一种耐高温保护膜及其生产工艺的制作方法

本发明涉及印刷电路板领域，特别是涉及耐高温保护膜及其生产工艺。

背景技术：

1、pcb 是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件线路连接的提供者。pcb用影像转移的方式将线路转移到基板上，经过化学蚀刻后生成线路。由于 pcb是采用电子印刷技术制作的，故被称为印制电路板。随着pcb技术的不断发展与进步，印刷电路板逐渐向重量轻、厚度薄、体积小、线路密度高的方向发展。软硬结合板通过软板与硬板的有机结合，使得线路板在组装方面节省了很大的空间，各终端客户对软硬结合板的需求也持续增加。在软硬结合板生产中，保护膜的辅助作用必不可少。

2、然而，pcb板在生产加工过程中会受到加工设备的挤压，为了保护pcb板上被压毁，需要在pcb板上覆盖上一层保护膜，用于对pcb板进行缓冲保护。但是，传统的保护膜耐高温效果较差，容易变形破裂。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对传统的保护膜耐高温效果较差，容易变形破裂的技术问题，提供一种耐高温保护膜。

2、一种耐高温保护膜，该耐高温保护膜包括承接层和两个离型层；所述承接层设置在两个所述离型层之间，每一所述离型层对应与所述承接层的一面连接；

3、所述离型层包括如下质量份的各组分：硅油18份至25份、交联剂0.05份至0.15份、催化剂0.04份至0.08份、活化剂0.1份至0.3份、混合苯30份至40份以及乙酯40份至45份。

4、在其中一个实施例中，所述承接层的厚度为40微米至100微米。

5、在其中一个实施例中，所述离型层的厚度为1微米至3微米。

6、在其中一个实施例中，所述承接层包括如下质量份的各组分：无规聚丙烯45份至55份、共规聚丙烯10份至20份、等规聚丙烯25份至35份、邻苯二甲酸二乙酯0.5份至0.9份以及烷基酚0.5份至1.5份。

7、在其中一个实施例中，所述交联剂包括如下质量份的各组分：乙烯基三酰氧基硅烷50份至70份、缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷30份至50份。

8、在其中一个实施例中，所述催化剂包括如下质量份的各组分：乙烯基-1.1.3.3-四甲基二硅氧烷70份至90份、1.3-二乙烯基-1.1.3.3-四甲基二硅氧烷15份至20份。

9、在其中一个实施例中，所述活化剂包括如下质量份的各组分：正庚烷40份至60份、异丙醇40份至60份。

10、一种耐高温保护膜的生产工艺，所述工艺用于生产上述任一实施例中所述的耐高温保护膜，所述工艺包括如下步骤：

11、设备预热步骤：将吹塑机的进行预热，预热时间为1小时至2小时；

12、承载层原料搅拌步骤：将承载层原料进行混合搅拌均匀；

13、塑化挤出步骤：将承载层原料放入吹塑机内，吹塑机对承载层原料进行加热液化，将液化的承载层原料挤入模具中；

14、承载层拉伸步骤：将模具中的承载层进行纵向拉伸后，在承载层的两面涂布上离型层后在进行横向拉伸得到形状固定的承载层；

15、冷却步骤：对承载层进行水循环冷却；

16、分切步骤：将冷却后的承载层进行分切后进行包装处理。

17、在其中一个实施例中，在所述设备预热步骤中，预热后对吹塑机进行调试，以适应生产需求。

18、在其中一个实施例中，在所述分切步骤中，对冷却后的承载层进行测厚度后进行牵引收卷再进行分切。

19、上述耐高温保护膜，收缩率低、抗皱性好、不容易出现褶皱，平整性好。其次，上述耐高温保护膜的密度较低、质地轻盈，另外，上述耐高温保护膜耐高温性能好，熔点高，遇高温不易发生变形。此外，上述耐高温保护膜具有良好的柔韧性，缓冲抗压性好，可以对pcb进行良好的保护。特别的，上述耐高温保护膜具有优良的撕离效果，撕离后没有残留，不会对pcb造成污染。

技术特征：

1.一种耐高温保护膜，其特征在于，包括承接层和两个离型层；所述承接层设置在两个所述离型层之间，每一所述离型层对应与所述承接层的一面连接；

2.根据权利要求1所述的耐高温保护膜，其特征在于，所述承接层的厚度为40微米至100微米。

3.根据权利要求1所述的耐高温保护膜，其特征在于，所述离型层的厚度为1微米至3微米。

4.根据权利要求1所述的耐高温保护膜，其特征在于，所述承接层包括如下质量份的各组分：无规聚丙烯45份至55份、共规聚丙烯10份至20份、等规聚丙烯25份至35份、邻苯二甲酸二乙酯0.5份至0.9份以及烷基酚0.5份至1.5份。

5.根据权利要求1所述的耐高温保护膜，其特征在于，所述交联剂包括如下质量份的各组分：乙烯基三酰氧基硅烷50份至70份、缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷30份至50份。

6.根据权利要求1所述的耐高温保护膜，其特征在于，所述催化剂包括如下质量份的各组分：乙烯基-1.1.3.3-四甲基二硅氧烷70份至90份、1.3-二乙烯基-1.1.3.3-四甲基二硅氧烷15份至20份。

7.根据权利要求1所述的耐高温保护膜，其特征在于，所述活化剂包括如下质量份的各组分：正庚烷40份至60份、异丙醇40份至60份。

8.一种耐高温保护膜的生产工艺，其特征在于，所述工艺用于生产上述权利要求1至7中任一权利要求中所述的耐高温保护膜，所述工艺包括如下步骤：

9.根据权利要求8所述的耐高温保护膜，其特征在于，在所述设备预热步骤中，预热后对吹塑机进行调试，以适应生产需求。

10.根据权利要求8所述的耐高温保护膜，其特征在于，在所述分切步骤中，对冷却后的承载层进行测厚度后进行牵引收卷再进行分切。

技术总结
本发明提供了一种耐高温保护膜，一种耐高温保护膜，该耐高温保护膜包括承接层和两个离型层。所述承接层设置在两个所述离型层之间，每一所述离型层对应与所述承接层的一面连接。所述离型层包括如下质量份的各组分：硅油18份至25份、交联剂0.05份至0.15份、催化剂0.04份至0.08份、活化剂0.1份至0.3份、混合苯30份至40份以及乙酯40份至45份。上述耐高温保护膜，收缩率低、抗皱性好、不容易出现褶皱，平整性好。其次，上述耐高温保护膜耐高温性能好，熔点高，遇高温不易发生变形。此外，上述耐高温保护膜具有良好的柔韧性，缓冲抗压性好，可以对PCB进行良好的保护。特别的，上述耐高温保护膜具有优良的撕离效果，撕离后没有残留，不会对PCB造成污染。

技术研发人员：罗庆华,钟洪添
受保护的技术使用者：惠州市贝斯特膜业有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17