粘接性树脂组合物以及使用其的粘接膜和扁平电缆的制作方法
【专利摘要】本发明提供粘接性树脂组合物以及使用其的粘接膜和扁平电缆，该粘接性树脂组合物使用通用溶剂而不用氯系溶剂并且以非晶性热塑性聚酯系树脂为基础，同时完全满足耐热性、阻燃性、粘接性及介电特性。所述粘接性树脂组合物以如下方式组成：含有60～95质量份的非晶性热塑性聚酯系树脂(A)、5～40质量份的分子中具有羟基的、具有2,6-二甲基苯醚作为重复单元的聚苯醚系聚合物(B)以及相对于合计100质量份的前述非晶性热塑性聚酯系树脂(A)和聚苯醚系聚合物(B)为60～200质量份的阻燃剂。
【专利说明】粘接性树脂组合物以及使用其的粘接膜和扁平电缆
【技术领域】
[0001]本发明涉及粘接性树脂组合物以及使用其的粘接膜和扁平电缆。
【背景技术】
[0002]扁平电缆是将平行地排列的多个扁平导体用2片粘接膜夹持覆盖的电缆，具有厚度薄、弯曲性优异的特征。这样的扁平电缆作为打印机、扫描仪等OA设备、电脑设备、平面电视设备、音响设备、机器人、超声波诊断装置等各种各样的电气电子设备、汽车用内部配线电缆而广泛使用。特别是在作为电子设备的内部配线材料来使用的情况下，必须满足UL规格，需要高阻燃性。此外，在汽车用途中，多数情况下需要阻燃性。
[0003]在扁平电缆中，覆盖多个扁平导体的粘接膜在多数情况下是通过将溶解于溶剂中的粘接剂在基材膜上进行湿式涂布而制作的。在这样的基材膜中，可以使用耐热性和耐化学性优异的工程塑料制的膜。其中，特别优选使用市场流通量大、价格、供给稳定性优异的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。
[0004]为了提高PET膜与粘接剂的密合性，在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的涂布有粘接剂的面上实施电晕处理、UV处理。
[0005]此外，作为在扁平电缆中赋予阻燃性的方法，有使绝缘膜本身阻燃化的方法和使粘接剂阻燃化的方法。
[0006]作为使绝缘膜本身阻燃化的方法，有使用用聚酰亚胺那样具有自熄灭性的树脂制作的膜的方法。可是，上述那种用具有自熄灭性的树脂制作的膜非常昂贵，仅用于特殊用途。因此，在多数情况下，在粘接剂中添加阻燃剂从而赋予阻燃性。
[0007]在形成粘接层的树脂(粘接层形成树脂)的基础树脂中，广泛使用与作为基材而使用的聚对苯二甲酸乙二醇酯的粘接性特别良好的热塑性聚酯系树脂。这样的热塑性聚酯系树脂有非晶性树脂和结晶性树脂。从良好地溶解于甲苯、甲基乙基酮等常用有机溶剂的观点出发，非晶性热塑性聚酯系树脂作为一般用途的扁平电缆的粘接层形成树脂而广泛使用。
[0008]关于粘接性高的热塑性聚酯系树脂、特别是非晶性热塑性聚酯系树脂，由于玻璃化温度低至室温以下，耐热性低，难以直接用于耐热用途，因此有时通过异氰酸酯化合物进行交联来使用，但异氰酸酯存在反应性高、难以控制交联度的问题。
[0009]因此，为了稳定地提高耐热性，可以混合玻璃化温度高的树脂来使用。
[0010]结晶性热塑性聚酯系树脂耐热性良好，可以作为耐热用途的扁平电缆的粘接膜的形成树脂来使用。为了提高耐热性，提出了使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)那样的结晶性热塑性聚酯系树脂的树脂组合物(例如参照专利文献I)。
[0011]现有技术文献 [0012]专利文献
[0013]专利文献1:日本特开平4-178413号公报
【发明内容】
[0014]发明所要解决的课题
[0015]然而，在混合玻璃化温度高的树脂的情况下，存在混合的树脂必须与热塑性聚酯系树脂溶解于共通的溶剂的限制。此外，作为玻璃化温度高的树脂，可以列举玻璃化温度比40°C高的热塑性聚酯系树脂，但非晶性热塑性聚酯系树脂的玻璃化温度最高才90°C左右，存在不能赋予充分的耐热性的问题。
