多50重量%,优选至多40重量%,更优选至多35重量%,还更优选至多30重量%的组分a2),基于组合物的总量计。

127、组分b)

128、根据本发明的可辐射固化的有机硅组合物包含至少一种具有至少一个sih基团、优选两个sih基团的聚有机氢硅氧烷(组分b))。

129、在本发明的一个实施方式中,组分b)选自一种或多种通式(iia)的聚有机氢硅氧烷:

130、[m1a1d1b1t1c1q1d1ze1]m1……(iia)

131、其中:

132、m1=r3sio1/2,和/或m**

133、d1=r2sio2/2,和/或d**

134、t1=rsio3/2,和/或t**

135、q1=sio4/2,

136、其中m**=hr2sio1/2,d**=hrsio2/2,t**=hsio3/2,

137、z如上所定义,并且

138、r如上所定义,

139、a1为0.01-10,优选地a1为2-5,更优选地a1为2;

140、b1为0-1000,优选地b1为10-500;

141、c1是0-50,优选地c1是0;

142、d1是0-5,优选地d1是0;

143、e1是0-3,优选e1是0;

144、m1为1-1000,优选m1为1-500,更优选m1为1,

145、条件是存在至少一个选自m**、d**或t**的基团。

146、优选地,组分b)选自聚有机氢硅氧烷(或含sih的聚硅氧烷),其仅具有烃基,更优选烷基和芳基,甚至更优选仅甲基或苯基基团,最优选仅甲基基团作为如上定义的有机残基r。

147、优选地,含sih的聚硅氧烷b)具有至少10个,优选至少15个,更优选至少20个,还更优选至少25个,最优选至少30个硅原子。

148、存在于分子中的m1-、d1-、t1-和q1-单元的范围可以覆盖代表液体和固体树脂的几乎所有值。任选地,这些硅氧烷可以包含从合成中剩余的额外痕量的c1-c6-烷氧基或si-羟基基团。

149、此外,可以使用下式的树脂状聚有机氢硅氧烷作为组分b):

150、{[q1][r10o1/2]n1[m1]0.01-10[t1]0-50,优选0[d1]0-1000,优选0}m1……(iib)

151、其中

152、q1、t1、m1、d1如上文所定义,

153、n1=0至3,优选n1=0,

154、m1如上所定义,

155、r10是氢、c1-c25-烷基,如甲基、乙基、n-丙基、异丙基、正丁基、异丁基和叔丁基,烷酰基,如酰基,芳基,-n=chr,如丁酮肟,烯基,如丙烯基,

156、条件是存在至少一个选自m**、d**和t**的基团。作为组分b)应用的最优选的树脂状聚有机氢硅氧烷具有由q1和m**单元组成的式,例如

157、{[q1][m**]0.01-10,优选1-10}m1……(iic)

158、其中q1、m**和m1如上所定义,并且m1优选为1至20,更优选m1=1。

159、化合物(iic)的一个优选实施方式例如通过单体至聚合化合物提供,其可以通过式[(me2hsio0.5)ksio4/2]1-1000描述,其中指数k为0.3至4。此类树脂分子可含有相对于硅原子至多10摩尔%的显著浓度的sioh-和/或(c1-c6)-烷氧基-si基团。

160、特别优选的树脂状聚有机氢硅氧烷b)包括例如:

161、q1(m**)4,

162、m12d110-30t**10-30,

163、m12d**10-30t110-30,和

164、[m**1-4q1]1-40。

165、组分b)的粘度优选为2-2000mpa.s,优选1-1000mpa.s,还更优选2-100mpa.s(在20℃和d=10s-1的剪切速率下测量)。

166、聚有机氢硅氧烷b)的sih含量优选为至少0.1mmol/g,更优选至少0.2mmol/g,最优选20mmol/g,更优选至多18mmol/g,甚至更优选0.1至17mmol/g,最优选0.2至16mmol/g(毫摩尔sih每克组分b))。

167、组分b)可以作为一种含sih的聚硅氧烷的单一组分或作为其至少两种的混合物使用。

168、如果需要提高固化速率,则优选使用一些具有hme2sio0.5单元或均聚mehsio聚合物的有机聚硅氧烷b)以将固化速率调节至更短的时间。

169、如果需要进一步提高固化速率,这可以通过例如提高sih与si-烯基的摩尔比或增加催化剂c)的量来实现。

170、在本发明的另一个实施方式中,组分b)选自直链聚有机氢硅氧烷,优选在其非末端甲硅烷氧基单元中具有sih基团,例如

171、

172、其中r如上所定义,并且r3选自r和h,并且p≥0且q≥1。

173、在一个实施方案中,式(iid)的组分b)每分子具有至少1个,更优选至少3个,在一些情况下还具有多于15个和多于18个sih-基团。

174、在一个实施方式中,组分b)可以作为至少一种式(iic)的含sih的聚硅氧烷和至少一种式(iid)的含sih的聚硅氧烷的混合物使用。

175、组分c)

