本发明涉及一种模塑用环氧树脂组合物及利用其模塑的半导体元件。
背景技术：
1、作为密封集成电路（ic）、大规模集成电路（lsi）、晶体管、二极管等半导体元件而提高半导体装置的特性及可靠性的物质在使用封装用树脂组合物，最近，随着电子设备的小型化、轻量化、高性能化趋势，半导体的高集成化进程在加快，旨在改善使用于半导体元件密封的材料的性能的研究正在多方面持续进行。作为一个例子，日本专利公开第2017-197620号涉及一种包含环氧树脂、酚醛树脂固化剂以及填充材料的半导体封装用环氧树脂组合物，其公开了一种通过调节填充材料的含量和环氧树脂组合物的固化物的热态弹性模量而提高电连接可靠性的技术。
2、尤其，在适用于多层堆叠半导体封装件时，注重的是填充微细间隙，因此要求环氧树脂组合物具有优异的熔融性（melt-ability）。但是，在提高了熔融性的现有环氧树脂组合物的情况下，在进行在真空环境中以高压按压的压缩成型（压缩模塑，compressionmolding）时，存在发生环氧树脂模塑料（emc）渗出模具型腔（mold cavity）外部的膨胀（swelling）现象的问题。
3、因此，需要开发一种熔融性（melt-ability）优异而提高间隙填充（gap-filling）特性的同时膨胀（swelling）抑制特性优异的模塑用环氧树脂组合物。
技术实现思路
1、发明所要解决的问题
2、本发明提供一种熔融性（melt-ability）和膨胀（swelling）抑制特性优异的模塑用环氧树脂组合物及利用其模塑的半导体元件。
3、解决问题所采用的措施
4、本发明提供一种环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、填充材料以及有机硅氧烷且上述有机硅氧烷为在两侧末端具有环氧基的对称结构的线性有机硅氧烷。
5、发明的效果
6、本发明提供一种熔融性优异而提高间隙填充特性的同时膨胀抑制特性优异的模塑用环氧树脂组合物。根据本发明的环氧树脂组合物能够适用于压缩成型（compressionmolding）方式，尤其，膨胀抑制特性优异，因而能够适用为颗粒（granule）状环氧树脂模塑料（emc）。
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，
6.一种半导体元件，其特征在于，