[0016]另一方面，专利文献I所记载的树脂组合物所代表的那种结晶性热塑性聚酯系树脂由于其结晶性而存在难以在溶剂中溶解的倾向，在通用的有机溶剂中几乎不溶解。因此，可以考虑溶解于二氯甲烷等氯系有机溶剂而制作涂料，通过湿式涂布来形成粘接层的方法，但氯系有机溶剂存在令人担心对人体、环境的不良影响，不得不对使用进行控制的问题。
[0017]除了上述以外，为了使用结晶性热塑性聚酯系树脂，还可以考虑利用挤出机较薄地挤出的方法。该方法需要大型设备，与湿式涂布相比，存在制造成本高的问题。进一步在粘接剂中含有大量阻燃剂的情况下，存在非常难以薄而均匀地挤出的问题。进一步，热塑性聚酯系树脂一般存在容易吸湿、介电特性差的问题。
[0018]本发明是鉴于上述问题做出的，其目的在于，提供使用通用溶剂而不用氯系溶剂并且以非晶性热塑性聚酯系树脂为基础、同时完全满足耐热性、阻燃性、粘接性及介电特性的粘接性树脂组合物，以及使用其的粘接膜和扁平电缆。
[0019]用于解决课题的方法
[0020]为了达到上述目的，根据本发明，提供以下的粘接性树脂组合物以及使用其的粘接膜和扁平电缆。
[0021][1] 一种粘接性树脂组合物，其含有60~95质量份的非晶性热塑性聚酯系树脂(A)、5~40质量份的分子中具有羟基的、具有2，6- 二甲基苯醚(2，6- '7' J f > 7工二 >>工一y )作为重复单元的聚苯醚(7工二 > > 二一y > )系聚合物(B)以及相对于合计100质量份的前述非晶性热塑性聚酯系树脂(A)和聚苯醚系聚合物(B)为60~200质量份的阻燃剂。
[0022][2]根据前述[1]所述的粘接性树脂组合物，相对于合计100质量份的前述非晶性热塑性聚酯系树脂(A)和聚苯醚系聚合物(B)，进一步含有1~15质量份的分子结构中具有多个异氰酸酯基的异氰酸酯化合物(C)。
[0023][3]根据前述[1]或[2]所述的粘接性树脂组合物，前述非晶性热塑性聚酯系树脂
(A)具有-20~40°C的玻璃化温度。
[0024][4]根据前述[1]~[3]中任一项所述的粘接性树脂组合物，前述聚苯醚系聚合物
(B)以苯乙烯换算平均分子量计具有1000~3000的分子量。
[0025][5]根据前述[1]~[4]中任一项所述的粘接性树脂组合物，前述阻燃剂为选自由溴化合物类、磷化合物类、氮化合物类和金属化合物类组成的组的1种以上的化合物。
[0026][6] 一种粘接膜，其具备基材膜和通过湿式涂布在前述基材膜上形成的粘接层，所述粘接层包含前述[1]~[5]所记载的粘接性树脂组合物。
[0027][7] 一种扁平电缆，其具有一对以前述接着层相互相对的方式配置的前述[6]所述的粘接膜和夹持于前述一对粘接膜之间且相互并列地排列的多个导体，其为通过前述一对粘接膜的前述粘接层彼此的粘接，前述一对接膜与前述导体粘接一体化而形成。
[0028]发明效果
[0029]根据本发明，可以提供使用通用溶剂而不用氯系溶剂并且以非晶性热塑性聚酯系树脂为基础、同时完全满足耐热性、阻燃性、粘接性及介电特性的粘接性树脂组合物以及使用其的粘接膜和扁平电缆。
【专利附图】
【附图说明】[0030]图1是示意性表示本发明的实施方式所涉及的粘接膜的剖面图。
[0031]图2是示意性表示本发明的实施方式所涉及的扁平电缆的剖面图。
[0032]符号说明
[0033]1:基材膜；2:锚固涂层；2:粘接层；4:粘接膜；5:扁平导体；6:扁平电缆。
【具体实施方式】
[0034]实施方式概要
[0035]本实施方式的粘接性树脂组合物是在使用热塑性聚酯系树脂作为基础树脂的粘接性树脂组合物中含有下述物质的组合物:60~95质量份的非晶性热塑性聚酯系树脂(A)、5~40质量份的分子中具有羟基的、具有2，6-二甲基苯醚作为重复单元的聚苯醚系聚合物(B)以及相对于合计100质量份的前述非晶性热塑性聚酯系树脂(A)和聚苯醚系聚合物⑶为60~200质量份的阻燃剂。
[0036]此外，本实施方式的粘接膜为在具有基材膜和粘接层的粘接膜中，具有通过湿式涂布在基材膜上形成的、含有上述粘接性树脂组合物的粘接层的粘接膜。
