热界面材料及制造和使用它的方法

文档序号:3739192阅读:530来源:国知局
专利名称:热界面材料及制造和使用它的方法
热界面材料及制造和使用它的方法
背景技术
电子组件用于不断增加的消费品和商品中。随着消费者需求驱使电子设备变得更小和在更高的速度下运转,在这些设备中从电子组件中耗散的热能显著地增加。工业中的惯例是将热界面材料(TIM),如热油脂,或油脂状材料,相变材料或弹性体带,单独或在载体上用于此类设备中以便转移跨越物理界面所耗散的过量热。然而,当这些材料传热的能力下降时,采用这些材料的电子设备的特性会不利地受影响。

发明内容
根据本发明的一些实施方案,传热材料包括聚合物弹性体材料,蜡,导热性填料,抗氧化剂,和偶联剂。在一些实施方案中,偶联剂具有通式I
通式I
权利要求
1.传热材料,它包括 聚合物弹性体材料; 蜡;导热性填料;和由通式I表示的偶联剂
2.权利要求1的材料,其中偶联剂由通式III表示其中Y是环状结构或Y由下列通式II表示
3.权利要求1的材料,其中该聚合物弹性体材料包括氢化聚丁二烯。
4.权利要求1的材料,其中导热性填料包括金属。
5.权利要求1的材料,其中X是钛或锆。
6.权利要求1的材料,其中偶联剂是钛IV2,2(双2-丙烯醇根合甲基)丁醇根合,三 (二辛基)焦磷酸根合-0。
7.权利要求1的材料,其中偶联剂是锆IV2,2(双2-丙烯醇根合甲基)丁醇根合,三 (二异辛基)焦磷酸根合-0。
8.权利要求1的材料,其中偶联剂是用1摩尔的二异辛基亚磷酸酯形成的钛IV2-丙醇根合,三(二辛基)-焦磷酸根合-0)加合物。
9.权利要求1的材料,其中偶联剂是钛IV双(二辛基)焦磷酸根合-0,氧代亚乙基二醇根合,(加合物),双(二辛基)(氢)亚磷酸酯-0。
10.权利要求1的材料,其中偶联剂是钛IV双(二辛基)焦磷酸根合-0,乙二醇根合 (加合物),双(二辛基)氢亚磷酸酯。
11.权利要求1的材料,其中偶联剂是锆IV2,2-双(2-丙烯醇根合甲基)丁醇根合, 环二 [2,2-(双2-丙烯醇根合甲基)丁醇根合],焦磷酸根合-0,0。
12.权利要求1的材料,其中R’2和R’ ’ 2是相同的。
13.权利要求1的材料,其中a= 2和两个民基团一起形成烷基二醇根合。
14.权利要求13的材料,其中两个民基团一起形成氧代烷基二醇根合。
15.权利要求1的材料,其中该材料进一步包括可与聚合物弹性体材料交联的氨基树脂。
16.权利要求15的材料,其中氨基树脂是烷基化的蜜胺。
17.权利要求1的材料,进一步包括酚类抗氧剂。
18.组装件,它包括半导体芯片、邻近半导体芯片所布置的吸热器和布置在半导体芯片和吸热器之间的对热氧化稳定的热界面材料,该热界面材料包括权利要求1的传热材料。
19.权利要求18的组装件,其中该聚合物弹性体材料包括氢化聚丁二烯。
20.权利要求18的组装件,其中该材料进一步包括可与聚合物弹性体材料交联的氨基树脂。
21.权利要求18的组装件,其进一步包括邻近所述半导体芯片所布置的散热器,所述吸热器被布置邻近于所述散热器,其中所述热界面材料布置在所述散热器和所述半导体芯片之间并接触两者。
22.权利要求18的组装件,其进一步包括邻近所述半导体芯片所布置的散热器,所述吸热器被布置邻近于所述散热器,其中所述热界面材料布置在所述散热器和所述吸热器之间并接触两者。
23.权利要求18的组装件,其中所述热界面材料被布置在所述半导体芯片和所述吸热器之间并且接触两者。
24.包括组装件的电子设备,该组装件具有半导体芯片、邻近半导体芯片所布置的吸热器和布置在半导体芯片和吸热器之间的对热氧化稳定的热界面材料,该热界面材料包括权利要求1的传热材料。
全文摘要
热界面材料包括聚合物弹性体材料,导热性填料,和偶联剂,连同其它任选的组分。在一个示例性的传热材料中,偶联剂具有通式(I)其中Y是环状结构或Y由通式II表示其中a=1或2,b=2或3;R1含有新烷氧基,醚基团,或C2-C30直链或支链的烷基、链烯基、炔基、芳烷基、芳基或烷芳基中的至少一种,R’2和R"2独立地选自氢,新烷氧基,醚基团,和C2-C30直链或支链的烷基、链烯基、炔基、芳烷基、芳基或烷芳基,X=第四族过渡金属;和当a=1时,R3含有新烷氧基,醚基团,或C2-C30直链或支链的烷基、链烯基、炔基、芳烷基、芳基或烷芳基中的至少一种;或当a=2时,两个R3基团独立地含有新烷氧基,醚基团,或C2-C30直链或支链的烷基、链烯基、炔基、芳烷基、芳基或烷芳基中的至少一种,或两个R3基团一起形成烷基二醇根合基团,并且,如果Y是环状结构,则X是环状结构的组成成员并且环状结构也含有焦磷酸根基团,如以上所示的通式II。
(I) (II)
文档编号C09K5/08GK102341474SQ200980157801
公开日2012年2月1日 申请日期2009年12月22日 优先权日2009年3月2日
发明者德拉诺 A., 斯蒂尔 D., 默里尔 N. 申请人:霍尼韦尔国际公司
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