本技术属于微流控芯片检测，具体涉及一种微流控芯片的加热装置及核酸检测仪。
背景技术：
1、核酸扩增检测的主要步骤为：核酸提取与纯化、核酸扩增以及光学检测，在进行核酸扩增时，需将微流控芯片放入加热装置中并对微流控芯片进行加热，正如中国专利cn216274121u公开的一种手持式lamp检测仪及系统，手持式lamp检测仪包括加热组件和芯片座，加热组件包括导热板、加热膜、保温棉、温度传感器及保险丝，导热板、加热膜、保温棉自上至下层叠在芯片座的支撑面上，微流控芯片被压紧在导热板上，即上述检测仪只对微流控芯片的下表面进行加热，这容易出现加热不均匀，升温速度较慢等问题。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本实用新型提供一种改进的微流控芯片的加热装置及核酸检测仪，加热较均匀且升温速度较快。
2、本实用新型采用如下技术方案：
3、一种微流控芯片的加热装置，包括芯片座及设于所述芯片座上的下加热模块，所述加热装置还包括设置于所述芯片座上的上加热模块，所述下加热模块设置于所述上加热模块的下方，所述下加热模块和所述上加热模块之间设置有供所述微流控芯片插入的芯片槽，所述上加热模块构成所述芯片槽的上壁的至少一部分，所述下加热模块构成所述芯片槽的下壁的至少一部分。
4、在一优选的实施例中，所述上加热模块还具有镂空窗口，所述镂空窗口和所述微流控芯片的反应仓相适配以允许激光经过所述镂空窗口照射至所述反应仓及自所述镂空窗口捕捉所述反应仓内的荧光。在实现对微流控芯片自上方加热的同时，避免遮挡照射至微流控芯片上的激光及自微流控芯片上透射的荧光，微流控芯片能够以保留在加热装置中的方式进行光学检测，而不需要将微流控芯片取出，节省检测时间，避免使检测操作变得繁琐。
5、在一优选的实施例中，所述上加热模块包括上导热块及和所述上导热块贴合的上加热膜，所述上导热块和所述上加热膜上分别设有镂空窗口，且二者的所述镂空窗口相互对齐。
6、在一优选的实施例中，所述加热装置还包括保温层，所述保温层层叠在所述上加热模块的上方，所述保温层的材料为透光材料。
7、在一更优选的实施例中，所述保温层为保温玻璃；进一步优选地，所述保温层的材料为pmma。
8、在一优选的实施例中，所述芯片槽的至少一部分设于所述上导热块中，所述加热膜至少覆盖所述芯片槽的上方。
9、在一优选的实施例中，所述下加热模块包括固设置于所述芯片座上的下导热块，所述上导热块和所述下导热块固定连接，所述芯片槽的一部分设于所述下导热块中而另一部分设于所述上导热块中。
10、在一优选的实施例中，所述芯片座包括位于所述下加热模块下方的底部及自所述底部向上延伸的凸部，所述芯片槽的槽口面向所述凸部，所述凸部上设有可供所述微流控芯片穿过的芯片通道，所述芯片通道和所述芯片槽对齐且持平设置。所述微流控芯片依次插入所述芯片通道和所述芯片槽中。
11、在一优选的实施例中，所述凸部和所述上加热模块间隔设置，所述加热装置还包括能够变形的弹片，所述弹片具有连接于所述凸部的连接端部和用于将所述微流控芯片向下压的压紧端部，所述压紧端部位于所述凸部和所述上加热模块之间。所述弹片能够使所述微流控芯片的反应仓快速进行热传导。
12、在一优选的实施例中，所述加热装置还包括设于所述上导热块中的第一温度传感器和第一保险丝，所述第一保险丝和所述上加热膜串接；所述加热装置还包括设于所述下导热块中的第二温度传感器和第二保险丝，所述第二保险丝和所述下加热膜串接。
13、本实用新型还采用以下方案：
14、一种核酸检测仪，包括加热装置和光学检测装置，所述加热装置为上述的微流控芯片的加热装置，所述光学检测装置设置于所述加热装置的上方。
15、本实用新型采用以上方案，相比现有技术具有如下优点：
16、本实用新型的微流控芯片的加热装置，微流控芯片插入芯片槽内并设置在上加热模块和下加热模块之间，上加热模块对微流控芯片的上表面进行加热，下加热模块对微流控芯片的下表面进行加热，通过对微流控芯片的双面加热，提高了升温速度的同时加热温度更加均匀。
1.一种微流控芯片的加热装置，包括芯片座及设于所述芯片座上的下加热模块，其特征在于，所述加热装置还包括设置于所述芯片座上的上加热模块，所述下加热模块设置于所述上加热模块的下方，所述下加热模块和所述上加热模块之间设置有供所述微流控芯片插入的芯片槽，所述上加热模块构成所述芯片槽的上壁的至少一部分，所述下加热模块构成所述芯片槽的下壁的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，所述上加热模块还具有镂空窗口，所述镂空窗口和所述微流控芯片的反应仓相适配以允许激光经过所述镂空窗口照射至所述反应仓及自所述镂空窗口捕捉所述反应仓内的荧光。
3.根据权利要求2所述的加热装置，其特征在于，所述上加热模块包括上导热块及和所述上导热块贴合的上加热膜，所述上导热块和所述上加热膜上分别设有镂空窗口，且二者的所述镂空窗口相互对齐。
4.根据权利要求3所述的加热装置，其特征在于，所述加热装置还包括保温层，所述保温层层叠在所述上加热模块的上方，所述保温层的材料为透光材料。
5.根据权利要求3所述的加热装置，其特征在于，所述芯片槽的至少一部分设于所述上导热块中，所述加热膜至少覆盖所述芯片槽的上方。
6.根据权利要求5所述的加热装置，其特征在于，所述下加热模块包括固设置于所述芯片座上的下导热块，所述上导热块和所述下导热块固定连接，所述芯片槽的一部分设于所述下导热块中而另一部分设于所述上导热块中。
7.根据权利要求6所述的加热装置，其特征在于，所述芯片座包括位于所述下加热模块下方的底部及自所述底部向上延伸的凸部，所述芯片槽的槽口面向所述凸部，所述凸部上设有可供所述微流控芯片穿过的芯片通道，所述芯片通道和所述芯片槽对齐且持平设置。
8.根据权利要求7所述的加热装置，其特征在于，所述凸部和所述上加热模块间隔设置，所述加热装置还包括能够变形的弹片，所述弹片具有连接于所述凸部的连接端部和用于将所述微流控芯片向下压的压紧端部，所述压紧端部位于所述凸部和所述上加热模块之间。
9.根据权利要求8所述的加热装置，其特征在于，所述加热装置还包括设于所述上导热块中的第一温度传感器和第一保险丝，所述第一保险丝和所述上加热膜串接；所述加热装置还包括设于所述下导热块中的第二温度传感器和第二保险丝，所述第二保险丝和所述下加热模块的下加热膜串接。
10.一种核酸检测仪，包括加热装置和光学检测装置，其特征在于，所述加热装置为如权利要求1至9任一项所述的微流控芯片的加热装置，所述光学检测装置设置于所述加热装置的上方。