[0037]进一步，本实施方式的扁平电缆为下述电缆:在具有一对粘接膜和夹持于一对粘接膜之间的多个导体的扁平电缆中，具有以粘接层相互相对的方式配置的上述一对粘接膜和夹持于一对粘接膜之间且相互并列排列的多个导体，其为通过一对粘接膜的粘接层彼此的粘接，使一对粘接膜与导体粘接一体化而形成。
[0038]1.粘接性树脂组合物
[0039]如上所述，本实施方式所涉及的粘接性树脂组合物为含有下述物质的组合物:60~95质量份的非晶性热塑性聚酯系树脂(A)、5~40质量份的分子中具有羟基的、具有以2，6-二甲基苯醚为重复单元的聚苯醚系聚合物(B)以及相对于合计100质量份的前述非晶性热塑性聚酯系树脂(A)和聚苯醚系聚合物(B)为60~200质量份的阻燃剂。
[0040]1-1.非晶性热塑性聚酯系树脂(A)
[0041]本实施方式中，使用对各种工程塑料制的基材膜粘接性良好的非晶性热塑性聚酯系树脂(A)作为构成粘接性树脂组合物的基础树脂。
[0042]非晶性热塑性聚酯系树脂(A)良好地溶解于各种通用溶剂。特别是对于甲苯、甲基乙基酮非常良好地溶解。优选具有-20~40°C的玻璃化温度。如果小于_20°C，则在适用于粘接膜的情况下，有时会发生粘连(在膜的层积时、卷绕时，一个表面与另一个表面贴覆的现象)，强度变得不充分。如果超过40°C，则会粘接性不足、损害柔软性。
[0043]作为这样的非晶性热塑性聚酯系树脂(A)，可以使用例如东洋纺社制的商品名为VYLON(注册商标)、尤尼吉可社制的商品名为Elitel (注册商标)等。[0044]1-2.聚苯醚系聚合物(B)
[0045]为了与非晶性热塑性聚酯系树脂一起进行涂料化，基础树脂(非晶性热塑性聚酯系树脂(A))中混合的树脂需要溶解于甲苯、甲基乙基酮。此外，为了赋予非晶性热塑性聚酯系树脂(A)所无法达到的耐热性，还需要具有高玻璃化温度。优选具有超过100°C的玻璃化温度的树脂。
[0046]进一步，作为与异氰酸酯化合物进行反应的官能团，分子中需要具有羟基，且优选除了羟基外还含有氨基等。作为这样的树脂，可以列举具有2，6-二甲基苯醚作为重复单元的聚苯醚系聚合物(B)。该聚苯醚系聚合物(B)耐热性、介电性能优异，通过将其混合于非晶性热塑性聚酯系树脂(A)，能够改善介电特性、提高耐热性。
[0047]聚苯醚系聚合物(B)优选分子量低。这是由于分子量低的聚苯醚系聚合物与分子量高的聚苯醚系聚合物相比，容易溶解于甲苯等通用溶剂。具体而言，优选以苯乙烯换算平均分子量计具有1000~~3000的分子量。如果分子量超过3000，则软化温度会变高，变得容易热熔，导致粘接力的降低。如果分子量小于1000，则软化温度会变低，不能赋予耐热性。
[0048]在这样的聚苯醚系聚合物(B)之中，作为两末端具有羟基的聚苯醚系聚合物，可以列举例如低分子聚苯醚(三菱瓦斯化学社制，商品名:0ΡΕ (注册商标))。
[0049]非晶性热塑性聚酯系树脂(A)和分子中(特别是在两末端)具有羟基的聚苯醚系聚合物(B)在溶剂中是可溶的，因此，通过湿式涂布进行涂布可以形成均匀且薄的皮膜。非晶性热塑性聚酯系树脂(A)与两末端具有羟基的聚苯醚系聚合物(B)的混合比率为:相对于60~95质量份的非晶性热 塑性聚酯系树脂(A)，两末端具有羟基的聚苯醚系聚合物(B)为5~40质量份。如果聚苯醚系聚合物小于5质量份，则不能充分地赋予耐热性。如果聚苯醚系聚合物超过40质量份，则粘接力变得不充分。
[0050]1-3.阻燃剂
[0051]本实施方式的粘接性树脂组合物含有阻燃剂。作为阻燃剂，可以列举选自由溴化合物类、磷化合物类、氮化合物类和金属化合物类组成的组的I种以上的化合物。
[0052]作为溴化合物，可以列举例如乙烯双(五溴苯)、乙烯双(四溴邻苯二甲酰亚胺)、四溴双酚A等。
[0053]作为磷系化合物，可以列举例如磷酸金属盐、磷酸盐、聚磷酸三聚氰胺、聚磷酸铵、磷酸酯、缩合磷酸酯、磷腈化合物。
[0054]作为氮系阻燃剂，可以列举例如硫酸三聚氰胺、胍化合物、三聚氰胺化合物、1,3, 5-三嗪衍生物。
