专利名称：点胶针的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种点胶针，具体涉及一种蘸胶机的点胶针。
背景技术：
现有的半导体芯片与框架装配过程中，是将蘸胶机的点胶针蘸有粘胶剂后粘在半导体芯片上，然后再与框架相配装。目前蘸胶机所配套使用的点胶针的头部所点出的胶型不一，不仅胶量不均匀，而且一致性差；一般常用的点胶针头部为 若干个同心圆结构，这种结构的点胶机与胶体的接触面虽然大，但是其中心处与边缘的胶体接触后不仅厚度不均，而且很容易在装片时造成高低片，还会出现爬胶过高的现象，造成粘胶剂严重的浪费，从而较难控制生产成本。
发明内容本实用新型的目的是提供一种不仅结构合理，而且能够保证点胶形状以及粘胶量的一致性的点胶针，以克服现有技术的不足。为了达到上述目的，本实用新型的技术方案一种点胶针，包括呈圆锥台状的针体，而其所述针体的头部的外周沿轴向有若干个条形凸起。在上述技术方案中，所述针体的若干个条形凸起沿针体外周呈十字形布置，或者
呈米字形布置。在上述技术方案中，所述针体的头部中心处还有半球形凸起。本实用新型所具有的积极效果是由于所述针体的头部的外周沿轴向有若干个条形凸起，因此，保证了点胶针所点出的胶体形状以及蘸胶量的一致性，即点胶针的头部在豁槽以外的区域并没有胶体；在装配半导体芯片的时候，胶体由于受到半导体芯片背面的挤压，而能填充完整的芯片与框架的贴片基岛之间接触的结合面；这样既保证了半导体芯片与贴片基岛良好的欧姆接触，又能极大的降低歪管、高低片和溢胶等风险，还能节约胶体的消耗量，有效降低了生产成本。实现了本实用新型的目的。
图I是本实用新型一种具体实施方式
的结构示意图，图中所示2为与针体I互成一体的针杆；图2是图I的仰视图(放大)；图3是图I的A部放大图。
具体实施方式
以下结合附图以及给出的实施例，对本实用新型作进一步的说明，但并不局限于此。如图1、2、3所示，一种点胶针，包括呈圆锥台状的针体1，所述针体I的头部的外周沿轴向有若干个条形凸起1-1。所述针体I的若干个条形凸起1-1沿针体I外周呈十字形布置，或者呈米字形布置。如图1、2、3所示，为了保证本实用新型蘸胶的均匀性，防止针体I的头部压碎半导体芯片，所述针体I的头部中心处还有半球形凸起1-2。本实用新型针体I的若干个条形凸起1-1所形成的形状并不局限于所述形状，也可以形成其它几何形状的凸起。本实用新型小试效果显示，使用时，本实用新型针体I头部呈十字形条形凸起1-1所点出的胶型为十字形，保证了点胶针所点出的胶体形状以及蘸胶量的一致性，比已有技术中头部是若干个同心圆结构的点胶针得到了大大的提高，能填充完整的芯片与框 架的贴片基岛之间接触的结合面，保证了半导体芯片与贴片基岛良好的欧姆接触。实现了本实用新型的初衷。
权利要求1.一种点胶针，包括呈圆锥台状的针体(1)，其特征在于所述针体(I)的头部的外周沿轴向有若干个条形凸起(1-1 )。
2.根据权利要求I所述的点胶针，其特征在于所述针体(I)的若干个条形凸起(1-1)沿针体(I)外周呈十字形布置，或者呈米字形布置。
3.根据权利要求I或2所述的点胶针，其特征在于所述针体(I)的头部中心处还有半球形凸起(1-2)。
专利摘要本实用新型涉及一种点胶针，包括呈圆锥台状的针体，以所述针体的头部的外周沿轴向有若干个条形凸起为主要特征。本实用新型具有结构合理，而且能够保证点胶形状以及粘胶量的一致性等优点。
文档编号B05C5/02GK202752109SQ20122041413
公开日2013年2月27日 申请日期2012年8月21日 优先权日2012年8月21日
发明者贾东庆 申请人:常州银河世纪微电子有限公司