176、根据本发明的可辐射固化的有机硅组合物包含至少一种可辐射活化的催化剂(组分c))

177、用于本发明组合物的氢化硅烷化反应的催化剂组分c)是促进组分b)的硅键合的氢原子与组分a)的硅键合的烯烃取代基反应的化合物。金属或有机金属化合物通常基于铂族金属。不希望受理论束缚,据信催化剂c)包括具有σ-和π-键合的碳配体的络合物以及具有s-、n或p原子的配体、金属胶体或上述金属的盐。催化剂可以存在于承载金属或该金属的化合物或二氧化硅的载体如复合凝胶或木炭粉上。优选地,组分c)的金属是任何铂络合物化合物。

178、本发明的聚有机硅氧烷组合物中的典型含铂催化剂组分是能够形成络合物的任何形式的铂(0)、(ii)或(iv)化合物。

179、用于本发明组合物中的含铂催化剂组分的量不受狭窄限制,只要存在足以在本发明组合物的所有其它成分存在下在所需温度下在所需时间内加速a)和b)之间的硅氢加成的量即可。所述催化剂组分的确切必需量将取决于具体的催化剂、其它抑制化合物的量和sih与烯烃(与si键合)的比率,并且不容易预测。然而,对于铂催化剂,由于成本原因,所述量可以尽可能低。优选地,对于每一百万重量份的有机硅氧烷组分a1)和b),应加入多于一重量份的铂,以确保在其它不确定的抑制痕量存在下固化。对于本发明的组合物,待施加的含铂催化剂组分的量优选足以提供1-400ppm,优选2-200ppm,更优选4-100ppm重量铂/重量聚有机硅氧烷组分a)和b)。根据一个实施方式,所述量为至多20ppm,更优选至多10ppm,并且更优选至多8ppm。

180、组分c)优选选自具有催化氢化硅烷化能力的有机金属化合物、盐或金属,其中所述金属选自ni、ir、rh、ru、os、pd和pt化合物,如us 3,159,601中所教导的;us 3,159,662;us 3,419,593;us 3,715,334;us 3,775,452和us 3,814,730。

181、优选地,过渡金属催化剂c)选自硅氢加成催化剂,其包含至少一种选自铂、铑、钯、钌和铱的金属,优选铂。

182、能够光活化的催化剂优选选自有机金属化合物,即包含含碳配体或其盐。在优选的实施方式中,光活性催化剂c)具有金属碳键,包括σ-和π-键。优选地,能够被光活化的催化剂c)是具有至少一个金属碳σ键的有机金属络合物化合物,还更优选具有优选一个或多个σ键合的络合物和/或芳基,优选烷基基团的铂烷基化合物。σ键合的配体特别包括σ键合的有机基团,优选σ键合的c1-c6烷基,更优选σ键合的甲基,σ键合的芳基,如苯基,si和o取代的σ键合的烷基或芳基,如三有机甲硅烷基烷基,σ键合的甲硅烷基,如三烷基甲硅烷基。最优选的可光活化催化剂包括具有σ键合配体,优选σ键合络合物配体的5-(任选取代的)-环戊二烯基铂烷基化合物。

183、能够被光活化的催化剂的实例包括η-二烯烃-σ-芳基-铂络合物,如在美国专利号5,690,817中公开的。如美国专利号4,530,879、ep 122008、ep 146307(对应于美国专利号4,510,094和其中引用的现有技术文献)或us 2003/0199603中所公开的,以及铂化合物,其反应性可以通过例如使用偶氮二羧酸酯来控制,如美国专利号4,530,879,ep 122008、ep146307(对应于美国专利号4,510,094和其中引用的现有技术文献)或us2003/0199603中所公开的。美国专利no.4,640,939或二酮酸酯。

184、此外,可以使用的能够被光活化的铂化合物是选自具有选自二酮(例如苯甲酰丙酮或乙炔二羧酸酯)的配体的组的那些,以及包埋在可光降解有机树脂中的铂催化剂。其它的pt-催化剂例如在美国专利号5,643,017中提及。美国专利第3,715,334号或美国专利第3,715,334号。美国专利号3,419,593、ep 1 672 031a1和lewis、colborn、grade、bryant、sumpter和scott在organometallics,1995,14,2202-2213中,所有这些都通过引用并入本文。

185、能够被光活化的催化剂也可以通过使用pt(0)-烯烃络合物并向其中添加适当的可光活化配体而在待成形的有机硅组合物中原位形成。

186、然而,这里可以使用的能够被光活化的催化剂不限于这些上述实例。

187、在本发明的一个实施方式中,可辐射活化的催化剂c)选自有机金属铂化合物,优选选自任选取代的环戊二烯基铂化合物,优选选自(5-环戊二烯基)-三甲基-铂和(5-环戊二烯基)-三苯基-铂络合物,最优选组分c)是(甲基环戊二烯基)-三甲基铂(iv)。

