树脂组合物的制作方法

本发明涉及树脂组合物。进而涉及使用了该树脂组合物的树脂片材、固化物、电路基板、及半导体装置。

背景技术：

1、包含环氧树脂和其固化剂的树脂组合物由于形成绝缘性、耐热性、密合性等优异的固化物，因此，已作为印刷布线板、半导体芯片封装的再布线基板等电路基板的绝缘材料而广泛使用。

2、另一方面，伴随着近年来的通信的高速化，对于电路基板的绝缘材料，为了减少在高频环境中工作时的传输损耗，认为需要介电特性(低介电常数、低介质损耗角正切)优异的绝缘材料。作为介电特性优异的绝缘材料，已知采用了使用在环氧树脂的固化反应中能减少或抑制仲羟基这样的极性基团产生的活性酯系固化剂等特定的固化剂、或配合大量的无机填充材料等特定的组成的绝缘材料(例如，专利文献1～3)。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2019-157027号公报

6、专利文献2：日本特开2020-94213号公报

7、专利文献3：日本特开2020-152780号公报。

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、作为电路基板的制造技术，已知交替层叠绝缘层和导体层(电路层)的基于堆叠(build-up)方式的制造方法。基于堆叠方式的制造方法中，通常，使用树脂片材等，将树脂组合物层层叠于基板，使该树脂组合物层固化而形成绝缘层。然后，对绝缘层进行粗糙化处理，实施镀覆工序，设置导体层，形成布线图案。此处，作为形成布线图案的方法，从容易形成微细的布线的观点考虑，通常，可使用半加成法。

3、本发明人等发现，在利用半加成法形成布线图案的情况下，使用有助于良好的介电特性的以往的树脂组合物形成绝缘层时，有时不能充分获得所得的绝缘层与镀覆导体的密合性。所述的与镀覆导体的密合性虽然可通过使用一定量的二甲基氨基吡啶(dmap)作为固化促进剂而改善，但若以与镀覆导体的密合性变得良好的程度的量使用dmap，则存在与基底导体的密合性、尤其是暴露在高温高湿环境后的与基底导体的密合性变差的倾向。

4、本发明的课题在于提供一种新型的树脂组合物，其中，即使在采用有助于良好的介电特性的组成的情况下，也能形成下述固化物：在利用半加成法形成布线图案时，呈现良好的与镀覆导体的密合性，在暴露于高温高湿环境中时，呈现良好的与基底导体的密合性。

5、用于解决课题的手段

6、本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过具有下述构成的树脂组合物，能解决上述课题，从而完成了本发明。

7、即，本发明包括以下的内容；

8、[1]树脂组合物，其包含(a)下述式(1)所示的化合物、(b)环氧树脂、及(c)固化剂，

9、[化学式1]

10、

11、(式中，

12、r1各自独立地表示任选具有取代基的一价烃基、或任选具有取代基的一价的含有杂原子的烃基，

13、r2表示氢原子、任选具有取代基的一价烃基、或任选具有取代基的一价的含有杂原子的烃基，

14、r3表示任选具有取代基的二价烃基，

15、r4表示氢原子、任选具有取代基的一价烃基、任选具有取代基的一价的含有杂原子的烃基、或任选具有取代基的氨基，

16、m表示0～4的数，

17、n表示0或1。)

18、[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，r1、r2及r4中的一价烃基或一价的含有杂原子的烃基的碳原子数为1以上且12以下；

19、[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，r3中的二价烃基的碳原子数为1以上且12以下；

20、[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，r4表示任选具有取代基的烷基、任选具有取代基的烯基、任选具有取代基的炔基、任选具有取代基的环烷基、任选具有取代基的芳基、任选具有取代基的烷氧基、任选具有取代基的烯基氧基、任选具有取代基的炔基氧基、任选具有取代基的环烷基氧基、任选具有取代基的杂芳基、或任选具有取代基的氨基；

21、[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，(c)成分的含量为30质量％以上；

22、[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(c)成分包含：(c-1)选自活性酯系固化剂、氰酸酯系固化剂、及碳二亚胺系固化剂中的1种以上的固化剂；