[0055]作为金属化合物，可以列举例如氢氧化镁、氢氧化铝、锡酸锌、羟基锡酸锌、硼酸锌、硼酸钙、硫化锌、三氧化锑。
[0056]上述阻燃剂可以单独或混合2种以上的化合物来使用。
[0057]此外，相对于100质量份的树脂成分(非晶性热塑性聚酯系树脂(A) +聚苯醚系聚合物(B))，可以含有60~200质量份的阻燃剂。如果小于60质量份，则不能赋予充分的阻燃性，如果超过200质量份，则会损害粘接力。
[0058]1-4.异氰酸酯化合物(C)
[0059]在本实施方式中，根据需要，在混合了非晶性热塑性聚酯树脂(A)和两末端具有羟基的聚苯醚系聚合物(B)的混合物中，优选并用结构中具有多个异氰酸酯基的异氰酸酯化合物(C)。异氰酸酯基与非晶性热塑性聚酯系树脂(A)中的羟基、聚苯醚系树脂(B)的两末端的羟基发生反应而形成氨酯键。这样，分子量增加，可以有助于提高耐热性。此外，在直接涂布于基材膜的情况下，还与构成基材膜的工程塑料中的羟基、氨基等含有活性氢的官能团进行反应，能够有助于提高粘接力。只要是具有多个异氰酸酯基的化合物，任何化合物均能有助于提闻粘接力。
[0060]作为其具体例子，可以列举作为六亚甲基二异氰酸酯和其聚合物的聚六亚甲基二异氰酸酯、二环己基甲烷-4，4’ - 二异氰酸酯、1，5-萘二异氰酸酯、2，4-甲苯二异氰酸酯和作为其聚合物的聚(2，4-甲苯二异氰酸酯)、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、间二甲苯二异氰酸酯等。
[0061]关于这些异氰酸酯化合物，相对于100质量份的树脂成分(非晶性热塑性聚酯系树脂(A)聚苯醚系聚合物(B))，优选加入I~15质量份。如果小于I质量份，则不能有助于提高粘接力。如果超过15质量份，则会过度固化，反而会损害粘接性。
[0062]1-5.其他添加剂
[0063]在本实施方式的粘接性树脂组合物中可以适当加入抗氧化剂、铜害抑制剂、抗粘连剂、着色剂、增粘剂、交联剂、交联助剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、抗水解剂等添加剂。
[0064]2.粘接膜
[0065]如图1所示，本实施方式的粘接膜4具有通过湿式涂布在基材膜I上形成的、含有上述粘接性树脂组合物的粘接层3。这里，图1中表示的是为了提高粘接性而在基材膜I和粘接层3之间形成有锚固涂层2的情况。即，本实施方式的粘接膜4例如可以通过下述方法来制作:根据需要，在规定 的厚度的基材膜I上形成锚固涂层2，接着，使上述粘接性树脂组合物以甲苯、甲基乙基酮或将它们混合的液体为溶剂进行涂料化，通过湿式涂布进行涂布从而形成粘接层3。
[0066]2-1.基材膜
[0067]作为本实施方式的粘接膜所用的基材膜，可以列举例如聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚苯硫醚膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺酰亚胺膜、聚醚酮膜、液晶聚合物膜、聚氯乙烯膜、聚丙烯膜。基材膜可以通过用电晕、等离子、紫外线臭氧进行表面处理，提闻粘接力而使用。
[0068]基材膜的厚度优选为10~100 μ m。如果小于10 μ m,则膜的强度不足，有时在进行湿式涂布时会发生切断。如果基材膜的厚度超过100 μ m，则会损害作为扁平电缆的柔软性。
[0069]2-2.粘接层
[0070]通过将含有上述粘接性树脂组合物的涂料涂布后进行干燥，在基材膜上形成粘接性树脂组合物的粘接层。粘接层的厚度优选为10~100 μ m。如果小于10 μ m,则有时不能获得充分的阻燃性，如果超过100 μ m，则会损害柔软性。
[0071]2-3.锚固涂层
[0072]在本实施方式中， 可以根据需要进一步在基材膜与粘接层之间形成锚固涂层。锚固涂层需要与基材膜的高粘接性。多数情况下，通过非晶性热塑性聚酯系树脂(A)和含有多个异氰酸酯基的异氰酸酯化合物(C)来形成。除非晶性热塑性聚酯系树脂(A)以外，还可以使用聚酯系聚氨酯树脂。