188、能够被光活化的催化剂可以原样使用或负载在载体上。

189、组分d)

190、任选地,根据本发明的可辐射固化的有机硅组合物包含一种或多种辅助组分(组分d))。

191、在本发明的一个实施方式中,可辐射固化的有机硅组合物包含小于3重量%的粘合促进剂,优选小于1重量%的粘合促进剂,更优选0至0.1重量%的粘合促进剂。

192、可固化聚有机硅氧烷组合物任选地包含至少一种如us 9991406的以下摘录中所定义的粘合促进剂(d)。

193、“组分(d)优选选自以下中的至少一种:

194、(d1):至少一种有机硅氧烷,其包含至少一个烷氧基甲硅烷基基团,

195、(d2):至少一种有机硅烷,其包含至少一个烷氧基甲硅烷基,

196、(d3):至少一种芳香族有机化合物,其具有至少两个芳香族部分和至少一个在硅氢加成中具有反应性的基团。

197、组分(d1)优选为包含至少一种选自以下的单元的聚有机硅氧烷:

198、rhsio2/2和

199、r5(r)sio2/2,

200、其中r如上所定义并且可以相同或不同,r5选自具有至多14个碳原子的不饱和脂族基团、具有至多14个碳原子的含环氧基的脂族基团、含氰脲酸酯的基团和含异氰脲酸酯的基团,并且

201、还包含至少一种式(3)的单元:

202、-o2/2(r)si-r4-sird(or3)3-d……(3)

203、其中

204、r如上所定义并且可以相同或不同,

205、r3选自h(氢)和具有1至6个碳原子的烷基,并且可以相同或不同,

206、r4为具有至多15个碳原子的双官能任选取代的烃基,其可含有一个或多个选自o、n和s原子的杂原子,并且其经由si-c-键与硅原子键合,并且

207、d为0至2。

208、组分(d1)的实例包括式(3a-3d)的化合物:

209、

210、r11是r或r5,其中r、r3、r4和r5如上所定义并且可以相同或不同,s1=0-6,优选1

211、t1=0-6,优选1或2

212、s1+t1=2-6,优选2或3

213、条件是在所述化合物、优选下式的化合物中存在至少一个基团-(osi(r)h)-或-(osi(r1)(r11)-:

214、

215、其中r、r3、r4和r11如前所定义,及其环位置异构体,下式的化合物:

216、

217、及其环位置异构体,下式的化合物。

218、此外,具有下式的化合物:

219、

220、其中:

221、r、r3、r4、r5如上所定义,

222、s=0-10,优选=0-5

223、t=0至50,优选地=2至30

224、u=1-10,优选=1

225、s+t+u=70

226、条件是在化合物中存在至少一个基团-osi(r)h)-或-(osi(r)(r5)-。这些化合物可以包含一定含量的q或t个取代d单元的支链基团。

227、r5例如选自:

228、

229、组分(d2)优选选自式(4)的化合物:

230、x-(cr62)e-y-(ch2)esird(or3)3-d

231、其中

232、x选自卤素、拟卤素、具有至多14个碳原子的不饱和脂族基团、具有至多14个碳原子的含环氧基的脂族基团、含氰脲酸酯的基团和含异氰脲酸酯的基团,

233、y选自单键、杂原子基团,所述杂原子基团选自-coo-、-o-、-s-、-conh-、-nh-co-nh-、

234、r6选自氢和如上所定义的r,

235、e是0、1、2、3、4、5、6、7或8,并且可以是相同或不同的,

236、r如上所定义并且可以相同或不同,

237、r3如上所定义并且可以相同或不同,

238、d是0、1或2。

239、组分(d2)的优选实例包括:

240、

241、

242、其中r和d如上所定义。

243、组分(d2)除了充当粘合促进剂之外,还可以用作填料(e)的原位表面处理剂。优选使用组分(d2)的硅烷的混合物,以便以降低的成本获得可接受的粘合性能。

244、组分(d3)优选选自式(3i)的化合物:

245、

246、其中

247、r为0或1,

248、r7可以是相同或不同的基团,其选自氢原子、羟基、卤素原子、烷基、烯基、烷氧基、烯氧基、烯基羰氧基和芳基,和

249、-式-ef-si(or)3-drd的基团,其中r相同或不同,并且d如上所定义,

250、-式-o-si(r)2r1的基团,其中r和r1如上所定义,

251、-式–ef-si(r)2h的基团,其中r如上所定义,

252、其中e为具有至多8个碳原子和0至3个选自-o-、-nh-、c=o和-c(=o)o-的杂原子基团的二价有机基团,并且

253、f是0或1,

254、并且z选自以下基团:

