一种发酵罐的制作方法

文档序号:36471672发布日期:2023-12-21 23:08阅读:34来源:国知局
一种发酵罐的制作方法

本技术涉及发酵罐,特别涉及一种发酵罐。


背景技术:

1、发酵罐是指指工业上用来进行微生物发酵的装置。其主体一般为用不锈钢板制成的主式圆筒,泛应用于乳制品、饮料、生物工程、制药、精细化工等行业,罐体设有夹层、保温层、可加热、冷却、保温。

2、目前市场上大多数发酵罐中都是通过电加热管进行发酵罐内部的加热及保温,使发酵罐只具备加热升温的功能,不发根据需求及时进行降温冷却,需要重新加装冷却装置或自然冷却来达到降温冷却的目的,这不仅影响其工作效率,同时使得发酵罐整体体积增大,成本增加,不方便发酵罐的使用,为此,我们提出一种发酵罐来解决现今发酵罐不能制热制冷精准控温以及整体体积过大,成本过高,不方便使用的问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种发酵罐,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种发酵罐,包括:

3、发酵罐主体,其上设置有pid温控系统,用于发酵罐主体内温度的监测;

4、所述发酵罐主体的底端设置有用于发酵罐主体温度调控的控温结构,所述控温结构包括:

5、半导体制冷片,贴合设置于发酵罐主体底端,用于发酵罐主体的加热或制冷;

6、散热组件,贴合设置于半导体制冷片的底端,用于半导体制冷片的散热;

7、外壳组件,穿插设置于发酵罐主体的外部且与散热组件相固定,用于发酵罐主体的包裹防护。

8、优选的,所述半导体制冷片为直板状,且所述半导体制冷片的上下两侧分别与发酵罐主体底端和散热组件顶端紧密贴合设置。

9、优选的,所述外壳组件包括钣金外壳,所述钣金外壳的顶端开设有用于发酵罐主体端口伸出的安装通孔,所述钣金外壳内侧底部固定穿插设置有固定支架,用于钣金外壳与散热组件的连接固定。

10、优选的,所述散热组件包括散热器和散热风扇,所述散热器固定连接于固定支架的底端,用于半导体制冷片的散热,所述散热风扇设置于散热器的底端,用于散热器的辅助散热。

11、优选的,所述散热器的外部固定穿插套设有风扇支架,所述散热风扇固定安装于风扇支架的底端。

12、优选的,所述半导体制冷片的两侧与发酵罐主体和散热器之间均涂敷有导热硅脂。

13、本实用新型的技术效果和优点:

14、(1)本实用新型通过半导体制冷片可实现对发酵罐主体的制冷和加热的双重作用,使得整体结构更加简单,缩小占地面积,配合散热组件对半导体制冷片的散热,达到对发酵罐的精确控温,从而提高了发酵罐使用的便捷性及工作效率;

15、(2)本实用新型通过由钣金外壳和固定支架组成的外壳组件,不仅能够达到对发酵罐的安全防护,同时可增强散热组件在发酵罐主体底端安装的稳定性,使整体结构更加集成化,达到节约空间的目的。



技术特征:

1.一种发酵罐,包括:

2.根据权利要求1所述的一种发酵罐,其特征在于,所述半导体制冷片(4)为直板状,且所述半导体制冷片(4)的上下两侧分别与发酵罐主体(1)底端和散热组件(3)顶端紧密贴合设置。

3.根据权利要求1所述的一种发酵罐,其特征在于,所述外壳组件(2)包括钣金外壳(21),所述钣金外壳(21)的顶端开设有用于发酵罐主体(1)端口伸出的安装通孔,所述钣金外壳(21)内侧底部固定穿插设置有固定支架(22),用于钣金外壳(21)与散热组件(3)的连接固定。

4.根据权利要求1所述的一种发酵罐,其特征在于,所述散热组件(3)包括散热器(31)和散热风扇(33),所述散热器(31)固定连接于固定支架(22)的底端,用于半导体制冷片(4)的散热,所述散热风扇(33)设置于散热器(31)的底端,用于散热器(31)的辅助散热。

5.根据权利要求4所述的一种发酵罐,其特征在于,所述散热器(31)的外部固定穿插套设有风扇支架(32),所述散热风扇(33)固定安装于风扇支架(32)的底端。

6.根据权利要求1所述的一种发酵罐,其特征在于,所述半导体制冷片(4)的两侧与发酵罐主体(1)和散热器(31)之间均涂敷有导热硅脂。


技术总结
本技术公开了一种发酵罐,包括:发酵罐主体,其上设置有PID温控系统,用于发酵罐主体内温度的监测;所述发酵罐主体的底端设置有用于发酵罐主体温度调控的控温结构,所述控温结构包括:半导体制冷片,贴合设置于发酵罐主体底端,用于发酵罐主体的加热或制冷;散热组件,贴合设置于半导体制冷片的底端,用于半导体制冷片的散热;外壳组件,穿插设置于发酵罐的外部且与散热组件相固定,用于发酵罐的包裹防护。本技术通过半导体制冷片可实现对发酵罐主体的制冷和加热的双重作用,使得整体结构更加简单,缩小占地面积,配合散热组件对半导体制冷片的散热,达到对发酵罐的精确控温,从而提高了发酵罐使用的便捷性及工作效率。

技术研发人员:周银,覃洪宇
受保护的技术使用者:广州市奥冷电子科技发展有限公司
技术研发日:20230309
技术公布日:2024/1/15
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