[0073]可以根据需要在锚固涂层中加入各种阻燃剂、水解抑制剂、抗氧化剂、着色剂、增稠剂、交联剂、交联助剂、铜害抑制剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、光稳定剂。
[0074]锚固涂层的厚度优选为I~10 μ m。如果小于I μ m，则有时不能获得充分的效果，如果超过10 μ m，则有时阻燃性会变得不充分。
[0075]3.扁平电缆
[0076]如图2如所示，本实施方式的扁平电缆6为下述电缆:具有以粘接层3相互相对的方式配置的上述一对粘接膜4和夹持于一对粘接膜4之间且相互并列排列的多个导体5，其通过一对粘接膜4的粘接层3彼此的粘接,使一对粘接膜4与导体5粘接一体化而形成。
[0077]作为本实施方式所用的导体，可以列举例如将40根宽度0.3mm、厚度35 μ m的镀锡扁平导体以0.2mm间隔平行并排的导体。作为一般的导体，可以使用宽度0.3~2.0mm、厚度20~125 μ m的扁平导体，作为扁平导体，除了镀锡扁平导体以外，还可以使用镀镍扁平导体、镀金扁平导体、由无镀层的铜形成的扁平导体。
[0078]实施例
[0079]以下，用实施例对本发明的粘接性树脂组合物以及使用其的粘接膜和扁平电缆进一步具体地进行说明。这里，本发明不因以下的实施例而受到任何限制。
[0080]实施例1
[0081]使用将厚度为12μπι的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东丽社制，商品名:LUMIRR0RS10)通过电晕处理进行表面处理的膜作为基材膜。锚固涂层是用微型凹版涂布机在上述电晕表面处理过的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上涂布涂料，经过干燥工序，作为厚度I μ m的锚固涂层而形成的，所述涂料组成为:非晶性热塑性聚酯系树脂(A)(东洋纺社制，商品名:VYL0N670，玻璃化温度:7°C) 100质量份、含有多个异氰酸酯基的异氰酸酯化合物(C)(日本聚氨酯社制，商品名:C0R0NATE L) 10质量份、溶剂(甲苯)240质量份和溶剂(甲基乙基酮)60质量份。
[0082]粘接性树脂组合物的粘接层是制作含有粘接性树脂组合物的涂料，用缝口模头涂布机在锚固涂层上涂布，经过干燥工序，作为厚度30 μ m的粘接层而形成，从而制作粘接膜，所述含有粘接性树脂组合物的涂料为下述组成:非晶性热塑性聚酯系树脂(A)(东洋纺社制，商品名:VYL0N670，玻璃化温度:7°C)95质量份、聚苯醚系聚合物(B)(三菱瓦斯化学社制，商品名=OPE (注册商标))5质量份以及作为阻燃剂的溴化合物(雅宝(Albemarle)社制，商品名Saytex8010)60质量份、作为固化剂的异氰酸酯化合物(C)(日本聚氨酯社制,商品名:CORONATE HX) 15质量份、溶剂(甲苯)(和光纯药社制，特级)250质量份和溶剂(甲基乙基酮)(和光纯药社制，特级)50质量份。
[0083]接着，在以这种方式制作的一对粘接膜之间以0.2mm间隔并排40根宽度0.3mm、厚度35 μ m的镀锡扁平导体，进行层压，从而制作扁平电缆。
[0084]实施例2~11
[0085]将实施例1中用于形成粘接层的含有粘接性树脂组合物的涂料的配合变更为表1所示的配合，除此以外，与实施例1同样地进行操作，制作粘接膜和扁平电缆。
[0086]比较例I~3[0087]将实施例1中用于形成粘接层的粘接性树脂组合物的涂料的配合变更为表2所示的配合，除此以外，与实施例1同样地进行操作，制作粘接膜和扁平电缆。
[0088]特性的评价
[0089]以以下方式对实施例和比较例所得到的粘接性树脂组合物的耐热性和扁平电缆的阻燃性和粘接性进行评价。将其结果示于表1和表2。
[0090]1.耐热性