255、

256、其中r8选自氢原子、卤素原子或取代或未取代的烷基、芳基、烯基和炔基,并且

257、g是至少2的正数,

258、其中选自r7和r8的基团中的至少一个在氢化硅烷化中是反应性的。

259、优选的组分(d3)包括:

260、

261、其中zr、r7、r3、r和d各自如上所定义。

262、组分d4)

263、根据本发明的可固化聚有机硅氧烷组合物可包含一种或多种(如果合适的话,表面改性的)增强填料。增强填料的特征在于bet表面积为50m2/g或更大。

264、通常,如果可固化的聚有机硅氧烷组合物是辐射固化的,则这样的填料应当是透明的并且允许高透光率。

265、填料包括例如所有细颗粒填料,即具有小于100μm的颗粒的那些,即优选由这样的颗粒组成的那些。这些可以是矿物填料,例如硅酸盐、碳酸盐、氮化物、氧化物或二氧化硅。填料优选为称为增强二氧化硅的那些,其允许生产对辐射具有足够透明度的弹性体。优选的是增强二氧化硅,其改善交联后固化的封装剂的性质,特别是增加强度的那些。实例为热解法或沉淀二氧化硅,其bet表面积为50至400m2/g。优选地,这些填料是表面疏水化的。如果使用组分d4),则基于100重量份的组分a)和b),其量为1至100重量份,优选0至70重量份,甚至更优选0至50重量份,甚至更优选5至45重量份。

266、bet表面积高于50m2/g的填料允许生产具有改善的性能的有机硅弹性体。考虑到强度和透明度,优选热解法二氧化硅,并且甚至更优选的二氧化硅是例如具有大于200m2/gbet表面积的200、300、n20 或t30、ms7或hs5。随着bet表面积升高,其中存在这些材料的有机硅混合物的透明度也升高。称为沉淀二氧化硅或湿法二氧化硅的材料的商品名的实例是来自evonik(以前的degussa)的vn3或fk 160,或来自nippon二氧化硅k.k的lp以及其它。

267、优选使用bet表面积为50m2/g或更大、优选bet表面积为至少150m2/g的二氧化硅填料。如果需要,由于足够的透明度,这种组合物可以被光活化。

268、填料d4)可以进行任何合适的常规表面处理,所述表面处理剂属于用合适的疏水化试剂进行疏水化处理、用合适的分散剂进行分散处理,所述分散剂影响填料与有机硅聚合物的相互作用,例如影响增稠作用。填料的表面处理优选是用硅烷或硅氧烷进行疏水化。其可以例如通过添加硅氮烷(例如六甲基二硅氮烷和/或1,3-二乙烯基四甲基二硅氮烷)在添加水的情况下原位发生,并且“原位”-疏水化是优选的。它也可以用其它熟悉的填料处理剂与链长为2至50并且带有不饱和有机基团的聚有机硅氧烷二醇进行,目的是为交联反应提供反应性位点。

269、用各种硅烷预疏水化的可商购获得的二氧化硅的实例是:r 972、r 974、r 976或r812,或例如2000或h30称为疏水化沉淀二氧化硅或湿二氧化硅的材料的商品名的实例是例如来自evonik(以前为degussa)的d10或d15。

270、未固化的硅橡胶混合物的流变性质,即技术加工性质,可通过选择填料类型的量、其量和疏水化性质来影响。

271、其他填料可以选自tio2、纳米tio2、光学增亮剂(如天来宝ob)和纳米二氧化硅。

272、二氧化硅纳米颗粒也称为二氧化硅纳米颗粒或纳米二氧化硅,其具有稳定性、低毒性和用一系列分子和聚合物官能化的能力。

273、纳米二氧化硅颗粒根据其结构分为p型和s型。p型颗粒的特征在于许多纳米孔,其具有0.61ml/g的孔率并且与s型相比表现出更高的紫外反射率;后者还具有相对较小的表面积。当填料是纳米二氧化硅并且包含在根据本发明的有机硅组合物中时,则固化的有机硅组合物对于良好的uv固化将是透明的。

274、在本发明的一个实施方式中,可辐射固化的有机硅组合物包含小于10重量%的增强填料,优选小于3%的增强填料,更优选不含填料。

275、非增强填料d5):

276、用作填料或增量剂(bet表面积<50m2/g)的材料的实例被称为非增强填料。它们包括例如粉末状石英、硅藻土、粉末状方晶岩、云母、氧化铝和氢氧化铝。bet表面积为0.2至小于50m2/g的二氧化钛或氧化铁、氧化锌、白垩或炭黑也可用作热稳定剂。这些填料可以各种商品名获得,例如bet表面积低于50m2/g的被称为惰性填料或增量剂的材料应当有利地不包含用于硅橡胶的高于100μm的颗粒(<0.005重量%),以便进一步加工在下游加工期间不产生问题,例如通过筛或喷嘴,或者由其生产的制品的机械性能受到不利影响。

