树脂组合物及其应用的制作方法

本发明涉及电子材料，尤其涉及一种树脂组合物及其应用。

背景技术：

1、近年来电子设备向小型化、高性能化方向发展，使得印制线路板中配线密度向高度化、高集聚化不断发展，这对覆铜板的耐热性和可靠性提出了更高的要求。特别是在半导体封装基板中，在封装组装时芯片与有机基板之间的热膨胀率之差易导致翘曲问题。

2、现有技术中一般通过在树脂组合物中添加高含量的无机填料来满足较低的热膨胀系数要求，但是高含量的无机填料会使树脂组合物胶液粘度升高，严重影响产品制备工艺，并影响最终印制线路板的钻孔加工性，因此通过该方法难以获得同时满足低热膨胀性和优异的工艺性的最终固化物。

3、纳迪克酸型的烯丙基化酰亚胺树脂(bisallylnadic imide，简称为bani)是分子结构中含有烯丙基降冰片烯结构，因此bani树脂具有优异的溶剂溶解性以及较低的融点，与其他树脂之间的相容性非常优异，且最终形成的固化物的耐热性佳。bani树脂是结构中的烯丙基和降冰片烯中的碳碳双键发生加成反应，同时与其他树脂(如马来酰亚胺)之间也发生加成反应，形成交联网状结构。但是交联网络结构刚性较大，在高温条件下热膨胀系数大，难以满足薄型封装基板的翘曲要求。

4、弹性体属于热塑性材料，具有优异的柔软性和较好的弹性，在热固性树脂组合物中可以改善脆性，并降低cte和翘曲。但是，热塑性弹性体在热固性树脂组合物中的相容性较差，很难控制生产工艺性，并且当添加较多含量时容易析出，当添加较少含量时达不到所要求的性能。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种树脂组合物及其应用。

2、为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：一种树脂组合物，以重量计，所述树脂组合物包括：

3、马来酰亚胺树脂和/或马来酰亚胺预聚物：20重量份～100重量份；

4、烯丙基改性酰亚胺树脂：1重量份～80重量份；

5、弹性体：5重量份～70重量份；

6、所述弹性体为弹性体a、弹性体b和弹性体c的组合，弹性体a、弹性体b和弹性体c的重量比为(5～50)：(1～30)：(5～40)；

7、所述弹性体a为丙烯酸酯类或甲基丙烯酸酯类嵌段共聚物；

8、所述弹性体b为苯乙烯类嵌段共聚物；

9、所述弹性体c为有机硅类共聚物。

10、作为本发明进一步的改进，所述烯丙基改性酰亚胺树脂中含以下结构式(1)，

11、

12、其中，结构式(1)中的r基为-ch2-、

13、作为本发明进一步的改进，所述树脂组合物中还含有除烯丙基改性酰亚胺树脂以外的烯丙基化合物，所述烯丙基化合物的含量为1重量份～50重量份。

14、作为本发明进一步的改进，所述烯丙基化合物为二烯丙基双酚a、二烯丙基双酚s、烯丙基酚氧树脂、烯丙基酚醛树脂、二烯丙基二苯醚中的至少一种。

15、作为本发明进一步的改进，所述弹性体a中含结构式(2)和/或结构式(3)：

16、结构式(2)中r1为c1～c5的烷基，x为1～100的整数；

17、结构式(3)中r2为c1～c5的烷基，y为1～100的整数。

18、作为本发明进一步的改进，所述弹性体b为氢化苯乙烯和丁二烯二嵌段共聚物、氢化苯乙烯和丁二烯三嵌段共聚物、氢化苯乙烯和戊二烯二嵌段共聚物、氢化苯乙烯和戊二烯三嵌段共聚物中的至少一种。

19、作为本发明进一步的改进，所述弹性体c中含结构式(4)、结构式(5)和结构式(6)中的结构至少一种单元：

20、结构式(4)中r为c1-c12的碳氢基或-o-r；

21、结构式(5)中r为c1-c12的碳氢基或-o-r；

22、结构式(6)中x为巯基、环氧基、羟基或甲氧基。

23、作为本发明进一步的改进，所述树脂组合物中还含有环氧树脂或/和氰酸酯树脂。

24、作为本发明进一步的改进，所述树脂组合物还包括无机填料、和/或分散剂、和/或偶联剂、和/或阻燃剂、和/或0.01～5重量份的催化剂；其中，以马来酰亚胺树脂和/或马来酰亚胺预聚物、烯丙基改性酰亚胺树脂合计100重量份计，所述无机填料为30重量份～250重量份，所述分散剂为0.001重量份～5重量份，所述偶联剂为0.001重量份～10重量份，所述阻燃剂为1重量份-60重量份。