23、[7]根据[6]所述的树脂组合物，其中，(c-1)成分与(b)成分的质量比((c-1)成分/(b)成分)为1以上；

24、[8]根据[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含(d)无机填充材料；

25、[9]根据[8]所述的树脂组合物，其中，

26、将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(d)成分的含量为60质量％以上，或者，将树脂组合物中的不挥发成分设为100体积％时，(d)成分的含量为45体积％以上；

27、[10]根据[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，(a)成分的含量为0.1质量％以上且10质量％以下；

28、[11]根据[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物，其中，固化物的介质损耗角正切的值为0.004以下；

29、[12]根据[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物，其用于电路基板的绝缘层；

30、[13]树脂片材，其包含支承体、和设置于该支承体上的[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物的层；

31、[14]根据[13]所述的树脂片材，其中，支承体为热塑性树脂膜或金属箔；

32、[15][1]～[12]中任一项所述的树脂组合物的固化物；

33、[16]电路基板，其包含由[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层；

34、[17]半导体装置，其包含[16]所述的电路基板。

35、发明的效果

36、通过本发明，可提供一种新型的树脂组合物，即使在采用有助于良好的介电特性的组成的情况下，也能形成下述固化物：在利用半加成法形成布线图案时，呈现良好的与镀覆导体的密合性，在暴露于高温高湿环境中时，呈现良好的与基底导体的密合性。

技术特征：

1.一种树脂组合物，其包含(a)下述式(1)所示的化合物、(b)环氧树脂、及(c)固化剂，

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，r1、r2及r4中的一价烃基或一价的含有杂原子的烃基的碳原子数为1以上且12以下。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，r3中的二价烃基的碳原子数为1以上且12以下。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，r4表示任选具有取代基的烷基、任选具有取代基的烯基、任选具有取代基的炔基、任选具有取代基的环烷基、任选具有取代基的芳基、任选具有取代基的烷氧基、任选具有取代基的烯基氧基、任选具有取代基的炔基氧基、任选具有取代基的环烷基氧基、任选具有取代基的杂芳基、或任选具有取代基的氨基。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，(c)成分的含量为30质量％以上。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(c)成分包含：(c-1)选自活性酯系固化剂、氰酸酯系固化剂、及碳二亚胺系固化剂中的1种以上的固化剂。

7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，(c-1)成分与(b)成分的质量比、即(c-1)成分/(b)成分为1以上。

8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，进一步包含(d)无机填充材料。

9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，

10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，(a)成分的含量为0.1质量％以上且10质量％以下。

11.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，固化物的介质损耗角正切的值为0.004以下。

12.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于电路基板的绝缘层。

13.一种树脂片材，其包含：

14.根据权利要求13所述的树脂片材，其中，支承体为热塑性树脂膜或金属箔。

15.一种固化物，其为权利要求1～12中任一项所述的树脂组合物的固化物。

16.一种电路基板，其包含由权利要求1～12中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。

17.一种半导体装置，其包含权利要求16所述的电路基板。

技术总结
本发明的课题在于提供新型的树脂组合物，即使在采用有助于良好的介电特性的组成的情况下，也能形成在利用半加成法形成了布线图案时呈现良好的与镀覆导体的密合性、在暴露于高温高湿环境后呈现良好的与基底导体的密合性的固化物。本发明的解决手段是树脂组合物，其包含(A)下述式(1)所示的化合物、(B)环氧树脂及(C)固化剂，式中，R1各自独立地表示任选具有取代基的一价烃基、或任选具有取代基的一价的含有杂原子的烃基；R2表示氢原子、任选具有取代基的一价烃基、或任选具有取代基的一价的含有杂原子的烃基；R3表示任选具有取代基的二价烃基；R4表示氢原子、任选具有取代基的一价烃基、任选具有取代基的一价的含有杂原子的烃基、或任选具有取代基的氨基；m表示0～4的数；n表示0或1。

技术研发人员：长冈二朗,奥住香织,渡边真俊
受保护的技术使用者：味之素株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15