277、在不透明填料中,还特别是不透明的,特别是无机的颜料或炭黑。

278、仅当需要着色或需要物理功能如导热性或导电性时,优选使用这些不透明填料。

279、使用不透明的不透明填料需要改变该方法中激活和成形步骤的通常顺序。通常,如果不使用填料或使用透明填料,则在最终成形过程之后进行通过照射的光激活。如果使用会抑制可光活化催化剂的光激活的不透明不透明填料,则在掺入不透明不透明填料并使混合物成形之前进行光激活步骤。

280、不同组分之间的比率

281、在本发明的一个实施方式中,可辐射固化的有机硅组合物包含基于100重量份的a1)和a2)的总量计50至95重量份的a1)和5至50重量份的a2),优选60至90重量份的a1)和10至40重量份的a2),更优选65至85重量份的a1)和15至30重量份的a2)。

282、在本发明的一个实施方式中,基于100重量份的a11)和a2-2)的总量,可辐射固化的有机硅组合物包含50至95重量份的a11)和5至50重量份的a2-2),优选60至90重量份的a11)和10至40重量份的a2),更优选65至85重量份的a11)和15至30重量份的a2)。

283、在本发明的一个实施方式中,基于a11)和a2)的总量为100重量份,可辐射固化的有机硅组合物包含:

284、0至5重量份的组分a12),

285、0.01至20重量份的组分b),

286、-1至100ppm的组分c),和

287、0至10重量份的组分d)。

288、本发明的可固化有机硅组合物的特性

289、在本发明的一个实施方式中,可辐射固化的有机硅组合物在10s-1的剪切速率d和20℃下的粘度为至少150pa.s,优选至少175pa.s,更优选至少200pa.s。

290、使用板/板流变学方法测量粘度。

291、在本发明的一个实施方式中,可辐射固化的有机硅组合物在10s-1的剪切速率d和20℃下具有至多700pa.s的粘度。

292、在本发明的一个实施方式中,可辐射固化的有机硅组合物在10s-1的剪切速率d和20℃下的粘度为至少150pa.s,优选至少175pa.s,更优选至少200pa.s且至多700pa.s。

293、在优选的实施方式中,可辐射固化的有机硅组合物在10s-1的剪切速率d和20℃下的粘度为300pa.s至400pa.s。

294、在本发明的一个实施方式中,可辐射固化的有机硅组合物包含小于10重量%的具有至少一个选自t和q基团的甲硅烷氧基的树脂状聚有机硅氧烷,优选小于1%的所述树脂状聚有机硅氧烷,更优选不含所述树脂状聚有机硅氧烷,其中t和q基团定义如下:

295、m=r3sio1/2,或m*

296、d=r2sio2/2,或d*

297、t=rsio3/2,或t*

298、q=sio4/2

299、在一个实施方式中,可辐射固化的有机硅组合物是即用型单组分体系。

300、用于固化本发明的可固化有机硅组合物的波长不受狭窄限制,只要该波长能够在合理的时间尺度内固化的组合物即可。在本发明的一个实施方式中,固化的组合物通过辐射固化,优选uv固化获得。

301、在根据本发明的另一个实施方式中,用于固化的波长在uv区域中,例如在100nm至500nm之间。

302、本发明的可固化有机硅组合物在固化后的特性

303、在本发明的一个实施方式中,固化的组合物提供至少0.5的纵横比。纵横比是指uv固化的组合物的高度与宽度的比率。宽度和高度例如用keyence公司的数字显微镜确定。

304、低于辐射固化的有机硅组合物的纵横比的该值0.5,可产生一些气泡或一些其它液体组合物可向下流动。

305、优选地,纵横比为至少0.6,更优选至少0.65,甚至更优选至少0.75。

306、在本发明的一个实施方式中,可辐射固化的有机硅组合物在固化后具有硬度,该硬度定义为软测量的范围,其中针入度高达75×0.1[mm],用四分之一锥至肖氏00高达70(针入度根据din iso 2137测量,肖氏硬度00根据astm d2240-02b测量)。

