专利名称：粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片材、以及连接结构体的制作方法
技术领域：
本发明涉及粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片材、连接结构体、连接结构体的制造方法、以及粘接剂组合物的应用。
背景技术：
在半导体元件和液晶显示元件中，出于使元件中的各种部件结合的目的，一直以来使用各种粘接剂。对于粘接剂的要求而言，涉及粘接性、以及耐热性、高温高湿状态下的可靠性等多个方面。上述粘接剂用于液晶显示元件与TCP (COF)的连接、FPC与TCP (COF)的连接、TCP (COF)与印刷线路板的连接、FPC与印刷线路板的连接等。此外，上述粘接剂还用于将半导体元件安装于基板的情况。作为用于粘接的被粘物，使用印刷线路板、或聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、环烯烃聚合物(COP)等有机基材，以及铜、铝等金属，或者ITO (铟和锡的复合氧化物)、IZO (氧化铟和氧化锌的复合物)、AZO (锌铝氧化物)、SiN (氮化硅)、SiO2 (二氧化硅)等具有各种各样的表面状态的基材。因此，需要适合于各被粘物的粘接剂组合物的分子设计。
最近，伴随着半导体元件的高集成化、液晶显示元件的高精细化,元件间间距以及配线间间距正在狭小化 。此外，正在逐渐应用使用了 PET、PC、PEN等耐热性低的有机基材的半导体元件、液晶显示元件或触摸板。如果用于这样的半导体元件等的粘接剂组合物固化时的加热温度高且固化速度慢，则不仅所希望的连接部，就连周围部件也会被过度加热，有成为周围部件损伤等的主要原因的倾向，因此，对于粘接剂组合物而言，要求低温固化下的粘接。一直以来，作为上述半导体元件或液晶显示元件用的粘接剂，一直应用使用了表现高粘接性和高可靠性的环氧树脂的热固性树脂(例如，参照下述专利文献I)。作为树脂的构成成分，一般使用环氧树脂、与环氧树脂具有反应性的酚醛树脂等固化剂、促进环氧树脂与固化剂的反应的热潜在性催化剂。热潜在性催化剂是在室温等储存温度下不发生反应但在加热时表现高反应性的物质，成为决定固化温度和固化速度的重要因素，从粘接剂在室温下的储存稳定性和加热时的固化速度的观点出发而使用各种化合物。在实际的工序中，通过在17(T250°C的温度下固化广3小时的固化条件，得到了所希望的粘接。但是，为使上述粘接剂低温固化，需要使用活化能低的热潜在性催化剂，但使其兼具储存稳定性是非常困难的。近年来，并用丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物与作为自由基聚合引发剂的过氧化物的自由基固化型粘接剂受到注目。对于自由基固化而言，由于作为反应活性中心的自由基富于反应性，因此能够实现短时间固化(例如，参照下述专利文献2)。对于这样的自由基固化型粘接剂，提出过并用过氧化苯甲酰(ΒΡ0)、胺系化合物、有机硼化合物等作为自由基聚合引发剂的方法(例如，参照下述专利文献3)。现有技术文献
专利文献1:日本特开平1-113480号公报专利文献2:国际公开第98/44067号专利文献3:日本特开2000-290121公报
发明内容
发明要解决的问题为了使上述自由基固化型粘接剂低温固化，需要使用自由基聚合引发剂，但对于现有的自由基固化型粘接剂而言，兼具低温固化性和储存稳定性是非常困难的。例如，当使用上述过氧化苯甲酰(ΒΡ0)、胺系化合物、有机硼化合物等作为丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物的自由基聚合引发剂时，即使在室温(25°C、以下相同)下也会进行固化反应，因此有储存稳定性降低的情况。由此，本发明的目的是提供低温固化性和储存稳定性优异的粘接剂组合物。此外，本发明的目的是提供使用这样的粘接剂组合物的膜状粘接剂、粘接片材、连接结构体、连接结构体的制造方法、以及粘接剂组合物的应用。解决问题的技术方案
本发明人为解决上述技术问题进行了深入的研究，结果发现，通过使用特定的硼化合物作为粘接剂组合物的构成成分，可以得到优异的低温固化性和储存稳定性，从而完成了本发明。S卩，本发明的粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(C)自由基聚合引发剂、以及(d)含硼的盐，其中，(d)含硼的盐为下述通式(A)所示的化合物。化I
权利要求
1.一种粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(C)自由基聚合引发剂、以及(d)含硼的盐， 其中，所述(d)含硼的盐为下述通式(A)所示的化合物，
2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，作为所述(d)含硼的盐，含有下述通式(Al)所示的化合物，
3.根据权利要求2所述的粘接剂组合物，其中，所述R5a、R6a、R7a和R8a中任一个并且仅一个是氢原子。
4.根据权利要求广3中任一项所述的粘接剂组合物，其中，作为所述(d)含硼的盐，含有下述通式(A2)所示的化合物，
5.根据权利要求f4中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述(b)自由基聚合性化合物包含具有磷酸基的乙烯基化合物和该乙烯基化合物以外的自由基聚合性化合物。
6.根据权利要求f5中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述(d)含硼的盐的熔点为60°C以上300°C以下。