[0091]粘接性树脂组合物的耐热性用以下方式进行评价。即，在宽50mmX 50mm、厚度Imm的平滑的铜板上涂布含有表1所示配合的粘接性树脂组合物的涂料，将溶剂除去，形成厚度30 μ m的树脂组合物的层。从其上方用直径3mm、长度50mm的圆柱状且先端部的形状为直径1mm、长度3mm的圆柱状的铜棒施加荷重以产生IMPa的压力，在80°C的温槽内保持3小时。在该铜板与铜棒之间连接电流测试仪，只要在3小时内不导通则耐热性试验设为合格。
[0092]2.阻燃性
[0093]扁平电缆的阻燃性是用以上述方式制作的扁平电缆实施基于UL758AWM的ULVW-1，从而进行评价。将5根试验体中5根合格的结果设为◎、将3~4根合格的结果设为〇、将O~2根合格的结果设为X。
[0094]3.粘接性
[0095]扁平电缆的粘接性 是用以上述方式制作的扁平电缆，对端子部进行镀锡扁平导体的180°剥离试验(拉伸速度50cm/min)，评价剥离强度(粘接性)。如果剥离强度为0.7kN/m以上则设为◎、如果为0.5kN/m以上且小于0.7kN/m则设为〇、如果为小于0.5kN/m则设为X。
[0096]其中，关于阻燃性和粘接性(剥离强度)，只要不是X则设为良好。
[0097]正如从表1和表2可知，实施例1~11所得到的粘接性树脂组合物和扁平电缆是全部特性令人满意的组合物和电缆。即，耐热性全部为合格，阻燃性和粘接性全部为◎或〇。
[0098]另一方面，比较例I所得到的粘接性树脂组合物和扁平电缆不含聚苯醚系聚合物(B)，在耐热性试验中不能合格。此外，阻燃剂的添加量超过了 200质量份，虽然在阻燃性试验中合格，但粘接性不充分。
[0099]此外，比较例2所得到的粘接性树脂组合物和扁平电缆不含聚苯醚系聚合物(B)，在耐热性试验中不能合格。此外，阻燃剂的添加量不足，为50质量份，在阻燃性试验中不能合格。
[0100]进一步，比较例3得到的粘接性树脂组合物和扁平电缆不含非晶性热塑性聚酯系树脂(A)，粘接性不充分。
[0101]
【权利要求】
1.一种粘接性树脂组合物，其含有: 60~95质量份的非晶性热塑性聚酯系树脂(A)， 5~40质量份的分子中具有羟基的、具有2，6-二甲基苯醚作为重复单元的聚苯醚系聚合物⑶，以及 相对于合计100质量份的所述非晶性热塑性聚酯系树脂(A)和聚苯醚系聚合物(B)为60~200质量份的阻燃剂。
2.根据权利要求1所述的粘接性树脂组合物，其进一步含有相对于合计100质量份的所述非晶性热塑性聚酯系树脂(A)和聚苯醚系聚合物(B)为I~15质量份的分子结构中具有多个异氰酸酯基的异氰酸酯化合物(C)。
3.根据权利要求1或2所述的粘接性树脂组合物，所述非晶性热塑性聚酯系树脂(A)具有-20~40°C的玻璃化温度。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的粘接性树脂组合物，所述聚苯醚系聚合物(B)以苯乙烯换算平均分子量计具有1000~3000的分子量。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的粘接性树脂组合物，所述阻燃剂为选自由溴化合物类、磷化合物类、氮化合物类和金属化合物类组成的组的I种以上的化合物。
6.一种粘接膜，其具有: 基材膜，以及 通过湿式涂布在所述基材`膜上形成的、含有权利要求1~5所述的粘接性树脂组合物的粘接层。
7.一种扁平电缆，其具有: 权利要求6所述的一对粘接膜，且所述粘接层以相互相对的方式配置，以及 夹持于所述一对粘接膜之间且相互并列排列的多个导体； 其为通过所述一对粘接膜的所述粘接层彼此的粘接，使所述一对粘接膜与所述导体粘接一体化而形成的。
【文档编号】C09J7/02GK103865462SQ201310661578
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年12月9日 优先权日:2012年12月10日
【发明者】社内大介, 阿部富也 申请人:日立金属株式会社