307、在本发明的一个实施方式中,可辐射固化的有机硅组合物在固化后的透明度≥65%,优选透明度≥75%,更优选透明度≥85%,甚至更优选透明度≥90%。

308、根据astm d1003用来自byk公司的haze-gard-dual测量透明度。

309、在本发明的一个实施方式中,可辐射固化的有机硅组合物在固化后的黄度指数(yi)≤10,更优选≤5,更优选≤1。

310、黄度指数(yi)根据astm e313用konika minolta公司的cm 3600d装置测量。

311、本发明的可辐射固化的有机硅组合物例如用作显示器应用(光学粘结)中的阻隔和密封材料。

312、本发明的可辐射固化的有机硅组合物用于例如显示器中。

313、本发明还涉及包含固化的有机硅组合物的显示器。

314、实施例

315、为了评估哪种组合物在固化后产生具有所需纵横比的阻隔材料,在室温(25℃)下制备下表中所示的九种组合物。使用30cc注射器在5.34巴下通过1.6mm喷嘴以10mm/s的分散速度将每种组合物作为线施加在基底上。随后使用金属卤化物灯panacol uv h255通过向有机硅组合物施加2至4j/cm2的能量来固化所述组合物。

316、下表1中提到的组分的含义如下:

317、组分a11)是在20℃下在d=10s-1的剪切速率下粘度为65pa.s的线型乙烯基封端的二甲基聚硅氧烷或粘度为165pa.s的线型乙烯基封端的硅氧烷。

318、组分a2-2a)是线型乙烯基封端的二甲基-共-(甲基(乙烯基)聚硅氧烷,其在振荡模式中和在20℃下具有6000pa.s的复数粘度。

319、组分b)是线型聚-二甲基-共-甲基氢硅氧烷(sih聚硅氧烷)交联剂b),其在20℃下在d=10s-1的剪切速率下的粘度为40mpa.s。

320、uv cat c1)由如下组成:500ppm uv催化剂,即乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷a11)中的(甲基环戊二烯)三甲基铂或tmmcppt(iv),其粘度在20℃下在d=10s-1的剪切速率下为10pa.s。

321、uv cat预混物c2)是在99g线型封端的乙烯基聚二甲基硅氧烷a12)中的1gtmmcppt(iv),其在20℃和10s-1的剪切速率下的粘度为1pa.s。

322、将上述成分混合以得到根据本发明的可辐射固化的有机硅组合物,其中组分a11)(乙烯基封端并且在链中具有乙烯基作为侧基)和乙烯基聚二有机硅氧烷a2-2a)之间的比例为86:13至60:35,其导致对于用于显示器的阻隔应用所需的粘度(在10s-1的剪切速率和20℃下高于180pa.s),并且坝的纵横比高于0.5(表1)。

323、表1

324、

325、粘度通常在20℃和10s-1的剪切速率d下测量,除了符号“*”表示的粘度是在20℃和振荡模式下测量的复数粘度,如上所述。

326、不同的化合物a2-1)、a2-2a)至a2-2d)在如下表2中所述的根据本发明的以下可辐射固化的有机硅组合物中进行测试(以重量份计),并在如上所述的条件下固化。

327、表2

328、

329、在上述表2中,“初始硬度”是指在照射后仅两分钟测量的硬度。“最终硬度”是指一天后(即在硬度将保持恒定的时间点)测量的硬度。

330、本发明人惊奇地发现,在根据本发明的可辐射固化的有机硅组合物中,以25重量%的不同种类的线型聚二有机硅氧烷a2-1)或a2-2a)至a2-2c)(复数粘度为6000pa.s或3000,对于a2-2d,在20℃和振荡模式下测量)可导致坝的纵横比高于0.5。根据本发明的本发明实施例14显示出一些混浊,但是对于如用于电子部件的密封应用的应用,本发明的有机硅组合物仍然可以使用,因为这种类型的应用不需要高透明度水平。

331、在实施例15-1至实施例15-6的以下实施例中,以不同的量添加uv催化剂c2)的量。以ppm计的量与6至20ppm pt范围内的铂金属含量相关。

332、(表3)

333、表3

334、

335、使用来自表3的根据本发明的可辐射固化的有机硅组合物作为坝的即用型单组分包装,并且然后将它们在低于3j/cm2的uv强度下固化。本发明的可辐射固化的有机硅组合物(即用型单组分包装)的粘度、它们的固化形式的纵横比和它们的硬度的测量结果可见于表4中。

336、表4:

337、

338、

339、(1)=玻璃–固化的有机硅组合物500μm厚–玻璃–

340、从表4中可以看出本发明的有机硅组合物实施例15-1至实施例15-6中的添加剂如uv可活化催化剂c2)和sih交联剂b)的浓度变化对用于根据本发明的坝的uv固化的有机硅组合物的硬度的影响。所有本发明的有机硅组合物在施加坝和它们的固化之后具有高于90%的透明度和低黄化指数(低于0.4)。这些性质对于显示器中的应用是非常有用的。

341、将不同的本发明有机硅组合物实施例15-1至实施例15-6在从室温(25℃)、40℃或100℃的不同温度下以及在85℃/85%相对湿度(r.h)下放置1000小时。1000小时后,测量透射率(%)和黄化指数(yi),结果分别在表5a和5b中给出。

342、表5a.