7.根据权利要求1飞中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述(a)热塑性树脂包含从由苯氧树脂、聚氨酯树脂、聚酯型聚氨酯树脂、缩丁醛树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂和聚酰胺树脂、以及具有醋酸乙烯酯作为结构单元的共聚物组成的组中选出的至少一种。
8.根据权利要求广7中任一项所述的粘接剂组合物，其中，进一步含有(e)导电性粒子。
9.根据权利要求广8中任一项所述的粘接剂组合物，其用于使配置于第一基板的主面上的第一连接端子与配置于第二基板的主面上的第二连接端子进行电连接。
10.根据权利要求广8中任一项所述的粘接剂组合物，其用于使具有配置于基板的主面上的连接端子的太阳能电池单元的该连接端子与配线部件进行电连接。
11.一种膜状粘接剂，其包含权利要求广8中任一项所述的粘接剂组合物。
12.一种粘接片材，其具备基材和权利要求11所述的膜状粘接剂，其中，所述膜状粘接剂被配置于所述基材上。
13.一种连接结构体，其具备:具有第一基板和配置于该第一基板的主面上的第一连接端子的第一电路部件、具有第二基板和配置于该第二基板的主面上的第二连接端子的第二电路部件、以及配置于所述第一电路部件和所述第二电路部件之间的连接部件， 所述连接部件含有权利要求f 8中任一项所述的粘接剂组合物的固化物， 所述第一连接端子和所述第二连接端子被进行电连接。
14.根据权利要求13所述的连接结构体，其中，所述第一基板和所述第二基板中的至少一方由包含玻璃化转变温度为200°C以下的热塑性树脂的基材构成。
15.根据权利要求13所述的连接结构体，其中，所述第一基板和所述第二基板中的至少一方由包含从由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和环烯烃聚合物组成的组中选出的至少一种的基材构成。
16.根据权利要求13所述的连接结构体，其中，所述第一基板由包含从由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和环烯烃聚合物组成的组中选出的至少一种的基材构成，所述第二基板由包含从由聚酰亚胺树脂和聚对苯二甲酸乙二醇酯组成的组中选出的至少一种的基材构成。
17.一种连接结构体，其具备:具有基板和配置于该基板的主面上的连接端子的太阳能电池单元、配线部件、以及配置于所述太阳能电池单元和所述配线部件之间的连接部件， 所述连接部件含有权利要求f 8中任一项所述的粘接剂组合物的固化物， 所述连接端子和所述配线部件被进行电连接。
18.连接结构体的制造方法，该方法通过使权利要求广8中任一项所述的粘接剂组合物介于具有第一基板和配置于该第一基板的主面上的第一连接端子的第一电路部件、与具有第二基板和配置于该第二基板的主面上的第二连接端子的第二电路部件之间，在这样的状态下使所述粘接剂组合物固化，由此在使所述第一连接端子和所述第二连接端子电连接的状态下粘接所述第一电路部件和所述第二电路部件。
19.连接结构体的制造方法，该方法通过使权利要求广8中任一项所述的粘接剂组合物介于具有基板和配置于该基板的主面上的连接端子的太阳能电池单元与配线部件之间，在这样的状态下使所述粘接剂组合物固化，由此在使所述连接端子和所述配线部件电连接的状态下粘接所述太阳能电池单元和所述配线部件。
20.权利要求f8中任一项所述的粘接剂组合物在用于使配置于第一基板的主面上的第一连接端子与配置于第二基板的主面上的第二连接端子进行电连接中的应用。
21.权利要求f8中任一项所述的粘接剂组合物在用于制造使配置于第一基板的主面上的第一连接端子与配置于第二基板的主面上的第二连接端子进行电连接的连接部件中的应用。
22.权利要求f8中任一项所述的粘接剂组合物在用于使具有配置于基板的主面上的连接端子的太阳能电池单元的该连接端子与配线部件进行电连接中的应用。
23.权利要求f8中任一项所述的粘接剂组合物在用于制造使具有配置于基板的主面上的连接端子的太阳能电池单元的该连接端子与配线部件进行电连接的连接部件中的应用。
24.根据权利要求1、中任一项所述的粘接剂组合物，其成为连接结构体中的连接部件，所述连接结构体具备:具有第一基板和配置于该第一基板的主面上的第一连接端子的第一电路部件、具有第二基板和配置于该第二基板的主面上的第二连接端子的第二电路部件、以及配置于所述第一电路部件和所述第二电路部件之间的所述连接部件，所述第一连接端子和所述第二连接端子被进行电连接。
25.根据权利要求1、中任一项所述的粘接剂组合物，其成为连接结构体中的连接部件，所述连接结构体具备:具有基板和配置于该基板的主面上的连接端子的太阳能电池单元、配线部件、以及配置于所述太阳能电池单元和所述配线部件之间的所述连接部件，所述连接端子和所述配线部件被 进行电连接。
全文摘要
本发明涉及粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片材、以及连接结构体，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、以及(d)含硼的盐，其中，所述(d)含硼的盐为下述通式(A)所示的化合物，式(A)中，R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢原子、碳原子数1~18的烷基、或芳基，X+表示包含季磷原子和/或季氮原子的阳离子。
文档编号C09J9/02GK103160238SQ201210548890
公开日2013年6月19日 申请日期2012年12月17日 优先权日2011年12月16日
发明者伊泽弘行, 有福征宏, 横田弘 申请人:日立化成工业株式会社