25、为实现上述发明目的，本发明还提供一种上述树脂组合物在半固化片、层压板和印制线路板中的应用。

26、有益效果：相比现有技术，本发明具有以下优点：

27、本发明中的树脂组合物中，通过在树脂组合物中加入不同种类的弹性体，降低每种弹性体的缺点，如弹性体a分子量较高，当添加较多的弹性体a时影响铜箔和半固化片之间的粘结性，并与热固性树脂的相容性较差，弹性体b含量过多相容性差，弹性体c密度较小，在树脂组合物胶液中易浮出表面，难以混合较均质的胶液体系，因此改善cte方面有限，同时对剥离强度影响较大；同时，能够提高树脂之间的相容性，改善树脂交联固化反应，抑制耐热性的下降，提高韧性，降低cte，获得高耐热、高韧性、低cte、低吸水性和高粘结性的最终固化物，从而获得综合性能较优异的固化物，符合现有对印制线路板的要求。

技术特征：

1.一种树脂组合物，其特征在于：以重量计，所述树脂组合物包括：

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述烯丙基改性酰亚胺树脂中含以下结构式(1)，

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述树脂组合物中还含有除烯丙基改性酰亚胺树脂以外的烯丙基化合物，所述烯丙基化合物的含量为1重量份～50重量份。

4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于：所述烯丙基化合物为二烯丙基双酚a、二烯丙基双酚s、烯丙基酚氧树脂、烯丙基酚醛树脂、二烯丙基二苯醚中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述弹性体a中含结构式(2)和/或结构式(3)：

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述弹性体b为氢化苯乙烯和丁二烯二嵌段共聚物、氢化苯乙烯和丁二烯三嵌段共聚物、氢化苯乙烯和戊二烯二嵌段共聚物、氢化苯乙烯和戊二烯三嵌段共聚物中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述弹性体c中含结构式(4)、结构式(5)和结构式(6)中的结构至少一种单元：结构式(4)中r为c1-c12的碳氢基或-o-r；结构式(5)中r为c1-c12的碳氢基或-o-r；结构式(6)中x为巯基、环氧基、羟基或甲氧基。

8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述树脂组合物中还含有环氧树脂或/和氰酸酯树脂。

9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述树脂组合物还包括无机填料、和/或分散剂、和/或偶联剂、和/或阻燃剂、和/或0.01～5重量份的催化剂；其中，以马来酰亚胺树脂和/或马来酰亚胺预聚物、烯丙基改性酰亚胺树脂合计100重量份计，所述无机填料为30重量份～250重量份，所述分散剂为0.001重量份～5重量份，所述偶联剂为0.001重量份～10重量份，所述阻燃剂为1重量份-60重量份。

10.一种如权利要求1～9中任意一项所述的树脂组合物在半固化片、层压板和印制线路板中的应用。

技术总结
本发明提供一种树脂组合物及其应用，以重量计，所述树脂组合物包括：马来酰亚胺树脂和/或马来酰亚胺预聚物：20重量份～100重量份；烯丙基改性酰亚胺树脂：1重量份～80重量份；弹性体：5重量份～70重量份；所述弹性体为弹性体A、弹性体B和弹性体C的组合，弹性体A、弹性体B和弹性体C的重量比为(5～50)：(1～30)：(5～40)；所述弹性体A为丙烯酸酯类或甲基丙烯酸酯类嵌段共聚物；所述弹性体B为苯乙烯类嵌段共聚物；所述弹性体C为有机硅类共聚物；降低每种弹性体的缺点，提高树脂之间的相容性，改善树脂交联固化反应，获得高耐热、高韧性、低CTE、低吸水性和高粘结性的固化物。

技术研发人员：崔春梅,谌香秀,焦锋,王辉,陈诚,马建
受保护的技术使用者：苏州生益科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15