343、

344、表5b:

345、

346、本发明的可辐射固化的有机硅组合物实施例15-1至实施例15-6随着温度的升高或在85%相对湿度的存在下显示出黄化指数yi的轻微增加,但是这些本发明的单组分添加和可辐射固化的有机硅组合物的稳定性的结果表明,它们可以长时间使用而不损失它们的性质。

347、如所预期的,本发明的可辐射固化的有机硅组合物实施例15-5和实施例15-6在上述条件下显示出yi的最大增加。可以推测,这是由于来自uv催化剂c2)的pt金属的量更高,即在这些实施例中使用20ppm。待使用的pt的优选浓度将低于20ppm,优选低于15ppm,更优选至多并包括10ppm或低于10ppm。

348、为了测试本发明的可辐射固化的有机硅组合物与用于显示器的液体光学透明粘合剂(liquidopticalclearadhesive,loca)材料的相容性,对于本发明的可辐射固化的有机硅组合物实施例15-1至15-6中的每一种,用来自momentive的sn 3001(用于光学粘结应用的双组分高伸长率有机硅凝胶,其在室温下在约30分钟内变得不粘,在添加固化剂的情况下变成柔软的粘性凝胶)进行以下实验。首先将使用这些本发明有机硅组合物中的一种的坝uv固化。例如将实施例15-1的组合物以约1mm的厚度分配在玻璃上,并用金属卤化物灯panacol uv h255(3j/cm2)进行uv固化。将用作loca材料的产品sn3001施加在顶部并用第二玻璃覆盖。使样品堆叠物在室温下静置一天。在老化(在不同温度rt(25℃)、40℃、100℃或85℃/85%相对湿度下放置1000h)后分析样品以确定当存在loca时坝是否可见(参见下表6(评级如下:肉眼可见(-)或肉眼不可见(++))。

349、表6:当施加在玻璃上并被loca和另一玻璃基底覆盖时,uv固化坝(实施例15-1至15-6的uv固化组合物)在不同温度下100小时后的外观

350、

351、对于玻璃/有机硅组合物/玻璃

352、实施例15-1和15-2的根据本发明的眼睛不可见的可辐射固化的有机硅组合物适用于显示器应用(光学粘结)。

353、在如实施例15-5和15-6中的较高量的pt-催化剂的情况下,在用产品sn3001包封之后,制备的用于测试的阻隔环是可见的。

354、这两种其它组合物将更适合于不需要要求阻隔材料的不可见性的应用,如密封剂、电子部件/零件、坝围绕其施加的板等。

355、实施方案:

356、1.可辐射固化的有机硅组合物,其包含:

357、a1)至少一种具有至少一个烯基、优选两个烯基的聚有机硅氧烷,其在20℃和d=10s-1的剪切速率下的粘度最高达500pa.s,

358、a2)至少一种线型聚二有机硅氧烷,其复数粘度为至少1000pa.s,优选至少2500pa.s,更优选5000pa.s(在20℃下以振荡模式测量),其选自:

359、不具有烯基的线型聚二有机硅氧烷a2-1),和

360、具有至少一个链烯基的线型聚二有机硅氧烷,所述链烯基将a2-2)键合到硅原子上

361、b)至少一种具有至少一个sih基团、优选至少两个sih基团的聚有机氢硅氧烷,和

362、c)至少一种可辐射活化的催化剂,

363、d)任选的一种或多种辅助组分。

364、2.根据实施方式1的可辐射固化的有机硅组合物,其中a1)为至少一种式(ia1)的线型聚二有机硅氧烷,

365、

366、其中每个r独立地选自饱和或芳香族有机基团,每个r1独立地选自烯基,并且x≥0,

367、3.根据前述实施方案中任一项所述的可辐射固化的有机硅组合物,其中a2)为至少一种式(ib)的线型聚二有机硅氧烷,

368、

369、其中r和r1如上所定义;r2选自r或r1,并且y≥0,并且z≥0,根据前述实施方案中任一项的可辐射固化的有机硅组合物,其中组分a2)为线型聚二有机硅氧烷,其中至少一个,优选至少两个r2为r1,优选r2=r1为乙烯基。

370、4.根据前述实施方案中任一项所述的可辐射固化的有机硅组合物,其中组分a1)包含至少一种聚二有机硅氧烷a11),其在20℃下的粘度为5至300pa·s,优选10至200pa·s,更优选20至150pa·s。

371、5.根据前述实施方案中任一项所述的可辐射固化的有机硅组合物,其中组分a1)包含至少一种聚二有机硅氧烷a12),其在20℃下的粘度小于5pa·s,优选0.1至3pa·s,更优选0.2至2pa·s。

372、6.根据前述实施方案中任一项所述的可辐射固化的有机硅组合物,其中组分a1)包含至少一种聚二有机硅氧烷a11)和至少一种聚二有机硅氧烷a12)。

373、7.根据前述实施方案中任一项所述的可辐射固化的有机硅组合物,其中组分a2)在20℃和振荡模式下具有至少1000pa.s的复数粘度,优选复数粘度在1000至15000pa.s,优选2500至10000pa.s,更优选3000至8000pa.s的范围内。

374、8.根据前述实施方案中任一项所述的可辐射固化的有机硅组合物,其中所述有机硅组合物在20℃和10s-1的剪切速率d下的粘度为至少150pa.s,优选至少175pa.s,更优选至少200pa.s。

375、9.根据前述实施方案中任一项所述的可辐射固化的有机硅组合物,其中所述有机硅组合物在20℃和10s-1的剪切速率d下具有至多700pa.s的粘度。

376、10.根据实施方案2至10的可辐射固化的有机硅组合物,其中组分a11)在式ia)中的x值为200至2000,优选500至1200。

377、11.根据实施方案3至11中任一项所述的可辐射固化的有机硅组合物,其中组分a2)在式ib)中的y值为2500至10000,优选3000至8000。

378、12.根据实施方案3至12中任一项所述的可辐射固化的有机硅组合物,其中组分a2)在式ib)中的z值为0至350,优选0至250,更优选0至50。

379、13.根据前述实施方案中任一项所述的可辐射固化的有机硅组合物,其包含基于所述组合物的总量计至少5重量%,优选至少8重量%,更优选至少12重量%,还更优选至少15重量%的组分a2)。

380、14.根据实施方案5至14中任一项的可辐射固化的有机硅组合物,其包含基于所述组合物的总量计至少50重量%,优选至少60重量%,更优选至少70重量%的组分a11)。

381、15.根据实施方案6至15中任一项的辐射固化性有机硅组合物,其包含≥0至小于5重量%,优选小于3重量%,更优选小于2重量%的组分a12),基于所述组合物的总量计。

382、16.根据实施方案5至16中任一项的可辐射固化的有机硅组合物,其包含基于100重量份的a11)和a2)的总量计50至95重量份的a11)和5至50重量份的a2),优选60至90重量份的a11)和10至40重量份的a2),更优选70至85重量份的a11)和15至35重量份的a2)。

383、17.根据实施方案6至17中任一项所述的可辐射固化的有机硅组合物,基于a11)和a2)的总量为100重量份计,所述可辐射固化的有机硅组合物包含:

384、0至5重量份的组分a12),

385、0.01至20重量份的组分b),

386、基于a和b)为1至100ppm的组分c),和

387、0至10重量份的至少一种组分d)。

388、18.根据前述实施方案中任一项所述的可辐射固化的有机硅组合物,其包含小于3重量%的填料,优选小于1%的填料,更优选不含填料。

389、19.根据前述实施方案中任一项的可辐射固化的有机硅组合物,其包含小于3重量%的具有至少一个选自t(或rsio3/2)和q基团(或sio4/2)的甲硅烷氧基的树脂状聚有机硅氧烷,优选小于1%的所述树脂状聚有机硅氧烷,更优选不含所述树脂状聚有机硅氧烷。

390、20.根据前述实施方案中任一项的可辐射固化的有机硅组合物,其中可辐射活化的催化剂c)选自有机金属铂化合物,优选选自任选取代的环戊二烯基铂化合物,最优选组分c)为三甲基(甲基环戊二烯基)-铂(iv)。

391、21.根据前述实施方案中任一项的可辐射固化的有机硅组合物,其中组分b)选自直链聚有机氢硅氧烷,优选在其非末端甲硅烷氧基单元中具有sih基团,例如

392、

393、其中r如上所定义,并且r3选自r和h,并且p≥0且q≥1。

394、22.根据前述实施方案中任一项所述的可辐射固化的有机硅组合物,其中组分d)选自增强填料、非增强填料等及其混合物,优选非增强填料。

395、23.固化的组合物,其通过在选自100nm至500nm的波长下的uv光固化根据任何前述实施方案所述的有机硅组合物而制备。

396、24.根据实施方式23的固化的组合物,其具有至少0.5的纵横比(=高度/宽度)。

397、25.通过辐射固化根据任何前述实施方案所述的有机硅组合物获得的固化的组合物。

398、26.根据实施方式24或25的固化的组合物,其具有35至70的肖氏硬度针入度和5至70的肖氏硬度00(肖氏硬度针入度根据标准din iso 2137测量,肖氏硬度00根据astmd2240-02b测量)。

399、27.根据实施方式24的固化的组合物,其透明度≥65%。

400、28.根据任何前述实施方案所述的有机硅组合物在电子部件的光学粘结中作为阻隔和密封材料的用途。

401、29.显示器或密封剂,其包含根据实施方式24或25的固化的有机硅组合物。

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